高通骁龙875可以超越A13处理器吗？

现在就难说了！！

本来麒麟1020 CPU 可以出来变成匹黑马 ， 预计是下半年给MATE40 系列首发使用， 高通公司这两年都在担忧 华为公司科技 怎么就飞速崛起了？ 十分头疼！ 眼看着 基带市场份额越来越少，而且苹果A14仿生芯片 也会搭载5G基带， 高通8系列的 865还用外挂基带，能耗和发热有点点多，很多厂商开始不买账了。

高通准备今年放个大招 ， 把骁龙875做到极致，用5NM工艺搭载更多晶体管 ，采用第三代 X60 5G基带，发挥5G所有速度性能，计划把下载速度提升到7Gbps 上传速度 提高到3Gbps， 高通在 芯片上增加更多晶体管 满足三代X60运行后 再提升一下CPU、GPU、AI……的性能 ，放个大招！

可惜！ 麒麟1020 夭折了，这样一来，高通本来针对的就是华为，华为ARM设计这两年开始达到世界峰值，不说弯道超车，直接 要直道超车了，华为首先在AI芯片设计已经和NVIDIA、GOOGLE 不相上下，华为的手机业务，也即将要超越了！ 结果 迫于技术压力 台积电不接单了。

骁龙875 瞬间没了对手，高通和苹果又是老乡， 苹果又依靠高通的基带，两家公司经常也打打官司，但他们走的路子不同，骁龙各个系列都提供给安卓用户，苹果A系列芯片不外售，两个美国公司 出的产品差不多就行。

苹果A13 芯片 和 A12芯片 差距也并不大，A13 有85亿晶体管、A12 69亿、 而麒麟990芯片有 103亿个， 苹果已经感到恐惧，他在11系列的发布会 首次提起了芯片CPU ，以往都不会提的 ，说他的A13这个好、那个好，如何如何。

CPU采用7纳米工艺每平方毫米能集成9120 万个晶体管 ，而5纳米工艺每平方毫米集成1.713亿个晶体管！！ 所以都在搞5纳米工艺芯片，可以提高手机更多性能。 骁龙每次都不愿意透露晶体管数量，就是讲讲其他性能的提升 ，也是有所顾忌。

由此看来，骁龙强劲的安卓对手已经被阴招打伤了， 也就不必要提升更好的性能，只需要比865 plus 高出8% 左右 而后 说性能提升了 10-15% 就可以继续横行安卓市场。

865和 865+ 都不怎么样，但比810要好些，810真是翻车了，旗舰机的噩梦。

苹果两大优势 CPU和系统 ，高通就目前失去强劲对手之后（小米澎湃CPU暂时还未成气候），他下个系列 875最多能和苹果A13打成个平手（在各自操作系统下对比）， 他不会去超越苹果，而且苹果也不会被他超越 ，因为苹果除了 系统和CPU 是核心技术，其他硬件交给代工厂就可以了，他只需要做好技术和服务 就一直引领手机行业了，下半年 苹果12 会用A14仿生芯片 ，晶体管140亿以上 ，骁龙也不会着急，865都还没整明白呢，现在就更不着急了。

骁龙875 超越不了苹果A13 ，也不会去超越，他也在考虑“性价比”。