我们离自己的中国“芯”还有多远，你怎么看？

目前世界领先的芯片技术都被美国垄断了，在这种情况之下，中国依然坚持走独立研制芯片的道路，可能在世界上不会有第二个国家能够有实力这么做，他们依然用美国的产品，而我们的芯片技术发展至今，虽然没有形成一定的综合市场竞争力，但是在某些方面已经做得非常好了。

我们有“兆芯”、“申威”、“龙芯”、“海思”等等这些知名的，我们听说过的国产芯片代表，怎么能说我们中国没有自己的芯片呢？况且，北斗卫星都装着血统纯正的龙芯上了太空，目前在高精尖领域以及涉及国家安全的领域都用的是自己的芯片。

中国在芯片问题上，虽然各种芯片都能造，但是综合起来看要落后世界先进水平5-10年，但是这只是综合来看，某些领域已经达到世界领先水平，比如我们的申威芯片。

我们迫切的希望中国芯能够快一点达到世界领先地位，不在受制于人，但是在研发的道路上，路途是艰难的，因为美国人不会泄露半点技术，而且芯片技术涉及的领域又非常广泛，比如半导体技术，硅片的生产，提取高纯硅等等基础材料方面，另外还有一个关键技术，就是EDA技术（电子设计自动化）。

虽然这些差距在，但是差距正在不断的被缩小，随着技术资金的不断投入，中国芯的全面到来不会太久。

你们怎么看？

好消息！来自中芯国际的消息称，国产14nm工艺预计在2019年上半年量产，同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。

大家都知道芯片制造的难度之大，可以说难于上青天！而芯片制造最要的两台机器制造是光刻机和刻蚀机。目前先进光刻机技术依然掌握在荷兰ASML手里。而荷兰ASML的光刻机10纳米已经非常成熟，7纳米芯片制造工艺已经量产，5纳米光刻机已经研制成功，所以我国离世界先进水平依然有很长一段路要走。

对于国产14nm制造工艺，这是2015年比利时国王访华时中比双方签订的一系列合作之一，比利时有全球著名的IMEC比利时微电子中心，在先进半导体工艺上具备丰富的经验，当时中芯国际、华为以及高通联合IMCE签署了合作协议，研发14nm FinFET制造工艺，预定目标是2020年之前量产。看来进程速度加快了，消息称2019年上半年就可以实现量产。

刻蚀机方面，不得不提中微半导体，在最先进的晶圆厂中微刻蚀设备已核准了10到7纳米的部分刻蚀应用，实现了小批量重复订货。正在核准5纳米刻蚀。

中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm制程，以及现在的7nm制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代5nm合作。此外，中微也将与联电展开14nm工艺制程的合作。

最后，尽管在14nm量产之后，我国半导体工艺依然与世界先进水平有不少差距，特别是在10mn和7nm高性能制造工艺上，所以国产仍然需要加油。

中国芯其实前几年就已经有了，比如华为的海思麒麟和小米的澎湃系列，都已经投入到自家的手机上使用了，只是目前还没尚未大范围推广，技术条件和服务支持尚未成熟。芯片就相当于人的大脑，要想开发成功，需要漫长的时间等待和资金量的投入。现在我国做芯片的也就寒武纪于近期完成了一个AI人工智能芯片，也算是近期芯片界的一重大好消息。

作为我国目前芯片行业的龙头，自从老美封锁本国出口芯片器件给中兴公司，直接导致中兴通讯面临前所未有的危机，目前公司裁人的裁人，停产的停产，基本处于半生产半休息的阶段，整个公司在2018年面临着最黑暗的危机，甚至可以说是中兴历史上最大的危机。详情可以看下笔者的文章，里面有详细介绍到老美的霸权主义和中兴公司为获得生存而采取的办法。

要说真正的中国芯离我们有多远，我想在接下来十年到二十年内，我国的芯片技术一定会达到前所未有高度，中国芯也将走出中国，走向世界。

有中国心就一定会有中国“芯”

近两年来，由于众所周知的原因，我们国家在一些领域受制于人的问题，越来越受到大家关注。其中，芯片领域被卡脖子问题，特别是中兴、华为被打压事件，更是让国人痛心疾首、扼腕叹息。于是，拥有中国“芯”，成为很多人的共同愿望，也激励着中国的科技企业及科研人员卧薪尝胆、奋发图强。长远来看，坏事最终将会变为好事，因为只要中国心被激发起来，类似这样的问题都会被一个个解决。

也许有人觉得，芯片是一个高大上的行业，与先进国家的先进技术相比，我们国家要想实现赶超需要几十年乃至更长时间。其实这是一种惯性思维，或者说是唯技术论的一种认识，多少有点时运不济的悲观主义，可能也受到了西方某些倾向性言论的误导。了解一下历史，就可以知道那些所谓的技术神话，没有一个是屹立不倒、不可以被打破的，只不过要看有没有人下决心打破它。中国“863计划”的成功，就是一个活生生的例证。现在，我们面临的并不是技术问题，而是有关国家的敌视和扼杀，因为在芯片设计、材料、封装等方面已经赶上来，更多的是在制造设备上受制于人，但这最多只是延缓了一下中国“芯”替代外国“芯”的期间而已。

历史一再证明，只要是由人创造的东西，就没有中国人搞不出来的，在造“芯”问题上也毫无疑问是这样的。现在国家下决心搞，发挥集中力量办大事的优势，这个进程会大大地加快，任何国家和任何势力都是无法阻挡的。芯片产业链再长，中国也有足够的能力全面攻破。尽管如此，我们也需要保持清醒的头脑，既要仰望心空，也要脚踏实地，不能有三分钟热度的那种浮躁，更不能让人把它搞成圈钱的商业故事。另一方面，要有战略定力，保持不成功不罢休的心态，不能外部环境一松动就麻痹，限制措施一解除就弹冠相庆、万事大吉了，不能让巨大的人力物力财力投入打水漂，去重复自废武功的历史教训。如此，中国“芯”少则五年，多则十年，就会进去寻常百姓家。

这取决于怎么定义\"中国芯\"这个概念。

我在这个行业做了十几年，可这只能算入门而已。按照我们当年义无反顾的进军这个行业时心中\"中国芯\"的定义，可以说眼下距离异常遥远。如果不面对彻底禁运基本不可能有动机，即使封禁也需要至少3代人的努力和海量资金投入。

芯片行业的各个子方向：设计制造封装测试每个方向都要求扎实的理论基础和踏实的作风-这是前提，和海量的资金投入-这也是前提。要多少钱？目前这个星球上只有Intel（绝对的技术压制获得足够的利润支撑）和三星（欧美技术，在美国允许下举国砸钱，靠商业策略垄断存储器市场）有钱维持所有这些子方向的业务能力。其他的高通 amd nv broadcom 全是设计公司，smic gf 台积电 这些是制造公司，teradyne advantest 是测试设备公司。为啥不整一起开一家公司？太烧钱，gf就是原amd的资产，后来amd自己失误资金链紧张卖掉让它独立成制造厂以节俭运营开支（amd的封装测试刚刚也卖给了富通微电）。测试旗舰93k最早是惠普的，后来太烧钱分出来给安捷伦给养着，安捷伦过一阵也嫌烧钱就让独立建成了惠瑞捷，最后董事会嫌惠瑞捷烧钱直接卖给对手advantest。可见没有钱，根本玩不起来，更别提开发了。但有了钱，也不能保证能建立起完全自主的半导体产业。

整个现代半导体的技术核心：EDA，工艺研发，仿真软硬件以及封装和测试系统 还有隐藏的高纯度化工完全被几个超级公司统治。这根本不是砸钱就可以的情况，因为我们高校培养的半导体毕业生只会在这些公司的技术和工具上做二次开发。现在说句不好听的，某cpu大牛卖我们个半代代差设计的完整代码，假设我们完全看懂需要5年，这五年如果设计的基础工具和许可被锁，像中兴那样，基本上买来的核心设计也是废物。即便我们破解，也只能在一个灰盒子里玩泥巴，追不上一线的水准。什么时候VCS，design compiler，verdi，tetramax，wavewizard，smartest都用国产了，这还只是半途而已，后面在制造厂还有坎。应用材料的化工原料纯度国内能不能做到自给自足？反正我是知道某fab换了国产硝酸结果停线三个月。

不要以为华为有海思设计能力强就可以无忧，如果台积电由于某些\"意外\"忽然不给华为代工，或者由于某不可抗力忽然\"没了\"，麒麟也就跟着缺货了。也不要以为我们有smic 合舰科技 通富微电就真的具备自主的制造工艺链了，这些只是买办，所有关键设备都是进口的。美国商务部像整中兴那样再来一张纸，这些设备都不给你做pm（周期性维护），生产能力也就只有几个月的寿命。

最早的那些国产U：龙芯也好，海思K3也好，方舟Orca和后来君正的4730也好，他们的对手珠海炬力，RockChip和全胜科技也好，这些国产U以及他们的接班者从面世的那天一直到现在， 从来没有所谓真正意义上用国产工具设计综合布线，从来没有在完全装备国产设备并使用国产化工原料的工厂制造。商用领域我们像印度租核潜艇那样在过家家，希望玩到一定程度我们也能造完整的产业链。这就是笑话，就像我们笑三哥日常1/1那样，只是主角变成我们自己。然而我们似乎还沉浸在二次开发的愉悦中，在一年一度的semicon陪着国外的大牛醉生梦死的狂欢。殊不知真正扛起国产脊梁是派不出ps4礼品，人流冷清，像北方微电这样在落后制程中追赶的展台。

之前有一阵子资本动不动就说人口红利，俨然一副满街都是半导体工程师可以用的盛世景象。然而他们再撒钱也无法持续运营这个行业。因为直白的讲，现有的商用国产线就是买办经营。这种模式只是重在维持一种能力，却无法获得或者进化这种能力。从买到的当天，所有的设备和技术就开始过时。正确的模式是买来一条比较先进的线，做些生意挖到第一桶金马上开始基础研究，用买办赚来的钱反哺高校科研力量。真正的行业进步是大学里面的基础科研和原理样机。落后几代没关系，原理实现以后举一反三能够追上来。只要有人支持，有小厂敢用，有经验积累，火苗还能壮大。可如果学校里都挂着海外大牛的合作牌子，还有谁琢磨那些主流工具背后研发的原理呢？

这些搞研究的人，并不是\"集中力量办大事\"里面奇迹般的力量。他们都是活生生的人，有自己的家庭和社会责任。这些在研的基础项目，也不是立即兑现的金矿，需要持续的投入和持续的摸索。某人在05年说做半导体月入2k在上海可以活得很好了。还有人讲中国不需要有自己的这些基础研究也能赚钱，就用国外方案，稍微少赚一点也行，比自己摸索强。当然这都有可能是在一定语境下的表述。但是knowhow就是在这样的一线工程师和低调却烧钱的基础项目中获得的。 不懂原理没有发言权，没有发言权，中兴就是下场。

所以我们现在很多人吹捧的fabless设计能力事实上就是陷入了这么个陷阱。西方的fabless没问题，因为他们研发工具原理，foundry，测试封装全科技树健全，只是资本的优化配置而已。他们的学校教学生设计综合运用，也教设计综合算法研究。他们的产业链是正反馈的，新一代芯片运用在下一代开发设备中，一代比一代强。我们是有很多fabless soc级设计原理的达人，可如果哪天不给中国公司设计工具许可了，不让中国公司流片了，这些达人是不是就去外国公司打工了呢？

为了完善半导体产业链，我们究竟需要什么？大学基础研究、实验室原型机开发、倾向国产技术运用的国家政策、并购获得的近一线西方技术作为较高的起点、化工原料和设备制造商配套厂家，最后，从上到下没有顾虑能踏实做事的科研和工程团队，然后还有支持这一切的，长期不可中断的资金投入。

半导体，可以说是针对中国人天性弱点的行业。我们总是批判西方人非此即彼的二元论，但是半导体就是靠着这个非此即彼的极端产物-严谨，才能玩得动的。这个行业没有什么\"做的差不多\"就可以了的说法。从上到下几千万个环节里面一个差不多就可以让海量投入彻底报销。人浮于事做不起来，没钱烧也做不起来。

所以说结论是没戏咯？这取决于我们的态度和韧性。面对压倒性的劣势只有两种可能：沉沦或者知耻而后勇。

记住这句话：

懦夫将羞愧而死

Cowards die in shame