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以我国当下半导体产业的发展状态来说,造一台达到世界先进标准的光刻机可能需要至少二十年之久,但是要成真的制造出世界上最先进的光刻机,很现实的说“永远也追不上,不可能“。光刻机虽然只是整个半导体产业链中的一个制造加工环节,但是因为光刻机自身的性能表现直接决定了制造出来的芯片自身的性能表现,而芯片被越来越多的应用到民用越来越多的设备和军用设备中,对于民用产品而言,使用制程工艺更先进的芯片意味着芯片自身性能表现个功耗表现更为优秀,能够很好的提升产品自身的性能和功能性表现,继而增强产品的市场竞争力。同样对于军用设备来说,其对于芯片工艺制程的要求虽然没有那么高,但是在保障芯片适应工况可许的前提下,制程工艺更先进的芯片同样能够提升军用装备的性能表现,特别是随着自动化水准提升后需要运算的数据越来越多后,芯片自身的性能表现更直接决定了军事武器装备的性能表现。当前世界上最先进的光刻机就是荷兰ASML研发制造的EUV极紫深外光刻机,能够被用于制造5nm甚至更先进的3nm芯片,所以自研发初始ASML的光刻机就迅速被三星、台积电、英特尔这样的芯片制造大厂所预定。当然也正因为这类先进的光刻机能够被广泛用于制造先进的民用芯片或者军用等级芯片,所以这类高端光刻机和高端数控机床一样同样受《瓦森纳对华条约》限制,此前我国本土半导体制造商中芯国际曾订购了一台ASML的5nm还是7nm级别的EUV光刻机,但是到现在该光刻机依然没有拿到荷兰政府的出口许可。ASML的成功离不开其能够及早的看清芯片未来发展趋势,并且在研发进程中没有和当时的对手尼康、佳能一样选择闭门造车,而是采用商用化研发体系,比如在一开始就迅速拿到了包括台积电、三星、英特尔这样的芯片代工制造大厂的巨额投资,这为ASML后期研发先进光刻机过程中,需要大量的研发经费解决了先决困难。而台积电、三星、英特尔这些芯片大厂之所以巨额投资ASML也只为了能够尽早拿到ASML最新产品,继而提升自身的制造实力,为其拿下更多的芯片代工大单。其次在技术集成上,相比当前ASML的对手尼康、佳能、富士这些日本大厂普遍选择自研零部件或者在日本范围内选择供应商不同。ASML从一开始就将光刻机领域重要的化学激光器、光学镜头、微电子数控系统选择了外包形式,其中高功率激光源选择了为美国军方制造激光武器的某家美国企业作为激光源供应商,其次在决定芯片制程精度和加工良品率的光学镜头上,ASML直接选择了拥有百年光学镜头研发、制造经验的德国卡尔蔡司作为其光学镜头供应商,卡尔蔡司的光学镜头素质有多高不用细说了吧,当年阿波罗登月飞船上装备的就是其生产定制的镜头,到今天蔡司的光学镜头依然是机圈梦寐以求的终极选择;再有在同样决定芯片制造工艺和良品率的微电子数控系统上,ASML也没有选择自研,而是直接选择了比利时微电子研究所作为其微电子数控系统的供应商,比利时微电子研究所是一家掌握了微电子领域大量技术专利,并且为全球很多地区企业直接或者间接提供微电子数控技术的企业;可以说从ASML之所以能够干掉佳能、尼康这些日本大厂,成长为光刻机领域的世界寡头,最核心的还是其能够"吸纳集成世界上最尖端的技术于一身“的研发设计理念。我国虽然近十年一直在大力发展半导体产业,毕竟当下每年中国光进口半导体产业额就已经超过石油成为我国第一大进口高附加值产品,所以掌握这数千亿产业不光能够有效降低进口成本和进口压力,更重要的是是随着芯片的应用越来越广泛后,自主掌握先进芯片研发制造能够彻底的避免受制于人,被他国制裁等断供而影响自身发展。其中在光刻机产品的研发制造领域中,上海微电子研究所是当前国内技术最先进的,其自主研发的90nm光刻机已经被台积电和中芯国际所采购能够制造28nm的半导体芯片,并且中芯国际已经掌握14nm芯片量产工艺,但是从芯片制程工艺标准来说,上海微电子的光刻机和世界尖端的光刻机还存在很大差距,这是不可忽略的。
对于当前的中国而言,又该如何奋进追赶世界先进光刻机技术标准呢?如果只是一味的跟在ASML身后走ASML曾经走过的路,虽然是最为成熟可靠的路线,但是在你追我赶的技术发展历程中,首先我们受限于《瓦森纳条约》限制,所有用于光刻机研发制造的技术、零部件都必须自研解决,而且光刻机研发制造领域我国还处于初学者,在研发制造经验上相比ASML还相差甚远;但是ASML这样的国际光刻机寡头不管是从技术水准和零部件的供应还是在研发制造经验上都要比我们有很大优势,所以这种走成熟的路线追赶虽然看起来成熟可靠,但是未必是一条正确的道路。试想一下在当下光刻机普遍采用的EUV极紫外蚀刻技术之前,是深紫外芯片蚀刻技术,再往之前翻的话也就是当下微电子束光刻技术之前,光刻机的技术路线走的是光学光刻技术,也就是曝光机投影技术来生产芯片。但是从最早的光学光刻开始到微电子束光刻技术所取代也就只有20年时间,而现下的微电子光刻技术也发展了近20年时间了,而且当下芯片制程工艺也即将实现2021年实现3nm量产到2025年实现1nm芯片制程量产。那未来芯片工艺又该如何发展呢?其实从当下随着芯片制程工艺越来越高后,芯片加工的良品率反而并没有显著提升,特别是早在几年前芯片制程发展到7nm的时候,当时为了实现更小的芯片面积下堆砌更多的晶体管,台积电率先采用了更先进的FINFET晶体格栅工艺,结果三星在追赶的过程中没有很好的解决晶体格栅之间漏电的问题,结果就是当年三星代工的高通骁龙810芯片功耗大被称为”火龙“。所以可以预见的是线下的微电子光刻技术最多也就存活20年就会被市场彻底淘汰,那么我国要是在发展光刻机的道路上追赶ASML的话,首先受限于自身资源的不足肯定不能很快的时间内追赶的上,后面花了近20年时间好不容易掌握了能够制造3nm芯片的极紫外光刻机技术,但是却已经开始被市场主动淘汰。所以对于我国光刻机产业的发展其实最好的方式就是”弯道超车“,比如2017年在当时世界第三大芯片代工厂格罗方德知道自己在微电子这条路上是追赶不上台积电和三星后,果断宣布放弃7nm后续芯片研发工作后,选择了当时还处于实验室验证阶段的硅基光电子技术,并且在2019年末格罗方德宣布已经完成了首个光电子芯片的封装测试环节。光电子相比现有的微电子区别在哪呢?简单来说就是使用光传输代替现有的铜线传输,优势在哪呢?其实最大的优势就在于芯片的性能先进与否并不直接和光刻机的制程工艺有直接关系了,而是更多的和光电子的物理设计有直接关系。也就是说就算是使用28nm制程工艺制造出来的芯片,其性能和功耗也能达到传统微电子5nm的性能表现。所以明知在可预见的时间内我国根本无法追赶的上世界最先进的光刻机生产技术,那么提早介入下一阶段的光刻机研发中去,占据研发先机反而更有机会追赶的上世界先进水准,彻底解决我国光刻机和整个半导体产业受制于人的囧势。

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我国目前的光刻机水平如何

我国目前光刻机的最高水平是上海微电子生产制造的的90nm光刻机,而世界顶尖的光刻机是ASML生产的7nm甚至是5nm EUV光刻机。相对来说,我国在光刻机制造领域与国际先进水平还有很大差距,高端光刻机几乎全部依赖进口。据国内媒体报道的消息,上海微电子预计将在2021年交付首台28nm的光刻机,差距正在逐渐缩小,上海微电子也正在全力追赶,这种顶尖光刻机的研发需要长期的技术积累,才能实现突破,绝不是一蹴而就。

顶级光刻机

世界上最先进的光刻机是EUV光刻机,只有荷兰的ASML能够生产,光刻机的技术门槛极高,可以说是人类智慧集大成的产物。

荷兰AMSL拥有6000多名科技人员,90%的关键设备均自外来,德国的光学设备和超精密仪器,以及其它核心配件,还有美国的计量设备和光源设备,而ASML要做好的就是精确控制。将误差分担到光刻机的13个分系统,3万多个分件,换句话说,如果德国的蔡司镜头做的不准,美国的Cymer光源不精确,ASML瞬间失去了精神,ASML要做的就是,用好这些家伙,使其更加精确。

荷兰ASML也不差钱,台积电、三星、intel、海力士等这些赫赫有名的半导体巨头,都是荷兰ASML的股东。荷兰ASML有一个不成文的规定“只有合作伙伴才能获得优先供货权”,因此,荷兰ASML每年只能上产十几台EUV光刻机,这些光刻机大部分被“合作伙伴”抢走了。

光刻机究竟有多难

国内目前做光刻机比较好的就是上海微电子设备装备有限公司,它目前水平在90nm,而今年预计会能够突破到28nm水平。再来看光刻机巨头荷兰ASML,早几年它做的EUV光刻机就可以生产7nm工艺芯片,现在台积电用它的机器都能生产5nm工艺芯片。

ASML自己能够做出顶尖光刻机?其实并不是它自己努力,一个顶尖光刻机需要数十万个顶尖部件,需要来自全球几千个供应商提供各种相应的技术支持。而ASML在这些顶尖技术和部件之上进行相应的整合,才有了现在顶尖的EUV光刻机。

就以这个镜头为例来说,德国蔡司公司是荷兰ASML的大股东之一,它给ASML公司提供顶尖镜头用于光刻机的生产。蔡司的技术得到了几十年甚至可以说百年的沉淀,才有如此顶尖的镜头水平,当然这是对我们不出售的。

光刻机最为人类智慧集大成的产业,究竟难在哪里

作为人类工业以及制造业上面的一颗明珠,光刻机可以说是人类智慧的集大成的产业,还有的人说光刻机是外星科技的产物,其实这个就有点过度了,光刻机依旧是人类长期的积累而出来的。

曾经有国内的科研团队去荷兰ASML公司考察,当时的负责人说,我们即便是将图纸给你们拿出来,你们也不一定能够做出来的,虽然说这句话,说的有一些不切实际,但是制造光刻机的事情,从来都不是简单的事情。

有很多人好奇说光刻机的售价是多少,其实目前一台先进的光刻机售价最低也在7000万美金之间,而且能够生产的数量是非常至少的,可能全球也仅仅只有个别的企业能够进行生产的,荷兰ASML公司所生产的光刻机,能够达到7nm支持的工艺制程,而中国的上海微电子能够生产的芯片,目前还都是90nm支持的芯片,这其中的差距,保守估计也有将近15年的差距。

来自各个不同国家的先进技术,大家不要以为所光刻机只是荷兰ASML公司能够生产出来的芯片,这里面最重要的就是来自美国的光源,德国的蔡司镜头,瑞士的轴承等,可以说荷兰ASML公司将这些更加精密的仪器完美的组合在一起。

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【有全球高端配件组装的话光刻机设计工艺相差10年,被封锁状态下自主研发配件的或达50年】

很多网友觉得我们光刻机的生产技术和国内只是相差10年,但这只是相对在整体的设计上面,想要制作出全球先进的光刻机,就必须要拥全球先进的配件。光荷兰ASML的7nm高端光刻机官方爆出就需要10万个零部件,并且90%都是进口来自世界60多个多家的尖端科技,是集成了全球人民的智慧才生产出来的。


光刻机的结构

一个完整的光刻机是需要测量台、曝光台:承载硅片的工作台,也就是本次所说的双工作台如下配件组成的:

  • 光束矫正器:矫正光束照射的方向,让激光束尽量平行,保证精确度。
  • 能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光过大不足会严重影响成像质量。
  • 光束形状设置:设置光束的不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。
  • 遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。
  • 能量探测器:检测并反馈光束照射是否正常,以便给能量控制器进行调整。
  • 掩模版:在内部刻着线路设计图的玻璃板,一块就要数十万美元。
  • 掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。
  • 物镜:物镜由20多块镜片组成,主要作用是把掩膜版上的电路图按比例缩小,最后通过激光映射在硅片上,物镜还需要补偿各种光学误差,技术难度非常大。目前ASML采用的是蔡司纯手工打造的镜头, 6 名顶级技工一年只能磨出 10 套 i 线光刻镜头。
  • 硅片:用硅晶切割打磨后制成的晶圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。
  • 内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。

我国最先进的光刻机在什么水平

目前我国量产的光刻机是90nm工艺由上海微电子生产的,和ASML的5nm光刻机距离相差很大,虽然14nm的光刻机已经在中芯国际使用,但是成品率较低。会导致成本价格升高,毕竟一片晶圆可是将近要8000美元呢。

总计一下

做光刻机的生产和研发上,如果光是一个国家的努力,可能会比较艰难,花费的人力和财力也是巨大的,只有世界各个国家的配合,才能生产出顶尖的光刻机,而想要买到这些配件,就必须要突破美国的封锁,和美国干一仗。

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根据最新消息,28纳米光刻机关键系统已经攻破,整机今年就能出,量产要到明后年。光源已经解决,光路系统已经过关,双工台已经完成,就等整机。28纳米光刻机就能生产7纳米以上的芯片。

90纳米光刻机可以生产65纳米到90纳米级别芯片。65纳米光刻机可以生产28纳米到65纳米级别芯片。28纳米光刻机可以生产7纳米到28纳米级别芯片。极紫外光刻机可以生产7纳米以下芯片。

28纳米光刻机整机量产后,我们跟最先进的极紫外光刻机差距在五年左右。极紫外光源正在公关,原型已出,能量不如ASML(极紫外光源是美国和日本的,ASML负责调教)。其他系统都有相应团队在努力。28纳米顺利量产后,我们压力会小很多,世界上能够量产28纳米光刻机整机的现在就两个国家,荷兰和日本,我们成功后,能够排到第二梯队,已经能够满足大部分应用场景。

我们光刻机关键部件的研发进度都有公开资料,有兴趣的可以自行查证。

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中国目前可以制造光刻机的厂商是上海微电子 (SMEE), 也是当下国内唯一可以制造光刻机的厂商。上海微电子成立于2002年,而荷兰ASML成立于1984年,单是在光刻机研发起步时间就晚了20年。



我国目前的光刻机水平如何

我国目前光刻机的最高水平是上海微电子生产制造的的90nm光刻机,而世界顶尖的光刻机是ASML生产的7nm甚至是5nm EUV光刻机。相对来说,我国在光刻机制造领域与国际先进水平还有很大差距,高端光刻机几乎全部依赖进口。据国内媒体报道的消息,上海微电子预计将在2021年交付首台28nm的光刻机,差距正在逐渐缩小,上海微电子也正在全力追赶,这种顶尖光刻机的研发需要长期的技术积累,才能实现突破,绝不是一蹴而就。



国产光刻机的研发最难在于无法获得零配件

目前,国产光刻机的难题在于无法制造精密的零配件,ASML的光刻机也是由美国企业提供光源设备,德国蔡司提供光学设备,此外还有来自英特尔,台积电,三星,海力士等众多芯片巨头的资金和技术支持等。而目前制造高端光刻机所需要的一些零部件外国都是对我国进行技术封锁,我国又并不具备单独生产这些高端零部件的实力,这也是为什么我国光刻机长期停滞不前很难突破的重要原因。



结语

在光刻机制造领域,虽然我国跟ASML等顶尖企业还有很大的差距,但现在的中国已经不是一百年前的中国。目前,中国已经是全球最大的半导体市场,全球第二大经济体,有巨大的市场需求,还有大量的资金,人才也不少,当下,最需要的其实是时间。相信在不久的将来,我国可以制造出全球顶尖的光刻机,打破国外技术垄断!

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因为美国对华为全方面的打压,作为芯片制造方面的信息不断在网络上传播,中国的早些年的韬光隐晦现在已经开始慢慢的展露出自己实力的强大了,而且中国大有引领第四次工业革命的趋势,但这目前只是大趋势所在,目前来看在很多领域还是存在非常大的差距,而且在短时间内还无法完成突破,比较突出的大家都在议论的高端芯片制造技术,芯片制造技术的老大的当属于台积电,而且传出的各种信息对于华为还是相当的不利,华为公司为了应对这种危机已经从各方面展开了工作,同自己的竞争对手联发科甚至三星公司都在讨论合作的可能性,毕竟依照华为的销量体量,无论跟谁合作背后都是巨额的财富支撑。

中国现在基本的 工业基础已经落位了,按照中国目前的发展速度用不了多长时间就能成为全球第一大经济体,这是中国自从鸦片战争以来取得的非常大的成绩,中国已经在悄悄的崛起了,让西方甚至美国都是没有想到的,在工业基础已经大范围建立的基础之上想要短时间完成对光刻机的攻克,也是极难的一件事情,而且在当前的形式下相关技术的封锁会越来越厉害,在这种形式下芯片制造工艺发展必然有一段时间的低谷期,从国家层面已经意识到这方面的缺陷,想要沿着别人的脚步去追赶无疑是死路一条,想要真正意义上突破只能采取创新的模式,国家已经通过芯片基金会给中心国家注资100多个亿加大在芯片制造方面的投入。

看中国这些年来的发展史其实就是突破西方国家封锁的历史,很多技术在初期需要相当高的授权费用才能拿到,关键的技术直接对其封锁在起步阶段也是利用和自己关系比较好的国家拿到样品进行研究,然后在掌握了基本的原理之后开始按照自己的思路去设计,中国的高铁就是一个典型的案例,在最初没人看好中国能在高铁领域取得突破,但中国有自身的优势强大的内需市场能够让企业有足够的时间去测试探索,经过多年的实践和摸索终于在高铁上有了实质性的突破,并且掌握到了关键的核心技术。

同样在半导体行业中国的内需一样非常的庞大,如果是国外封锁到极限情况下还能通过内需来拉动产业的发展,如果美国突然对华为公司全面的封锁,也不至于把华为公司一棍子打死,华为还有国内这个强大的市场支撑,即使暂时用不了高端的芯片制造工艺在短时间内先用中端的工艺帮助华为公司熬过最艰难的日子,这种极限的假设在国内还是能够行得通,而且如果真的是这种场景发生了还会从另外一个层面助推了国内芯片制造技术的快速发展,辛勤的中国人有内在自强不息的基因存在,而且已经有很多有识之士在呼吁不要被国外的所谓的种族优越论引导,中国人自从老祖宗开始就有优良的基因继承,只需要按照这种态势发展下去中国拥有属于自己自主产权的光刻机技术只是时间问题,不要只是强调有多少困难,按照中国当前的工业基础总比当初赤手空拳在朝鲜战场上对抗16国的联军要容易的多。

越是极限的条件越是能够迸发中国人的强大的抗争精神,越是容易让缺失的产业在短时间内完成突破,按照中国的速度顶多10年的时间这些所谓的尖端科技都会在国产量产,在遇到困难的时候只是强调有多大的困难已经意义不大,就是拿出实际的行动先从培养相关的技术人才出发,最近国家出台的让教师的工资不低于公务员就是一个非常好的信号,有了相关人才的储备依靠强大的中国市场是具备突破先进技术的先决条件的,越是这个时候要有民族自信,只能依靠自己的力量,希望能帮到你。

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至少二十年,这还是在荷兰技术停滞下,等你追。

荷兰光刻机公司全球3.5万名研发人员。

全中国大陆不到1万,培养一名要10年。

这比两弹一星还难。

荷兰光刻机整合了人类世界精华科技。

两弹一星研发生产是无成本要求,光刻机要量产芯片,有商业因素。

中国科技被吹太多,差距巨大。

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平心而论技术方面国外确实先进不少,但接照我国这么多985,211培养了这么多的人材。全部学以致用了吗?在以前能想到我们的飞机,人造飞船能上天吗?我们的导弹能打到美国去吗?不可想像的事一到国家集中力量没有做不到的。

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按照我们目前国家的技术,造一台全球最先进的光刻机需要多久?只要这两个国家不提供两项最卡脖子的技术,走的路太长了。除了技术不说,国内在其它科技产品都不能把其做的极致,也做不到细节的极致追求,因此说研制全球最先进的光刻机是有点头脑发热了。

光刻机作为全球最精密的仪器,技术含量高、难度大是全世界默认的。光刻机的基本原理比制造核武器还简单,就是用极细的激光在芯片地板上凿出电路线,看着很简单,当今世界没有任何一个国家能够独立完成。

荷兰ASML生产的EUV光刻机(极紫外光刻机)是当今最先进的光刻机,在市场是独占鳌头。

它在芯片上开凿出的电路线,线线间距离仅为3nm,比我们人的头发直径小的多,这是全人类将一件事做到极致典型案例。

光刻机都知道荷兰ASML(阿斯麦)、日本Nikon(尼康)和Canon(佳能)三巨头,它们也有两项卡脖子的技术要依靠美国和德国。

美国掌握稳定的激光源

EUV光刻机是需要用波长极短的紫外光,对光学系统要求极高。

德国掌握光刻机镜头技术

镜片需要高纯度透光材料和高质量的打磨技术,这样的顶尖技术只有德国掌握,制造出来的光刻机镜片有极高的光滑度(德国蔡司公司)。

除了这两项卡脖子的技术,光刻机有五万多个零件整齐划一的协同工作,可见协同性极高。

题目说的问题,给你全图纸短时间也做不出光刻机,并不说是全球最顶尖的光刻机了。我们都知道,中国的原子弹和氢弹研制是世界上用时最短的国家,可是光刻机这种仪器,知道了原理怎么全世界没有任何国家能够单独研制成功,需要联合研制?

光刻机是全球最精密的仪器,可以说是“强迫症”的精密仪器,是人类的智慧结晶,是物理学、化学、光学、材料科学、精密机械、精密控制、工程学等当今最顶尖技术的结合体,也是所有细节的极致追求。所以说,光刻机不单单是顶尖技术的呈现了,而是上升到艺术性层次了,所以说联合研制,是每个国家出核心技术,一个国家在各个领域拥有最顶尖技术是不可能的,有短板是正常的,折腾不出这样拥有全人类智慧结晶的“艺术品”。

这样的高科技主要掌握在西方人手里,在东方国家也就是日本可以与之相抗衡。这些国家只要不轻易的授予他人,中国独自研制具有“强迫症”的精密仪器(光刻机),可能长路漫浩浩,可能是无限的期盼拥有全人类智慧结晶的“艺术品”。

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    我国造光刻机最大的困难在于“技术封锁”。一台顶级的光刻机,集成了世界最先进的技术,来自美国的光源、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件,荷兰ASML的顶级EUV光刻机,90%的零部件来自于外来,最麻烦的的这些顶级零部件对我国是禁运的。



    顶级光刻机

    世界上最先进的光刻机是EUV光刻机,只有荷兰的ASML能够生产,光刻机的技术门槛极高,可以说是人类智慧集大成的产物。


    荷兰AMSL拥有6000多名科技人员,90%的关键设备均自外来,德国的光学设备和超精密仪器,以及其它核心配件,还有美国的计量设备和光源设备,而ASML要做好的就是精确控制。将误差分担到光刻机的13个分系统,3万多个分件,换句话说,如果德国的蔡司镜头做的不准,美国的Cymer光源不精确,ASML瞬间失去了精神,ASML要做的就是,用好这些家伙,使其更加精确。



    荷兰ASML也不差钱,台积电、三星、intel、海力士等这些赫赫有名的半导体巨头,都是荷兰ASML的股东。荷兰ASML有一个不成文的规定“只有合作伙伴才能获得优先供货权”,因此,荷兰ASML每年只能上产十几台EUV光刻机,这些光刻机大部分被“合作伙伴”抢走了。


    我国的光刻机

    全球范围内,能生产光刻机的企业有荷兰ASML、日本尼康和佳能,我国的上海微电子。其中,荷兰ASML占领了几乎全部的高端光刻机市场,日本尼康和佳能处于中端光刻机,角逐低端光刻机市场,上海微电子位于低端光刻机市场。


    目前,上海微电子能够量产90nm制程工艺的光刻机,距离荷兰ASML的7nm EUV光刻机,至少还有15年的差距,最麻烦的仍然是无法获得全球最精密的制造仪器,毕竟上海微电子只是一家系统集成商,并不生产关键零部件。




    总之,我国生产的光刻机无法满足高端芯片生产的需求,中芯国际的光刻机主要来自于荷兰的ASML,然而荷兰ASML的顶级EUV光刻机仍然对我国禁运,中芯国际2018年预定的EUV光刻机仍然未收货。

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