英伟达推出比H100更快的芯片 将会于2024年二季度上市

在太平洋时间2023年的8月8日，英伟达公司的首席执行官黄仁勋，在世界顶级的计算机图形学会议中宣布，公司将会推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片，相比目前最热门的H100芯片，GH200 Grace Hopper超级芯片的内存增加了1.7倍，传输频宽增加了1.5倍。将会成为全球范围内第1个搭载了HBM3e的GPU芯片，和上一代产品相比GH200 Grace Hopper超级芯片的内存容量增加了3.5倍，带宽增加了三倍。

GH200 Grace Hopper超级芯片事实上并不能够算出一款新型产品，而是在2023年5月份在我国台北Computex展会中GH200芯片的更新版。同时另一家芯片领域的巨头企业AMD在2023年的6月份就已经推出了192GB HBM3内存的数据中心GPU，有业内人士分析认为AMD很难以保持领先优势，因为英伟达公司很有可能会在短时间内也有可能在早期就已经提供了拥有相同内存的GPU芯片。

英伟达超大规模和高性能计算副总裁兼总经理伊恩·巴克在接受记者采访时表示，对于公司即将推出的新款GH200 Grace Hopper超级芯片表现十分期待，因为它相比于上一代增加了容量和内存量，而且传输的速度要更快。英伟达公司官方表示搭载了HBM3e内存以后将会令下一代GH200 Grace Hopper超级芯片运行人工智能模型的速度相比目前快3.5倍，不过让业内人士最关心的问题是，英伟达公司目前还没有透露GH200 Grace Hopper超级芯片的价格。

有记者发现在本次英伟达公司官方宣布，即将推出新型的超级芯片以后，并没有令公司的股价上升，反而在发布会之前英伟达公司股票价格下滑了1%，在发布会消息正式公布以后，公司的股票价格跌幅度更是达到了3%，盘中交易时公司股票最低点下跌到了每股440.56美元。