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华为发布麒麟990，集成103亿个晶体管，5G通信无需外挂
2019-09-06 17:41阅读(59)
" 9月6日，华为在德国柏林发布了新一代终端芯片麒麟990，支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。这也是业界首款7nm的5G SoC芯片，集成了5G基带芯片，无需像之
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9月6日，华为在德国柏林发布了新一代终端芯片麒麟990，支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。这也是业界首款7nm的5G SoC芯片，集成了5G基带芯片，无需像之前那样为了实现5G通信，需要在4G SoC基础上，外挂一个5G基带芯片。
余承东透露，麒麟990的集成度也有了明显提升，集成了103亿个晶体管，而上一代的麒麟980为63亿晶体管。这也导致芯片的板级面积最大降低36%。
据悉，华为Mate 30系列手机将搭载麒麟990系列芯片，并将于9月发布。（AI财经社 周路平）
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