为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?:“极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴你遨游神奇的科技世界。数码产品一
“极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴你遨游神奇的科技世界。
数码产品一直流传着一句话,叫做买新不买旧。为何会这么说呢?根据摩尔定律,价格不变,集成电路上所能够容纳的晶体管数量,每隔18个月至24个月就会增长一倍,性能也会提升一倍。虽然,骁龙820是曾经的旗舰处理器,无奈岁月催人老,一代新人换旧人!
那么,一起来看看造成这种原因的具体内容吧!
骁龙820处理器有一个绰号就是“火龙”,并不是说这款处理器性能好、脾气大,而是指发热量。骁龙820处理器是高通2016年发布的产品,使用了14nm的工艺制程。CPU采用四核心的架构,主频为 2.2 GHz,GPU为Adreno530。这款处理器发售时大家的评价是GPU能力相当出众,游戏性能强悍,但是CPU的运算能力较差,导致长期需要满负荷使用,导致温度较高。
没有对比就没有伤害,三年时间已经过去,一起来看看骁龙820这款曾经的旗舰机处理器至今沦落到何地步。
大家可以参考下图,当前骁龙820处理器的性能与骁龙670相当。骁龙670则是当前高通低端的处理器芯片产品,与中端骁龙730处理器的差距更大,更不要谁当前的旗舰骁龙855 Plus之间的差距。一起来看看骁龙730的具体参数,看看这些年高通处理器芯片都有哪些提升吧!
高通骁龙730是2019年四月发布的一款处理器芯片,使用了8nm的工艺制程。处理器CPU使用八核心设计,两个大核主频为2.2 GHz,六个小核的主频为1.8 GHz,GPU使用的是Adreno 618。工艺制程的提升,导致骁龙具有了更强的性能,更多数量的晶体管,同时功耗问题也得到了极大的提升。因此,骁龙730不仅仅是碾压了骁龙820,甚至追平了骁龙835的性能。
由此可见,摩尔定律对于处理器芯片的发展依然具有一定的指导意义,并非是一句空谈。
曾经的辉煌,如今的落寞,唯有不断地向前发展才是数码产品的出路。
欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。
手机卡不卡,要看CPU性能、运存性能及容量大小。骁龙820是高通3年半前推出的芯片,虽然是旗舰,但旗舰也有过时的时候,完全没法和新出的675、730这样的小鲜肉PK性能。
骁龙820的前辈是骁龙810,由于810直接采用ARM的公版CPU设计,发热巨大,名副其实的火龙,所以820是带着灭火的任务面世的,用上高通自研的Kryo架构(修改定制ARM公版),性能提升不少。但为了消除骁龙采用公版的不利影响,在对外宣传中,高通没有公布骁龙820的CPU核心采用ARM的哪个版本架构。
当年骁龙810上市,因发热巨大,坑苦高通的队友,各手机厂商发布810的手机时,宣传的重要卖点不是性能,而是手机散热做得好,也算是奇葩一朵。
由于ARM的A73架构发布自2016年5月,正式上市是在2017年年初,而骁龙820在2016年上半年上市,两者时间线契合不上,因此最多采用A72核心,说不定还有魔改A57核心的可能。以上是猜测,但有一点可以肯定,骁龙820的CPU核心只会比A73低。
我们来看骁龙675和骁龙730的CPU核心,两颗芯片的CPU大核采用的都是A76核心,和麒麟990、骁龙855Plus的大核相同。当然以高通的尿性,一定会把用在855Plus上的A76核心阉一阉,砍点缓存,压一压内存带宽,以便拉开档次。
A73以下的CPU架构对阵A76,相当于打鸟的火枪和军事器械AK47比拼射击威力,结果当然是输输输。
从安兔兔跑分看,骁龙820的总分在13万分左右,骁龙730的总分则超20万分,675的总分超17万分,分别是骁龙820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距证明,骁龙820这个老同志应该退休了。
前面说过,手机卡不卡不仅和CPU有关,还和运存有关。骁龙820刚出道时,运存大小是3GB算标配,4GB算旗舰高配,6GB就算发烧配置了。
现在配骁龙675、730的中端手机,4GB算乞丐版,6GB算标配,8GB属于高配(一般用于730),比820的时代差不多翻番,在运存容量上又把配置820的手机甩在身后。
我3年前买的小米5S Plus,采用骁龙821(820的超频版)芯片,6GB运存,现在用起来感受不到卡顿。
总之,骁龙820由于CPU内核架构太落后,如果手机的内存容量又很小(比如3GB),那么手机用起来很大概率会很卡顿,没法和配置675、730芯片的手机掰手腕。一句话,820已经老了,还在用的网友可以考虑换新手机了。
原创回答,搬运必究。
不知不觉,手机处理器的发展已经从2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即将成为5G普及年。
这里特更新下“主流高通骁龙处理器的综合排名”。可能有不恰当的地方,还请见谅。
主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。
这里说明下,自从安安兔更新7.0版本以后,所有处理器的跑分都上升了1-5万左右。不过整体还是不太离谱的。主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除在外;骁龙400系列不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不作排列,早已被市场淘汰):
一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构kyro 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150);
二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55);
三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G);
四、骁龙730G(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,730的增强版);
五、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53);
六、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150);
七、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
八、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
九、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150);
十、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
十一、骁龙821(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,不是在A57或A72上面魔改的)
十二、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版)
十三、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十四、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十五、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53);
十六、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十七、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版);
十八、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53);
十九、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53);
二十、骁龙630(三星14nm,非真8核,4个A53大核+4个A53小核);
二十一、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核);
二十二、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核);
二十三、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版);
二十四、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;是28nm 8核骁龙435的升级版);
二十五、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;是28nm 4核骁龙425的升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p);
【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675对比710的功耗较高,GPU被削弱了,虽然跑分胜过710,但综合来说,还是骁龙710】
运行内存和存储参数一览:
12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储
14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储
28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储
14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储
14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储
11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储
10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储
11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储
8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储
10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储
7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储
7nm骁龙735,蕞大支持LPDDR4x(2x 16-bit伪双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储
【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎会不升反降】
目前支持8G运存的处理器有:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明下,LPDDR3仅有骁龙653支持8G运存,632貌似仅支持4G运存)
提示,因为LPDDR4X运存的技术突破,骁龙845目前已经可以实现12G运存的支持,骁龙855可支持16G运存。(而网曝的骁龙735可以支持16G运存)
说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。
存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数)
架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。
支持蓝牙5.0的处理器:骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855
此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特在下面补充了,一些处理器本身是支持的,但就怕厂商给阉*割。
支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO;
骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO;
想使用Mu-MIMO这个功能,手机支持还不行,路由器还得支持。目前高^档一点的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO;中低档的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
虽然高通骁龙820推出时间较长,但性能方面依然不是很差,性能依然略高于目前主流的高通骁龙710。高通骁龙820手机卡顿,主要是手机系统、手机内存、手机闪存、手机老化等原因造成的。
由于骁龙820手机推出时间较早,基本都是安装的安卓6.0系统,所以系统流畅度和目前搭载最新安卓9.0的6系和7系骁龙处理器手机存在较大差距。即使骁龙820手机升级到最新的安卓版本,由于新系统对于老手机支持不是很好,所以流畅度并不是很高。
由于骁龙820手机内存容量普遍都是3G和4G,目前主流的应用和游戏系统内存占用较高,所以因为内存容量较小,很容易出现卡顿的情况。
由于骁龙820手机闪存普遍采用的是EMMC闪存,所以存储速度相对较低,很容易出现手机运行卡顿的情况。
骁龙820手机由于推出时间较长,所以手机的闪存、电子元件很容易出现老化,造成手机运行卡慢。
骁龙820由于功耗控制较差,如果运行大型游戏或应用很容易出现因为温度过高而降频的问题,这也是手机卡顿的一个原因。
以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的搭载骁龙6系或7系处理器的手机很流畅?原因很简单,骁龙6系和7系的处理器技术相对成熟。
的确,骁龙820是旗舰处理器,而骁龙6系和7系是中低端产品。而且,骁龙820芯片的制造工艺比较落后了。
公开资料显示,骁龙820使用14nm制造工艺,而骁龙的660也是14nm制造工艺。制造工艺越先进,处理器的性能越强,功耗越低。从这一点来说,骁龙820处理器不占优势。
再来看一下主频,骁龙820处理器单核主频是2.2GHz,而骁龙660的主频也是2.2GHz。更重要的一点是,骁龙820处理器的核心,是用的ARM公版核心,发热量比较大。骁龙660的处理器核心,是高通自主架构的Kryo 260 CPU。
相比之下,骁龙710处理器使用了10nm制造工艺,比骁龙820处理器的工艺还先进,CPU架构也更先进。主频相同,处理器核心架构更先进,骁龙820整体性能不如骁龙6系和7系也在意料之中了。
此外,骁龙820本身就是一个不成熟的处理器,是为了应对联发科八核处理器匆忙上市的产品,发热严重,性能一般。所以,技术和制造工艺上的差距,注定了之前购买的骁龙820手机性能肯定不如骁龙6系或7系手机。
除了845、855以外,其他的8几系列都是过度性产品,核心少,制作工艺差,能耗和发热量太大!!!
题主你是正常的,我在这里放话,头条里很多人不懂手机还强行装懂,尤其是上边那个说自己比99%懂的,他懂个锤子!
首先,骁龙820的架构为公版魔改的架构,具体核心数为4*A53小核心。虽然设计师想象的很美好,但是小核心完全无法承载操作时庞大的数据。这也让820上使用的三星14NM制程无法达到省电的目的。820的问题就在于设计师对于小核心太过于信任以及缺少大核心负载。
在一年后高通推出的835上便聪明了很多,4*A73+4*A53大小核心架构再加上10NM制程也成就了835神U之名。
其次你说现在一千多快的660/670/710等都非常快,这是真的。原因就是高通学乖了,除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心设计。例如2019年的千元神U710:2*A75+4*A55的大小核设计再加上10NM制程使得它在满频负载功耗不到3W,不仅仅是省电性能也高。
再者,现在千元机也普及了LPDR4X内存和UFS2.1闪存。出色的内存读写速度远超之前千元机的Emmc5.1内存。高速读写速度的闪存再加上大核心高性能的CPU,手机想卡都难!
最后,希望我的回答对您有帮助,感谢你的阅读。认同我的可以评论留下意见或者点赞支持,谢谢
笔者几年前花巨资买的一部星Galaxy S7,搭载的就是骁龙820的处理器,真的是卡成PPT,的确连现在搭载的骁龙710、712的手机都不如,究其原因,笔者认为主要是:架构不同、主频不同,以及制作工艺不同!
2016年上半年,骁龙820上市,采用的是14纳米FinFET工艺制程,支持单核2.2GHz的处理速度,内置GPU为Adreno 530,这种搭配在当时可能算是旗舰级别的,但科技的脚步并未停止,像骁龙710、712、730、765这种制作工艺更小,主频速度更快的处理器都已经上市,因此骁龙820放到现在来看的话,就是一款标准的低端处理器。
并且随着各种APP的更新,对手机处理器的运算能力也越来越高,很显然3、4年前的骁龙820处理器,已经难以驾驭现在的APP了~
再加上搭载了骁龙820处理器的手机,厂商们也都早已停止了对齐进行系统更新,而搭载了骁龙7系的手机则在不断的上市,使用的系统也都是各家手机厂商所优化的最新版本,因此从系统这方面来看,搭载骁龙820处理器的手机也是落后的!
还有,虽说单纯的从骁龙820处理器的名字上来看,要比骁龙710、712、730、765大,但是骁龙系列的处理器的命名,并不都是以数字的大小来定义性能的,比如骁龙820无论如何都是没有骁龙765强劲的,关于手机处理器性能的排序,您可以参看下图:
因此,结合着以上种种因素来看,就不难理解为什么搭载了骁龙820的手机,没有新出的6系、7系的手机很流畅了!
一个处理器的性能不是简单地看名字代号和名字,名字只是让我们更简单地记得其彼此的定位,当然可以大概顺序可以知道性能的排号。所以对于普通人来讲,毫无疑问这是个一个简单快捷的方法。
首先一个处理器的综合性能看的是架构、CPU性能、GPU性能等等。现在骁龙820虽然是作为旗舰核心的架构是14nm的,而现在6几7几在核心架构上则是先进到8nm或者是10nm。所以在定位上来讲8是旗舰,6-7是中端,4是入门。但其实这里还要按汽车那样子来分的,按代数的。按现在电子产品发展的节奏,基本上一年都是一个时代,而820都是上几代的产品,其中在性能以及工艺制作上落后显得理所应当。
其二就是CPU的性能,首先在820采用的是四核设计,2颗1.5GHz同步同频核心+两颗2.2GHz同步同频核心,最高主频可去到2.2GHZ。并不决定是否流畅,但决定一颗核心的性能。而拿最新的骁龙765G来比较虽然在4G基带和5G基带上无法比较,但其采用全新的八核Kryo 475处理器,1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核,一颗2.2GHz的性能核心,六颗1.8GHz效率核心。并不是820简单能比的,无可否认,820在其发布之时一度成为安卓核心的霸主,但随着时间的流逝,作为其的使命已经完成了。我们还需要向未来看齐。
主要取决于多方面的进步。
首先SOC上制程进步神速,先进的制程决定了处理器发热量较少。事实上,骁龙820的性能并不算落后,但是散热不佳限制了性能的发挥。可以简单认为骁龙820有80分的实力,但是受限于散热只能发挥出60分的成绩,而新出的骁龙7系处理器只有70分的实力,却可以充分发挥。
老旧的手机多半还采用可拆卸更换电池设计,机身不够一体化,材质散热性能不佳等,而新手机不仅一体化机身设计,很多还采用液冷散热,使得手机的散热能力大大增加,本身也有利于SOC的性能发挥。
此外,ROM和RAM也较以前更加先进,以往的旧手机存储规格多半采用EMMC,能够使用EMMC5.1的都很少,即便强如华为,EMMC和UFS混用都导致口碑一落千丈。而现在的手机存储UFS2.1已经完全普及,更不要说还有部分手机采用UFS3.0,在读取和写入速度上,UFS的速度要比EMMC的速度强太多。
RAM也是如此,已经发展到LPDDR4X,甚至是LPDDR5,而以前的老旧手机很多还停留在LPDDR4上,甚至更加落后。
就好比普通使用机械硬盘的电脑在更换了固态硬盘后,也能感受到速度的飞起,使用十分流畅。
此外,内存容量也在增加,几年前的RAM/ROM很多还是2/16这样的配置,而现在动辄6/64起步,同样以电脑为例,加根内存条就能感受到质的不同。
所以,如果单纯的想感受骁龙820与现在的骁龙6/7系处理器究竟性能上哪个更强,就必须要保证其他变量相同,但是显然,现在几乎不存在这样的手机了。
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