中国的芯片产业发展的难点在哪？

对于这个话题，我想了想，就不作长篇论述了。

来自国内主流媒体的消息：在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。然后再到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。

中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。

实际上，在我看来，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。

前面已说到，中国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去，今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。于是，中国芯片产业的出路在哪里，我认为是本土芯片厂商一定要尊重人才，聚集到足够多的、好的人才，且知人善用。还有一个，中国一定要进一步发展成能够源源不断地孕育和聚集一流人才的创新中心。这就好比，人们把一片荒漠改造成一片森林的过程。当这片荒漠成为了森林后，里面就自然而然会有更多的参天大树，奇花异草长出来，且这个生态也就有了生命力。

中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片，中芯国际延揽技术大将梁孟松后加速推进14nm工艺的研发……这些在本土的芯片厂商能在行业中取得成功，且不断进步，不正说明了，国家与国家，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争吗。

看了这张图，国人的心里并不轻松。芯片进口，一个实事是2016年来，每年2600多亿美金。芯有千千结，突围之路在何方？思考邓中翰药方，也许是有点用的。个人觉得吧，机制、人才和投入，缺一不可。以前如是，现在亦复是，没有什么大不了的。如果你非要把一些问题看得很神，亦大可不必。为啥这样说呢？世上之事自有规律，这些年摸着石头过河，总算趟出来一条路，也杀出一条路，路，正在自己的脚下。

机制是个大问题。战略产业谋划是件大事，从容着手方得从容，一个不好的例子像那永远做不好的汽车，忽忽拉拉洋货就来了，充斥了市场，都说国货当自强，市场没了，有一点被挤得不成模样，如何自强？奇瑞一家私企，别出心裁，玩得不一样，谋划电动方向，这二年不也做得顺风顺水。芯片也存在这样的事，邓中翰一出，连着推出两款芯片，“星光一号”大获成功后，接着谋划了嵌入式网络神经芯片，趟出了一条新路，绝地反击，我们不再被动应付，所以，机制是个大问题，兹一开始就理顺路子，才能找对路子。

人才我们从不缺乏。一切都靠市场，邓中翰以前做网络的，转手做起芯片来，不少人讲，来了个华丽大转身，竟有一鸣惊人之举，反思这些事，我们哪里缺人呀，环环相扣，我们开始就走了弯路，没有健全的机制，人浮于事，不都是原因？官老爷们大腹便便做不了事的，这二年不换思想就换人，环境变了，才做出了全新的自己，不一样的自己，事必有因，只要不慌乱了，理顺了思路，一切自可转寰，人才如潮而至，每年我们都毕业这么多学电子专业的学生嘛，他们自有出类拔萃者，不要说我们没人。

再就是投入。投入要舍得，不能急功近利，这是正理了，可是我们也没少投入了呀，要在理论研究成果多，应用化投入少。芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，独资的，合资的，自有不少，我们掌握的核心技术在哪里？地方保护支持，切下的蛋糕动不得，这样不成。要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。

2016年，世界芯片业巨头在整个中国投下了6千亿的巨资，兴建生产基地，世界芯片制造的重心已经转到中国。

芯片制造，韩国和台湾都居于世界顶尖行列。我一直固执的认为，但凡韩国和台湾能做得好的，中国大陆一定能赶上。毕竟50%以上的芯片使用市场在中国。

中国不光应在产量上迎头赶上，而且急需全方位的掌握核心技术。

芯片是电子科技和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，最大的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴微电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。

但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。

2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国最大的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。

以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。

集成电路和原油一起成为我国进口金额最大的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。

2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。

目前全世界，掌握芯片核心技术的国家也是寥寥无几的，芯片产业具有投入大，风险大，回报大的特点，属于典型的技术密集型产业，需要投入的智力和财力都是天量，我们国家过去的策略是直接切入高端芯片的研发，结果证明是失败的战略，现在国家的策略是先从低端入手，大量投资芯片制造企业，然后再攀爬科技树，走向高端，这条路是正确的。中国芯片产业的未来是非常光明的！

很快了，有点不得其门而入了，其实差在材料和基础学科上，制作芯片不成问题，未来几年甚至中国有能力可以自己做一流的光刻机，但是基础学科应用领域，我们落后了，这是收入分配造成的，人才太少

个人觉得没什么难点，只是中国的产业到达大规模集成电路（芯片)阶段比别人晚了一步，中国的产业是从服装，家用电器，汽车，房产，大飞机，超级计算机，先进军事装备等逐步过渡到芯片阶段的，芯片类似于个人消费领域的奢侈品，富裕到一定程度自然可以享用奢侈品，中国目前的经济实力（国家和公司)都能支撑投资规模几百亿的芯片代工厂，以前即使有技术也没财力，现在设计基本能赶上世界平均水平，如华为的麒麟980带有AI功能，是业界第一款支持5G的人工智能手机CPU，只是让台积电代工的，7nm，如果中心国际能突破7nm芯片加工工艺，中国和世界先进水平也就没什么差距了，如果说“难点“可能就是ASML的7nm光刻机中国公司暂时还拿不到，我相信最多三年中国最少有三家公司能加工7nm芯片，到时中国芯片的出口额可能要超过进口；中国有市场有需求，有人才，有买设备的资金，有支持产业落地的各级政府，中国搞不好芯片产业没有理由，我们需要时间，五年之后，基本占领主要市场，类似今天的手机，中国品牌手机基本占领全世界，三星苹果早晚竞争不过中国公司，退出手机市场是早晚的事，三星在国内基本消失，苹果市场份额也在缩小，

中国芯在过去 20 年积累不少了不少经验与技术，环顾过去中国半导体发展，目前中国通过兆芯拥有了 X86 的核心 IP，前阵子也买到了 Imagination 这个极具竞争力的移动 GPU 架构设计公司，前两年在 AI 领域也发展出不少独角兽级别的企业，在各应用领域亦具备了相当优秀的芯片设计技术。

而在芯片制造领域，中芯国际、中微半导体在相关领域也有了一定的成绩。目前中国也发展出光刻技术，虽然不是很成熟，只能用在较老旧的工艺上，但已经是摆脱对外来企业的依赖的一线曙光。

然而，中国的半导体进程仍属于相当早期的阶段，毕竟欧美发展半导体已经远超过半个世纪，而中国真正推动商业化的半导体发展也不过是最近几年的时间，以致于很多基础技术的发展落后于人，加上商业经营求快，因此习于使用现有的成熟方案，对于掌握自有的技术生态没有太多警觉，这也造成中兴等中国企业面对欧美商业制裁时，表现如此不堪的后果。

评论员门宁：

中国芯片领域经过20年的发展，虽然距离世界一流仍有较大差距，但也已经取得了巨大的进步。如果说对中国芯片行业做一个整体定位，可以用“个别领域出色，整体薄弱”来形容。

在芯片设计行业，我们的华为海思、汇顶科技、兆易创新、寒武纪等都在自己的细分领域成为佼佼者，但是还缺少ARM、AMD、Intel、NVIDIA这样的超级芯片公司。

在芯片制造领域，大陆的中芯国际还在攻坚14nm制程，而中国台湾的台积电，已经成功量产了7nm制程芯片，整体差距在2世代以上。

在芯片设备领域，我们的差距就更大了，高端光刻机被荷兰ASML垄断，最高端的EUV一台就要卖1亿欧元，还不是有钱就能买到。有相当长的时间，高端光刻机是对大陆禁售的。

为什么我们一直追赶，仍然与境外存在如此大的差距呢？原因是多种多样的，最突出的人才匮乏和经验欠缺。

我们的芯片产业起步较晚，起步时欧美日的芯片产业就已经比较成熟了，我们从0开始追赶，这个过程非常艰辛。由于技术进步要一点点积累，我们不可能马上就研究世界最先进的芯片，一定是从陈旧技术一步步进步到先进技术。

在这个过程中，技术领先者会不断发起价格战，让我们的企业无法获得利润，这样就无法获得维持研发的费用，而研发人员的待遇也上不去，自然就没有顶尖的人才。

未来随着国家投入的加大以及政策上的扶持，预计我们会在越来越多的细分领域培育出优质企业，而这些企业的创办者、管理者、技术人员、员工都会成长为芯片领域的人才。

目前我们的企业最需要的是时间，大家不要心急，在国家真金白银的支持下，加上数百万芯片人的努力，中国的芯片技术一定能再上台阶。

据来自国内主流媒体报道：在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。

按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。然后再到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。

显然，国内的芯片产业发展已被国家列为重点的科研工程。这主要有二个方面的因素：一方面，芯片产业代表了高端制造业的最前沿水平，目前中国在芯片产业领域与西方国家存在着一定的代差。如果中国能在芯片产业方面异军突起，那么中国制造将从中低端向高端制造业全面升级。

另一方面，中兴通讯事件说明，中国要摆脱对进口芯片的过度依赖，应该由现在的大幅逆差，转为顺差，而为国创利。全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。

事实上，整个芯片产业无非是：关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片。而在封装和测试领域，中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。所以，在芯片产业的很多领域，中国并没有与国外上的传言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在却确实与国际领先技术方面存在着较大的代差。

可能有人会问，中国芯片产业发展究竟难在哪里呢？首先，我们过去需要什么就进口什么，没有必要自己再投巨资去研发和生产，而当中兴通讯事件后，我们再想后起直追。至少在设计、制造方面与西方存在较大距离。现在西方国家掌握了芯片的核心技术就是不肯买给中国或者让中国并购相关海外企业。

再者，中国在芯片产业的投资和人才的引进方面还处于初始阶段。像华为这样每年投巨资搞芯片研发，以及将股权向研发人员倾斜的企业，国内也没有几家。同样，芯片制造企业台积电给研发人员的薪酬是中芯国际的6倍。

所以，国家现在要奖励那些投资搞芯片产业研发的科技企业，并且鼓励其上市融资。同时鼓励芯片领域的留学生回国创业，毕竟全球芯片一半的需求在中国市场。当然还要消除国际上对我们的发展芯片技术的误解，多与国际相关领域的院校展开学术交流。

最后，华为等中国科技企业无法批量制造芯片，而像三星、台积电等国际芯片制造企业，仅靠本地区、本企业的需求也是要蚀本的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发，才能让这些芯片制造厂商有可能摊低成本，实现赢利，。而在国内华为只为自己的手机制造芯片，而自己手机销量还很有限，再搞芯片制造恐怕连成本都收不回来。除非是举全国之力来促其发展。

中国的芯片产业发展的难点在哪？难在了别人起步较早，投入较多，在芯片制造方面肯定与我们拉开了一定的距离；难在中国芯片企业投资少、吸引人才优势不多。难在芯片制造领域，我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产，却还能长期性盈利的能力。不过，相信中国的芯片企业一定能后来居上，用不了三年的时间，就能够在这方面实现大的突破，让我们拭目以待。