美国芯片法案签署一年 多州争夺投资补贴 农田变芯片中心

在美国当地时间2022年的8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，指出美国政府将会为美国本土的芯片产业提供资金补贴支持，这项法案是最近10年时间以来美国政府对于产业发展推出的重大政策。截止到目前为止该法案已经签署了，长达一年时间，美国各州开始争夺芯片资助资源，科技企业之间的竞争正在逐渐加剧，直到2023年的6月份结束以后，美国商务部已经收到了将近400份申请意向书。

在最近一年时间内，美国印第安州有将近1万英亩的玉米和大豆田已经被改造成创新园区，参议院的领袖舒默想要利用自己的地位和资本计划将自己的家乡纽约州打造成芯片投资的重要区域。在近期美国地区媒体多次报道了有关于美国芯片计划的发展，表示在《芯片与科学法案》正式签署以后，过去的一年时间内印第安纳州的官员会见了台湾，韩国，日本等多个地区的半导体企业高层管理人员。

《芯片与科学法案》预计在5年的时间内，向科技企业提供2,800亿美元的资源补贴，为美国当地半导体企业的研发劳动力发展提供527亿美元的补贴，其中有390亿美元用来激励当地半导体企业的发展，20亿美元用于汽车和国防系统中的传统芯片研发。除此之外，全球各国企业在美国地区打造芯片工厂，可以获得25%的税务减免。

印第安纳州现在正面临激烈竞争，2022年的1月份英特尔工厂的竞标战中，印第安纳州败给了俄和俄州，在时隔一年以后印第安纳州获得了明尼阿波利斯芯片制造商SkyWater的18亿美元投资，在普渡大学周边打造一家工厂，为当地提供了750个工作岗位。