今年新款苹果12信号能和华为比吗？

今年的新款苹果12信号能和华为比吗？估计有点困难，不是频段多就一定信号好。

都知道用12用的是高通外挂基带，和华为的集成式本身就是一种弱势，不过因为苹果是全场销售的，所以也支持17种5G频段，基本支持全球的频段了，目前华为的机型也没有支持那么多频段的。

但是，频段多，不一定信号就好，频段多只能说明苹果手机到哪里都支持当地的网络。但是信号好坏就不知道了，因为还要看天线数量和天线的布局，还有边框的材质容不容易给信号穿透，像12系列就用了两种材质低配用铝合金，高配用不锈钢，都是不易穿透信号的材质。

看看前几批用户体验下再说吧，毕竟所有的评测都是不准，都是片面的，只能说广大群众实际体验后才知道。

苹果12基带信号与华为相比较，更个更好？

苹果12采用的为高通基带，而华为采用的则是自主研发的巴龙基带芯片，若要对比就只能从信号基带芯片方面来开始研究对比了。

那么高通5G基带和华为5g基带哪个更好呢？

华为和高通5G基带都是备受关注的，而有网友开始进行对比，两者之间谁更厉害。其实，不得不说，高通肯定不会把技术全部卖给中国，而华为可以。下面，我们来看看高通5g基带厉害还是华为厉害。

高通5g基带厉害还是华为厉害？高通敢吗？敢将5G技术全部一次性卖给中国企业吗？

而任正非却可以高瞻远瞩：华为可以将5G技术全部进行转让，而且购买的企业“可以在此基础上去修改代码，修改代码以后，相当于对我们屏蔽了。”

　　华为和高通，高下立判。确实，任正非在说这段话的时候，有消除美国对于华为的猜忌的意思，可是我们并不难发现任正非这段话的真实性。任正非的格局确实大，而这种格局也就让华为能够在5G技术上发展迅速。

　　华为和高通5G技术到底谁更强？可能在前期高通的5G技术发展会更稳定，然而我们现在举几个例子就能知道，华为在5G方面和高通相比确实存在着很大的优势。

巴龙5000基带。在2019年1月24日，华为发布了多模终端巴龙5000基带，它的特别鲜明：

巴龙5000的5G峰值下载速度，在Sub 6Ghz频段，下载速度可以达到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以达到6.5Gbps的下载速度。

同时支持SA和NSA组网，也就是说在不同的阶段可以适用于不同的运营商。

支持多模，2-5G都可以适配。

如果说巴龙5000基带，带来了全新的基带特色，那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用业界最先进的7纳米?EUV工艺制成程，并且直接集成了5G SoC，板级的面积最大，降低了36%。

在这里芯片中，5G下行峰值达到了2.3Gbps，上行峰值速率达到了1.25Gbps。

从5G基带到5G芯片，至少目前的骁龙，还没有发布5G芯片，从这里我们可以看出，在5G技术方面，骁龙确实已经慢慢被华为赶超，所以华为高管才会说5g的技术比世界领先1~2年。

然而，这并不是让我们感觉到它5G的能力，真正让我感觉到华为“高人一等”，是任正非说可以将5G技术进行向西方国家进行出售，这种大格局是高通所不能比拟的。

高通5G基带骁龙X55使用分析：

5G基带的应用是各大芯片厂商不得不提的重要话题，前段时间就有不少网友在网上讨论是集成型的5G基带好还是外挂型的5G基带好。我个人始终认为，外挂型的高通5G基带骁龙X55综合表现较好。

高通业内龙头企业，推出多款5G基带，高通是世界上最大的芯片供应商，早在几年前高通就已经开始着手布局5G发展。2019-20年高通就推出了数款5G基带，其中包括骁龙x51、骁龙x52和骁龙x55。前两款5G芯片属于集成式的5G芯片，而高通骁龙x55则是属于外挂型的5G芯片。目前，骁龙x55已经被国内多家OEM厂商接受，并且推出了多款相应产品。

高通5G基带骁龙X55设计独特，散热能力强，市场中常见的基带有集成式基带和外挂式基带，其中外挂基带凭借着散热能力强、支持毫米波等多种优势受到了制造厂商的喜爱。高通5G基带骁龙X55就是典型的外挂基带，这是一款7纳米单芯片基带，小巧轻薄的外形，让这款芯片展示出良好的续航能力和散热功能。

外挂基带外形设计比较有优势，留有更多的空间，因此设计者可以把基带芯片和处理器分开散热，这种情况下即使处理器在高速运转，发生降频的概率就更低，手机卡顿的现象可以得到有效的缓解。

高通5G基带骁龙x55支持多种信号，适用场景更多：

　　高通5G基带骁龙X55为手机提供了从调制调解器到天线的完整解决方案，它最大的优势在于支持多种频段的5G信号。众所周知，在不同国家地区5G基站的建设模式不同，支持的信号频谱也不同。

高通5G基带骁龙X55支持6GHz以下频段的所有限制网络和非限制网络，支持TDD和FDD运行模式，此外它还支持毫米波。搭载骁龙x55的手机可以在不同的信号区域使用，这为国内多家手机运营商在产品设计方面提供了更多的便利。

高通5G基带骁龙x55性能强、散热性好、有更多的应用空间和使用价值。

总之，骁龙x55的优势还是很明显的！

以上内容为两个品牌基带芯片方面的各类优势，对此小伙伴们，你们认为哪个性能更好？是苹果高通？还是华为巴龙？