没有用。只要是中国企业，造出了高通水平的芯片，美国就会封杀。
川建国说的很清楚了，封杀华为芯片就是为了“遏制中国”。
所以，如果小米或ov大厂设计出了芯片，可以和高通媲美 那么对不起，川建国就会继续封杀。
中芯国际的命运，其实也已经注定了。一旦代工能力赶上台积电和三星，川建国立即会要求荷兰阿斯麦尔启动光刻机后台的自毁系统。
所以，唯一的出路就是中国zf投入成百上千亿扶持中国的半导体，造出中国的光刻机。
光刻机问题不仅仅是商业问题，而是中国未来布局5g的关键一步。否则，即便华为让中国5g领先了全世界，可是终端设备的芯片是美国的，中国依靠5g制霸全球数字经济的意图也就化为泡影。
华为麒麟芯片被断供的事件牵动着不少国人的心，不少人也纷纷出谋划策，比如见到的最多的就是注册一家公司，然后找台积电购买芯片，买来以后再转手买给华为，这样就可以让华为有芯片可用，这个想法看似可以，但是放到半导体芯片领域直接行不通。
台积电本身不设计芯片，也没有任何相关产业，只是单纯的负责给客户制造芯片，华为每一代麒麟芯片都是自己设计好了，然后交给台积电，通过双方工程师的沟通和实验，最终经过很多复杂的步骤才最终让芯片量产。所以说，随便注册一家公司，或者找其他公司来代替华为向台积电下单根本无法完成，对方连你需要什么样的芯片可能都弄不清楚。
芯片从设计完成到制造需要很多步骤，也只有华为海思自己的工程师和研发人员才能和台积电进行沟通合作，从而确保芯片顺利生产，而台积电也不傻，他们和华为合作了这么多年，麒麟芯片架构是什么样子都明明白白，绝对不会因为工程师串到别的公司就看不出来，何况华为这么大的客户，芯片用量大得惊人，是不可能不被察觉的，只要最终生产的还是麒麟芯片，而且是用到华为产品中，那么台积电就无法进行代工。
所以说，各种“曲线”方式让华为重新获得芯片的办法都是行不通的，至少未来很长一段时间内，华为的高端麒麟芯片可能会没货，只有14nm工艺生产的麒麟710等中低端芯片还能保证供应，未来最稳妥的办法还是优先发展本土芯片制造行业，让国内半导体工艺至少能跟上全球先进企业的不步伐。
本来限制华为就是莫须有罪名，换哪个代工，美马上出台新的限制措施，所以不能跟着美的节奏，关键要自强。
肯定不行，为什么？很简单，美国是不讲理的。发动伊拉克战争，讲理了么？没有？炸我们的大使馆，讲理了么？所以，现在应该明白一些毛主席的主张正确性了吧。
可行的
如果你意思是华为把研发的东西给第三方那风险太高
不可行，这个高端芯片制造需要厂家和芯片设计企业高度合作才可以制造出来。
现在可行，明年5月16日美国又再塞漏洞，又不行。关键是必须对等报复美国对等企业，让苹果高通给美政府施压。
你知道华为是为什么被美国制裁的吗？？
华为收购一家美国公司
把这家公司的库存电脑卖给了一家香港国际公司
这家香港公司又把电脑卖给了伊朗。。
由于华为和美国签署了禁售协议，不允许把美国芯片出售给伊朗。
于是乎，美国认为这是华为的阴谋，华为就被美国制裁了。
所以你说的，根本不可能实现。
呵呵，太天真了！
