苹果自研调制解调器芯片受挫 速度慢易过热 落后高通3年

近日，根据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将自研调制在解调器芯片运用最新的iPhone手机中，经过去年的年底测试发现，该芯片的速度太慢而且还会容易过热，电路板的尺寸也显得太大，导致会占据半个iPhone的面积，所以最终是无法正常运用，根据相关信息显示，调制解调器芯片的作用是为了连接芯片和无线运营商，IPhone目前依赖的的芯片仍旧是高通公司生产的调制调节器芯片。

在本月上旬的时候，高通宣布将苹果的采购合同正式延长三年，业内人士推测，苹果自主研发的调制解调器芯片计划或许是受到了挫折，2018年苹果首席执行官蒂姆库克下达了设计和制造调制解调器芯片的命令，并且根据这项计划招聘了数千名工程师，最终的目的就是想要切断苹果对高通芯片的依赖性。

根据最初的估计来看，去年苹果就已经向高通支付了超过72亿美元芯片采购的相关费用，而且在2017年的诉讼过程中，苹果还指控高通对其专利使用费收取过高的费用，一位熟悉该项目的苹果前工程师和高管告诉记者，由于技术挑战和沟通不畅的问题，苹果调制解调器芯片工程团队的工作进展速度十分缓慢，团队已经被孤立在美国和国外的不同小组当中。

一些高管不鼓励工程师传播相关的挫折和延误信息，从而导致设定了不切实际的目标和最后期限，苹果早在十多年前就已经致力于生产自身产品的各种芯片，2010年的一月份，乔布斯就在第一代iPad发布会中展示了a4芯片，这款芯片是由三星代工的，最开始不受业界人士的看好，一年之后，苹果在iPhone4 s的发布会中展示了第二代芯片a5，这款芯片相较于上一代性能提升巨大，自此之后苹果便构建了a系列芯片和m系列芯片等等。