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如果有设备,明天就能产出。

台积电是代加工,华为把设计好的芯片(软件)交给台积电,台积电就用激光机子照啊刻啊,弄成芯片。

你的问题是啥?是华为没有设计能力还是华为没有刻芯片的能力?

这俩,不能放在一起讨论。

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应该是自主制造不是自主研发。

具体时间是不确定的。

应该不会太长。

媒体将华为的困难放大了。

制造芯片的技术没有那么难。

中国大陆现在芯片技术已经能实现自给自足。

新时代芯片技术革命中国能做到世界领先。

华为的光子芯片是世界上做得最好的。

中科院的碳基芯片即将量产。

中国的垂直纳米环栅晶体管工艺是世界最高端的。

要论干技术活中国人是强项。

台湾人能做到世界第一代表中国人的实力是世界一流的。

大陆人比台湾人更勤劳能吃苦能将芯片制造做得更好。

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提问有问题,华为现在缺的只是芯片制造能力,而不是缺少芯片研发设计能力。

4

相信华为!

5

ARM断供,缺IP核和技术支持,没有设计基础。

EDA没有,无法设计。

制造能力,没有。

封测能力,没有。

所以,华为自主研发芯片?!还要多久?

6

卡住的是制造封测,再就是商业选择。

7

三到五年小批量流片,八到十年成熟,十五到二十年有机会达到世界一流水平。华为的风险在于公司路线的一致性。

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首先要有设计芯片的工程软件,

然后要有设计人员,

最后要有能生产出来的设备。

10年吧,

看能不能接近次级主流水平。

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