要提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性，电子工程师需要对电磁兼容有一定的了解，在设计电子产品的时候就要加入各种防护电路。

电子产品本身需要有一定的抗干扰能力和电磁兼容性，不能被轻易的被其它电子产品干扰；同时也不能干扰其它的电子产品。电子产品要在市场上销售，必需符合销售国家的相法律、法规；需要获得相关的认证。

• 中国需要符合CCC
• 美国需要符合FCC
• 欧洲需要符CE
• 日本需符合PSE
  

电磁兼容性（EMC）是什么？

• EMC（电磁兼容性）包括EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感性）
• EMI（电磁干扰）包括CE（传导干扰），RE（辐射干扰），PT(干扰功率测试)等等，意思是指电子产品工作的时候产生的干扰需要符合相关的标准。不能干扰别的电子产品的正常工作。
• EMS（电磁敏感性）包括ESD(静电放电），RS（辐射耐受），EFT/B(快速脉冲耐受)，surge（雷击），CS（传导耐受）等等，意思是指电子产品本身有抗干扰能力也要符合相关的标准，不可以被其它正常工作的电子产品干扰到。

提高电子产品的电磁兼容性需要从设计上考虑

• 电源部分L与N之间加入适当的安规电容（X2）可以抑制差模干扰
• 电源部分L与地，N与地之间加入Y电容，可以抑制共模干扰
• AC电源端入端加入MOV可以抵御Surge（雷击）
  

• 使用共模电感、磁环可以有交防止CE（传导干扰），RE（辐射干扰）
• 在高频电路中，还可能需要给电路增加屏蔽罩来防止RE（辐射干扰），在手机，平板的线路板上经常可以看到一个个的金属罩子
  

• 使用TVS二极管或者在输入口串联一个电阻可以有效防护ESD(静电放电）、EFT/B(快速脉冲耐受)
  

• 使用磁珠可以防护CS（传导耐受）
• 合理的使用滤波电容也可以有效的提升电磁兼容性
• PCB 合理、规范的走线也可以有效的提升电磁兼容性
  

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1.layout走线时注意易干扰信号的走线，不要靠近电源，天线部分要有镂空区，走线注意地保护，模拟地与数字地分离

2.增加硬件防护器件，电容，电感，磁珠，注意电子料的品牌，使用村田等品牌

3.设计过程中，基本都电磁干扰测试以及emc测试肯定需要测试与硬件整改

4.合理的结构设计

这个其实也不难，在一般的电子电路中，一般采用屏蔽、滤波、隔离、接地等方式来提高电子产品的抗干扰能力。

1、屏蔽就是利用导电磁性材料制成各种屏蔽体，从而使干扰源与电子产品实现相隔离，达到减弱和降低因磁场耦合导致的干扰。

2、隔离是指通过某个设备将输入源无用的信号进行隔离，有用信号正常传输。常见的隔离方法有：光电隔离、变压器隔离、以及电气隔离等方式

3、采用滤波的方式，将不需要的电磁干扰的频谱滤波屏蔽掉，从而实现有用信号的传输。

4、接地主要是一般有机壳接地以及屏蔽线防护层接地从而达到滤波的目的。

采用以下方式可以实现电磁兼容能力

1、采用低频微控制器，低频产生的噪声源较小。

2、减小信号传输的距离来保证信号的正常波形传输，从而达到较小信号畸变的目的。

3、处理好印制板电源与地的布置。

4、集成芯片电路电源与地增加去偶电容，从而实现屏蔽高频噪声干扰与门电路开关瞬间的充放电。

总之，一个系统的抗干扰能力及电磁兼容能力是一个设备稳定性的重要指标。