中芯国际14nm良品率达标，对我国芯片产业影响并不大，主要是对外国芯片产业影响极大。如果国外继续封锁国内芯片，就使得大量资金进入芯片制造产业，由此芯片制造产业会大踏步飞奔，继而超越国外，这是国外的大公司不想看见的结果，自然会施压或游说政府，改变出口限制，向中国大量供货，从而压制中国芯片制造崛起。

中芯国际14nm良品率达标，其实同大公司的工艺差距依旧很大，至少还差2代，虽然可以供应国内部分产业，但是整体影响并不大，毕竟14nm的芯片比较尴尬，特别尖端的产业不需要这类芯片，早已经升级；大众货，还用不上14nm的芯片，毕竟他的成本较高，而且自身也不需要如此先进的芯片配套，所以对国内芯片产业来讲，影响并不是很大，但是这个消息对国际芯片产业影响巨大，毕竟这又一次证明了“中国速度”！

中芯国际发布2020年Q3财报，得益于14nm工艺的爆发，其中单季营收首超10亿美元，创历史新高。值得一提的是，中芯国际Q3季度不仅产能利用率达到了97.8%，而且先进工艺占比快速提升，14/28nm工艺占比达到了14.6%，上季度中是9.1%，去年同期是4.3%。

中芯国际在公告上表示，14nm 工艺已在去年四季度量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强。

14nm大规模量产的意义

芯片的量产与大规模量产是两个概念。量产是能够保证一定良品率的情况下，产出芯片；而大规模量产才代表技艺成熟度高，良品率达标，在产能和订单充足的情况下，才有可能赢利。

芯片代工企业形成供给能力，必须要等到大规模量产。中芯国际是全球范围内，有能力提供14纳米晶圆代工的少数几家企业之一，也是大陆的第一家，意义当然比较重大。

实现了从28nm到14nm的飞跃，台联电为此耗费了整整5年，后发的中芯国际花费了4年。华为海思的麒麟710A，就是采用了14nmFinFET工艺，首次实现了移动芯国产化，虽然只是入门级CPU，但麒麟710A已经出现荣耀Play4T 手机上，也将是华为车载系统的重要处理芯片。

在芯片产业中，晶圆制造才是最高端的技术。

每一座晶圆代工厂的建造成本都在百亿美元以上，加上新工艺的研发费用，能高达几百亿美元。比如2018年中芯国际在上海建设的12英寸芯片生产线，投资超过100亿美元，2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂，投资超过190亿美元。

14nm大规模量产标志着中芯国际跨入一流代工企业的行业，这也是能够继续追赶先进制程技术的基础。

14nm的巨大市场需求

根据目前晶圆厂的情况来看，拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格芯、联电等。其中格芯和联电已经放弃更高制程的追求，努力在14nm打造成熟的差异化代工能力。

根据相关统计显示，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65％芯片采用14nm制程工艺。有业内人士认为，即使是5nm开始大规模量产的今天，14nm仍将是绝大多数中高端芯片的主流制程。这也说明，该节点仍然是当前最具市场价值的制程工艺之一。

由一二线的晶圆代工厂在14nm/16nm上的表现来看，14nm在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都仍具有可发展潜力。根据中芯国际的发展进程，其14nm真正营收和产能放量会是在2020年底，主要的应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶AP和基频、AI、汽车应用等。

根据中国物联网发展年度报告显示，全球人工智能芯片规模，预计到2020年将达到146亿美元，发展空间巨大。光大陆本土的市场而言，14nm的需求量是极大的。

甚至如果高制程的供应链如果在设备端、材料端，完全被限制的情况下，我们可以采用退回的策略，用14nm满足一般性的芯片需要，重新降维设计产品，以时间来换取半导体产业链发展的空间，也是一条折中的策略。

中芯国际开始接近DUV技术的极限地带7nm

最近已有报道：中芯国际FinFET N+1先进制程工艺的芯片流片成功了！中芯国际向7nm迈出坚实一步。所谓流片成功，意味着该制程工艺已达到有意义的良率，可以进行批量生产尝试了，且良率有望进一步提升。

但这里值得关注的是，所谓N+1制程，并不完全是网上传的第一代7nm 工艺。与14nm工艺相比，N+1性能提高了20％，功耗降低了57％，逻辑面积降低了63％，SOC面积降低了55％。大部分参数与通俗意义上的7nm相比，在实际功率和稳定性方面非常相似或接近，单就性能而言，这个n+1更像是台积电和三星的10nm节点，因为它相对14nm只提升了20%的性能。

接下来，中芯国际将撞上7nm EUV工艺这面高墙，虽然n+1阶段可以暂时躲开ADML 的EUV光刻机， 基于DUV 7nm技术，也可以将良率和可靠性做得很好，但最大的缺点就是贵。而且，英特尔在7nm节点上，为成本坚持DUV成熟工艺的教训历历在目。

摩尔定律放缓给追赶者缩小差距提供可能，但 EUV是我们暂时无法获得，但又无法跨越的技术。无论如何，中芯国际N+1工艺流片成功，这肯定是我们芯片史上的重要里程碑。

中芯国际是我们最可靠最先进的设备和材料验证平台

中芯国际在国内半导体产业链扮演非常重要的角色，随着中芯国际的不断发展和壮大，有望加速我们整体的上游半导体设备和材料供应链的国产化进程。

国产化设备、材料在发展初期，在技术、成本上没有优势，如何取得产业链整体发展中最重要的流动性，如何取得优秀制程工艺下，比如14nm的验证和实践机会，只有与我们自己的先进晶圆生产线，抱团进步，共同发展，才是可靠的出路。

目前，半导体产业链国产替代进程一直稳步推进，或者处于国产化突破前夕。甚至，在国内半导体设备公司中，中微公司、北方华创、盛美股份、至纯科技等公司的刻蚀和清洗设备可应用于 14nm 及以下的先进制程。

中芯国际近三年采购半导体材料价值量持续上升，2019年达到47.2亿，其中硅片占比最大，为43%，光刻胶及配套试剂、湿化学品、电子气体、抛光液、抛光垫、靶材占比分别为15%、14%、8%、9%、6%、5%。我们的安集科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳、江丰电子、鼎龙股仹等材料供应链企业，都是中芯国际的采购标的。

中芯国际先进制程大规模的量产，日益扩大的采购规模，将给国产设备和材料的崛起，提供更多的实践和流动机会。

正视中芯国际的设备和原料极度依赖进口的事实

晶圆厂需要多种半导体设备，包括最为人所知的光刻机。根据Gartner及各公司公告数据，各项半导体设备在竞争格局上，均被前1到4家公司所垄断，其中美厂应用材料、拉姆研究、科磊是半导体设备世界领域内的佼佼者。

中芯国际在过去的两年大量采购了美方的设备，仅上半年，中芯国际先后投入6亿和5.43亿美元向美方的泛林半导体、应用材料采购半导体设备。而这些厂商，正是使福建晋华陷入绝境的美系甲方供应商。

而且，中芯国际也开始进入被限制的科技企业行列。最近有报道，部分美系设备、零部件和原材料的交付期有延迟。中芯也正在积极地交流沟通，并按照相关法律法规，就部分美系设备、零配件、原物料与美上游供应商合作，申请所需的出口许可证。

结语

非常时期，非常的年代，中芯非常难，非常得不易。

没有人能否认：半导体是一个全球性的行业，没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。但2020年痛苦的事实，让我们清醒，华为麒麟设计的再优秀，仍将无以为继。我们的半导体产业，呼唤着实现以国产化为主导的升级，立足28nm，向14nm或者更高的制程，一步步前进。

半导体产业对于国家经济的战略意义不言而喻。路漫漫其修远兮，我们的芯片产业链的复刻之路还很漫长，在供应链的每个节点上实现稳定的保障，逐渐将半导体产业体系追赶到世界先进水平，是历史赋予我们的挑战。

站在经济的角度影响不大，因为在芯片方面，美国已经遥遥领先了，目前在芯片行业跟美国抢市场是不太可能的。但这却是中国手机技术的一个重大突破，14nm的手机标志着中国向世界高端科技迈向的重大一步。未来手机不断革新，很有可能实现手机变成一块指甲大小。用投影技术展开荧幕，个人的信息不断隐私化，现实化。手链上一块指甲大小的零件就能将银行卡，身份证，出入证明等物品结合，越来越方便小巧。芯片14nm技术的革新，也代表着，中国在这方面有机会实现弯道超车，在芯片市场占据主要地位。

还是要美国授权

影响非常大！

14nm工艺已经可以满足大多数芯片的需求了，基于14nm工艺的CPU也可以满足日常生产、生活，目前intel的十一代酷睿还是14nm工艺呢。更高的工艺会带来更低的能耗和更高的性能，目前主要是手机芯片需要达到这个工艺。

未来14nm将是所有国产自主CPU的首选。近几年，国产CPU厂商龙芯、飞腾、兆芯、申威的主流产品都将聚焦到14nm，而代工厂无疑都会选择中芯国际（国资控股，境内工艺），甚至海思（目前已经在台积电流片了麒麟710A）和海光都会将用14nm替代现在的7nm工艺（处处受限）。

国产CPU未来市场巨大，多家公司都在争抢这块蛋糕，但是国产14nm工艺却只有中芯国际。但从目前搞得如火如荼的信创市场看，自主CPU的需求是840亿，大约需要6300万颗自主CPU，这些CPU大多都是14nm（甚至28nm）工艺，中芯国际14nm良品率达标后将会是这些CPU厂商的不二选择。

中芯国际14nm成熟后，成本将会进一步降低，国内一些人工智能芯片(计算量大，功耗低)也将会考虑中芯国际代工的。

但是也必须看到中芯国际严重依赖美国技术的事实，美国可以随时限制中芯国际为它认为有威胁的企业代工，所以中芯国际仍然需要更多的国产技术和设备。目前华为已经开始从全国产40nm工艺下手，未来中国芯片制造端追求的将是不求与人！

只要中国造出了光刻机，到时候就是白菜价