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英特尔是目前业界少有的同时具备芯片设计和制造能力的厂商，但是对于进步越来越困难的半导体技术行业，英特尔这几年已经在制程工艺方面开始力不从心，14nm工艺一用就是五六年，到现在的主流CPU还是使用14nm工艺，然而台积电的5nm工艺芯片都可以进行量产了，落后的显然不是一点两点。



业界还有不少人给英特尔支招，表示英特尔完全不用死守着自家的芯片制造，完全可以把芯片制造业务交给台积电，如果像酷睿10980这样的处理器用台积电7nm甚至是5nm工艺制造的话，那么无论是性能还是能效比都可能会达到一个很高的水平，也能重新找回和AMD竞争的主动权。



其实对于英特尔来说，和台积电合作的好处确实不少，而台积电毕竟只是单纯的芯片代工厂，所以谈不上和英特尔在芯片领域的竞争，只是英特尔似乎多年来还是执着于自己掌控芯片的设计和制造全过程，一直没有让台积电代工旗下的主力芯片，尤其是CPU，一方面可能是因为台积电的产能还是无法满足英特尔的庞大需求，另一方面则可能是台积电的要价太高，会影响英特尔的利润率。



所以就短期来看，英特尔在占据大部分CPU市场份额的期间，还是很难和台积电达成合作协议的，除非真的被AMD逼到一定程度，只有那样才可能会考虑让台积电协助代工一部分CPU芯片，而目前英特尔的显卡GPU芯片则会率先和台积电进行合作。

最佳贡献者
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企业战略的影响

英特尔有一个绰号叫“牙膏厂”，意思是它有了最先进的技术，不会马上就在生产线上生产。不是有“摩尔定律”嘛，只要没到摩尔定律说的时间线，旧标准就“没有过时”。只要没有竞争压力，英特尔可以一直这么滋润的活下去。

指令集的影响

英特尔生产的芯片属于复杂指令计算集，用英特尔和AMD芯片的叫复杂指令计算机CISC，用ARM的Cortex系列标准设计生产的芯片叫精简指令计算集RISC，两者存在很大差别。

CISC需要包含比较多的指令，芯片尺寸会比较大，目前的技术无法把CISC芯片装进手机里，它只能装在各种电脑主机和笔记本电脑里面。

RISC需要尽量减少可以叠加实现的指令，因此单次运算的能力要远低于CISC，但是它的核心会相对简单（适合提高运算速度）且体积较小（适合模块化设计，整合更多核心）。

英特生产的CISC和台积电加工的RISC属于两种相反的理念设计的成品，制造相关的技术肯定也是有很大差别的。

CISC和RISC的竞争

RISC能够更好的实现终端设备小型化，但在一些运算强度高的场合有点力不从心（如服务器、工业设计、电脑游戏等）。

由于RISC还很年轻，目前尚有不足之处，CISC仍然有其不可替代之处，但我相信RISC的小型化和模块化优势肯定会将CISC彻底淘汰。

总结

了解了以上情况后，可以总结出以下结论

1.高速发展的手机芯片技术与英特尔的牙膏战略理念相悖

2.台积电的生产线无法生产英特尔的产品

3.双方属于敌对阵营

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