RCA清洗机

随着半导体技术的发展，半导体器件和集成电路中的组件和布线变得越来越微妙。 因此，在制造过程中，灰尘颗粒，金属等的污染对芯片中电路功能的损坏具有越来越大的影响。 因此，在制造过程中，除了消除外部污染源外，还需要对硅晶片的表面进行清洗，以有效地利用化学溶液去除硅晶片表面上的各种杂质。

是半导体器件和集成电路中使用最广泛的衬底材料。 表面清洁是整个晶圆制造过程中最重要的环节之一。 随着设备的小型化和对产品质量要求的不断提高，半导体领域的湿法清洗技术得到了改善。 它基于RCA清洁技术，经过多年的不断发展而形成。

我们公司是湿法工艺设备公司。 它是中国最早从事湿法工艺设备研究的企业。 多年来，我们已与许多国内半导体企业合作开发合适的半导体清洁设备。

1.设备概述

我们公司开发的RCA湿式清洗机可以根据需要定制为不同的尺寸。 适用于2-12英寸晶圆。

2.应用领域

半导体，液晶，MEMS等。

3.设备用途

硅片化学腐蚀和清洁设备

4.设备配置

设备主体，电气控制部件，化学过程 水箱，纯净水清洗水箱等； 并提供与工厂供电，供气，供水，废水排放，排气系统等的接口。

5.主要结构特征

1。 该设备为半开放式，主体采用进口wp

5和10 mm厚板，结构设计充分考虑了在酸腐蚀环境下的长期工作，坚固耐用，双层防漏，机器底盘采用德国瓷白PP 板，热焊接，可在酸碱腐蚀环境下长期工作

2。 主体：设备为半开放式，主体由进口wp

5和10 mm厚的板材制成，结构设计充分考虑了在酸腐蚀环境下的长期工作，坚固耐用，双层防漏， 机器底盘由德国瓷白PP板制成，可热焊接，可长期在酸碱腐蚀环境下工作；

3。 框架：钢框架+ PP德国劳动领板结合在一起，以防止外壳生锈。

4。 存放区域：位于工作台的左侧，宽约280mm，存放区域的地板上有漏水孔和底部支撑；

5。 安全门：前侧是在脚踏下用透明的安全门打开的；

6。 处理池：模块化设计，腐蚀池和纯净水洗涤池放置在统一的泄漏轴承底盘中。 底盘采用全焊接工艺处理，以消除机器的泄漏风险；

7，管道系统：位于设备的下部，所有工艺槽，管道和阀门均已明确标记； PFA管用于药液管道，白色NPP喷管用于纯水管道，化学腐蚀罐废水和冲洗废水通过专用管道排放。

8。 电气保护：电气控制，气体路径控制和工艺罐控制位于机器顶部的电气控制区域，并且电气组件受到充分的酸雾腐蚀保护，以确保设备性能稳定可靠； 所有可能与酸雾接触的电路和电路均经过PFA防腐和隔离处理，并且电气柜的CDA / N2充气可保护电气控制组件。

9。 排气：后排气和下沉设计，风量可调，为操作员提供安全保护；

10。 送风：设备顶部装有FFU 100级净化送风装置，设备沿前侧板镶嵌在墙壁上，以保证后上方的送风。

11。 照明：工作区顶部设置双灯荧光灯照明；

12。 水蒸气枪：机器前部右侧装有1支PTFE纯水枪和1支PTFE氮气枪，方便操作员手动清洗罐体或工件。

13。 机脚：带轮装置和固定装置，并具有高度调节和锁定功能。