《论语》曾言：工欲善其事，必先利其器。
近日美国虽将华为临时许可延长至8月31日，可其却又出新规，凡使用美国芯片制造设备的外国芯片厂，必须经过美国批准才能进行生产，明摆着美国欲切断华为芯片供应链。
虽然华为自主研发的芯片已有明显进展，可其代加工厂台积电如果被美国新规限制，华为又将面临无芯片可用风险。
而华为如果将芯片业务转向中芯国际，可以中芯国际目前技术水平，生产7nm以下的芯片还有些困难，只能胜任华为中端芯片业务。
有人说如果给华为一台EUV光刻机，一切芯片问题都迎刃而解。深以为然，熟知半导体工艺的朋友，皆知集成电路里的晶体管是通过光刻工艺在晶圆上蚀刻出来的，由此光刻工艺就决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。那么决定光刻工艺的光刻机就成了制造芯片最关键设备。
我国光刻机龙头企业上海微电子设备公司，目前技术已达到28nm分辨率，虽然能满足国内国防与基础建设需要，可与能生产7nm甚至5nm以下芯片的EUV光刻机相比还有不小差距。
而世界上能生产EUV光刻机只有荷兰阿斯麦独此一家。也许有人会说，我们原子弹都能造出来，光刻机还不是小菜一碟吗？其实光刻机还真不是我们想象的那么简单。
原子弹完全可以凭一国之力研发生产，就如印度、巴基斯坦、朝鲜等小国都已是拥核国家，可想而知原子弹研发并非顶级难度。
而光刻机的技术涉及机电一体化、物理、机械、电气、软件和人工智能六大领域，不是一国科技能力能完成之事。
即便如今在世界光刻机领域一家独大的荷兰阿斯麦公司，亦是集多国高端科技之力，由德国企业提供了精密机械支持和光学技术的支持，美国企业提供了光源的支持和计量技术的支持。
阿斯麦公司成立于1984年，原是飞利浦旗下子公司，主攻研发光刻机，一直在光刻机领域处于领先地位。后随着世界对芯片技术要求提高，阿斯麦公司于2013年研发出使用光源为22nm的EUV光刻机，2017年更先进的使用光源为13nm的EUV光刻机研发成功，使7nm以下（一根头发万分之一）制程的芯片量产成为现实。
自此阿斯麦将竞争对手日本佳能与尼康苟延残喘的境地，在45纳米以下制程的高端光刻机市场中，拥有80%以上的市场份额，而在EUV光刻机领域，市场份额已近100%，处于独家供货垄断的状态，成为世界光刻机领域王者之尊，掌控了世界芯片命脉。
由此EUV光刻机作为制造10nm以下芯片必备设备，因其科技高附加值价格一路走高，每台售价竟达到1.2亿美元，还不是谁有钱就可以买到。
荷兰阿斯麦一招鲜赢天下，不管世界半导体三巨头英特尔、三星、台积电竞争多么激烈，只稳坐钓鱼台坐等收钱，因为三巨头谁也不敢得罪阿斯麦。
当然也有公司不满阿斯麦高价垄断，就如三星就曾想靠商业间谍窃取阿斯麦核心机密，却终未能得，反倒被阿斯麦嘲笑将光刻机送到三星手中二十多年，也未制造出自己的光刻机。
于是当2019年，美国曾污称我国某公司盗取阿斯麦EUV光刻机商业机密时，阿斯麦为此并不以为意，只把我国公司当成第二个三星，即便我国拥有EUV光刻机的图纸，也不可能短时间造出EUV光刻机。
常言道普通公司都是被动跟着别人跑，怎么追都追不上，而伟大的公司都是主动求新求变始终跑在别人前面。
实力就是硬道理，我国半导体企业起步晚，如果想跟上阿斯麦步伐任重道远。借人之智完善自己，我们可以从阿斯麦发展理念中汲取经验教训，但也不能一味追随模仿，只有创造出属于自己的芯片制造标准才是王道。
没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。
我相信凭借我国科研人员硬核专研精神与睿智，不久的将来，我们一定能摆脱光刻机与芯片对外国严重依赖，远离无芯之痛。
