如果有设备,明天就能产出。
台积电是代加工,华为把设计好的芯片(软件)交给台积电,台积电就用激光机子照啊刻啊,弄成芯片。
你的问题是啥?是华为没有设计能力还是华为没有刻芯片的能力?
这俩,不能放在一起讨论。
如果有设备,明天就能产出。
台积电是代加工,华为把设计好的芯片(软件)交给台积电,台积电就用激光机子照啊刻啊,弄成芯片。
你的问题是啥?是华为没有设计能力还是华为没有刻芯片的能力?
这俩,不能放在一起讨论。
应该是自主制造不是自主研发。
具体时间是不确定的。
应该不会太长。
媒体将华为的困难放大了。
制造芯片的技术没有那么难。
中国大陆现在芯片技术已经能实现自给自足。
新时代芯片技术革命中国能做到世界领先。
华为的光子芯片是世界上做得最好的。
中科院的碳基芯片即将量产。
中国的垂直纳米环栅晶体管工艺是世界最高端的。
要论干技术活中国人是强项。
台湾人能做到世界第一代表中国人的实力是世界一流的。
大陆人比台湾人更勤劳能吃苦能将芯片制造做得更好。
提问有问题,华为现在缺的只是芯片制造能力,而不是缺少芯片研发设计能力。
相信华为!
ARM断供,缺IP核和技术支持,没有设计基础。
EDA没有,无法设计。
制造能力,没有。
封测能力,没有。
所以,华为自主研发芯片?!还要多久?
卡住的是制造封测,再就是商业选择。
三到五年小批量流片,八到十年成熟,十五到二十年有机会达到世界一流水平。华为的风险在于公司路线的一致性。
首先要有设计芯片的工程软件,
然后要有设计人员,
最后要有能生产出来的设备。
10年吧,
看能不能接近次级主流水平。