芯原股份上海临港研发中心正式落成启用 未来重点发展Chiplet

8月18日，芯原微电子股份有限公司在临港芯原大厦举行临港研发中心开业典礼。本次大会包括芯原董事长、股东、高管、合作伙伴以及代表员工共同出席，见证了临港研发中心启用仪式。 芯原临港研发中心正式落成启用之后，为依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。企业的发展规划是在未来5年，该研发中心的员工将会扩大至500人规模，90%以上都属于研发人。 领导致辞环节，袁国华董事长首先向临港研发中心的开业表示热烈祝贺，并且向芯原科技公司长期以来对临港集团的信赖和支持表示感谢。董事长指出：临港集团在临港新片区打造的“东方芯港”市级特色园，当下已经聚焦相关产业链，重点企业超过200多，吸引投资超过2,200亿元。该研发中心的落成应用不仅能够为芯原提供新的事业发展空间，也将为新片区集成电路产业发展注入新的活力。 戴伟民博士表示：芯原于2020年8月18日在科创板成功上市，得益于拥有独特的商业模式，即无产品库存的风险，无应用领域的边界以及逆产业周期的属性。芯原半导体IP授权业务市场占有率目前在中国大陆的排名为第1位，在全球的排名为第7位。 IP种类在全球排名前期的IP企业中排名为第2位。2023年第一季度以及第二季度，芯原量产业务逆势同比增长13.56%，量产业务毛利率同比上升5.78%， IP授权营收环境比增长141%。同时表示该研发中心位于的临港新片区有各种扶持政策，能够吸引到更多优秀人士。