海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。

海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。

海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。

华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。

现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。

你认为华为处理器会超过高通骁龙处理器吗？

仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？

第二个问题非常简单，不是。

麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。

除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。

台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。

但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？

是，也不是。不完全是，但也不能说不是。

麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？

ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。

Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。

无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。

所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。

但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？

为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。

在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。

高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。

联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。

三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。

小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。

通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家科技公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。

而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。

比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。

二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。

纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。

不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。

不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！

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麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？麒麟处理器是华为研发的，但不是自己制造的。麒麟处理器的成功，特别是麒麟970、980的火热让很多人关心麒麟处理器是否根正苗红。也引发了很多人关注国内手机处理器的研发、是否国产、是否从头到脚一丝一线皆亲自织就。

目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。

而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。

而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。

不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。

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研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。

研发

研发是基于ARM架构上研发的。

有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。

当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。

不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。

生产制造

正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。

但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。

华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。

当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。

简单来说，不完全是！

这里需要说明一下，芯片的开发是一件非常麻烦的事情，从设计到结构，再到制造，需要一系列的流程。

我们来将问题细化一下：

1. 麒麟芯片是华为设计的吗？
   

2. 麒麟芯片是华为制造的吗？

有些遗憾的告诉大家，无论从哪一点来讲，都不能说是华为完全自主研发的。

为什么说麒麟芯片不是真正意义上自研？

芯片架构是研发芯片至关重要的一个环节，现在使用最为广泛的是ARM和X86。麒麟所用的架构是ARM的公版，华为在取得了授权后进行二次加工，使性能得到进一步的提升。所以麒麟既是华为自研，但也不能称得上完全自研。

国产芯片翻不过的大山

其实我国在芯片设计理念上做的非常出色，但没有制造芯片所需的光刻机。当然了不光中国是这样，美国人在这一块也被人卡脖子。目前我国使用的光刻机大多是采用台湾省的台积电的产品。

世界上能独立生产芯片的公司很少，耳熟能详的有三星和英特尔，除此之外几乎都在不同程度上依赖于他国，可以说，芯片的制造是目前国产芯片最难越过一道关卡。

我国的芯片事业起步是比较早的，可惜由于种种原因，逐渐落后于欧美的先进国家，想要实现质的突破，还需要很长一段时间。

不邀自来！

华为手机是2017年全年销量最高的国产手机，华为手机主要采用的是麒麟处理器和高通处理器，其中的麒麟处理器是华为自己的处理器，因为大家对国产处理器的陌生，很多不了解麒麟处理器的人都不太相信麒麟处理器是华为自己的处理器，那么麒麟处理器究竟是不是全部都是华为一家公司设计生产制作的呢，是不是全部都是国产的呢？今天我就这个问题和大家一起探讨下。

我们首先来了解下手机处理器的构造，其实手机的处理器比电脑处理器复杂，一个手机处理器不仅包含有CPU（中央处理器），并且还集成了GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有导航定位、基带、多媒体等各种芯片或模块。

麒麟处理器的CPU采用的是ARM的架构设计的，ARM是一家专业处理器设计公司，其只设计处理器而不生产处理器，但是我们也不能从这一点就否决麒麟处理器就不是国产处理器了，因为现在的处理器生产公司都是采取的产业整合模式，苹果公司的处理器也是采用的ARM架构。

我们再来说GPU，麒麟处理器的GPU也不是华为自己生产的，采用的是其他公司的芯片。DSP也不是华为自己生产的，DSP在处理器中主要用来处理各种大规模、并行的数据，比如处理照片和音效等等。手机处理器还包括音频、WIFI，蓝牙、调制解调器等很多模块，这些东西所有的手机处理器厂商几乎都不是由自己一家生产的，都是通过不同厂商生产的，因为世界上几乎还没有能全部生产这些模块的公司，华为也是通过各种不同的模块和芯片最终组合成处理器。

在麒麟处理器中，华为最为核心最为骄傲的技术就是采用了自己的基带，基带是CPU非常核心的东西，华为的处理器基带技术经过几年的发展已经达到国际领先水平。

从上述我们虽然了解到华为的麒麟处理器无论从架构还是各种芯片的生产都不是自己独家完成的，但是华为完成了处理器的整合并加入了自己的一些技术，比如基带，但是我们并不能因此说麒麟处理器就不是华为自己的处理器，就不是国产处理器，因为华为麒麟处理器的生产模式和世界上几乎所有的手机处理器生产厂商采用的模式都是一样的，都是采用的整合模式，因为世界上几乎还没有一家手机处理器公司仅靠自己独家技术就能设计生产手机处理器的。

感谢您的阅读！

我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。这样解释的话，应该行得通。当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！

我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。

比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。

我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。

2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。

如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！

而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。我们，期待它披荆斩棘的那天！

非常感谢您的优质提问！

华为麒麟处理器是由华为的子公司【海思半导体有限公司】进行研发和设计的，而代工制造在以前都是由【台积电】来进行的。华为麒麟处理器通过这种模式，让自己的电子产品能够高效的和国外的科技公司进行市场竞争。

第一. 为什么华为要让子公司海思半导体来设计麒麟处理器？

2004年10月，华为的发展已经非常厉害，它在1991年成立的ASIC基础上，再次成立了深圳市海思半导体有限公司，简称华为海思。

实际上，海思半导体有限公司是华为100%控股的子公司。也就是说，海思依然是属于华为。海思的英文名为HI-SILICON，是HUAWEI-SILICON的缩写。

成立子公司海思半导体，华为其实更多的是为了让相关研发团队更加的专注做研发，让专业的人做专业的事。其次，海思研发的芯片在很长一段时间是做为“备胎”，有助于华为不被美国政府直接打击，让自己的芯片领域能够有更多的选择权。

第二. 为什么华为要让台积电来代工自己的麒麟处理器？

制造芯片首先必须具相当高标准的专业技术和高精尖设备，仅仅是必须用到的光刻机，就必须依赖高价进口。出售先进光刻机的企业中，荷兰的ASML就垄断了大部分市场。一台光刻机就要1亿美元，而且每年也就生产几台而已，想要买到并不容易。

华为要想再短期内去制造芯片，靠自己绝对不太现实，只能找当时的英特尔、三星、台积电这三家代工厂商进行协商以助其芯片的代工和制造。

通过综合的考虑，华为最终还是选择了台积电(TSMC)。毕竟，芯片生产和制造并不是买台设备就能干活，还是需要有大量的技术积累。而台积电通过自己的先进代工技术，让荷兰提供的ASML光刻机在制造新的芯片时，能够提高芯片的良品率，而三星和英特尔的芯片代工并不稳定。

结语：

华为麒麟处理器在芯片设计领域已经做的非常不错，但是在芯片制造方面确实不是自己的强项。把自研的麒麟处理器交给台积电生产，是一个取长补短、实现双赢的方案。我相信未来两年，国内会有优秀的芯片代工厂商能够给华为的芯片制造提供更可靠的保障。

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作为一枚芯片设计工程师来看，华为能设计出麒麟处理器还是挺厉害的。但是麒麟处理器不是华为生产制造的。

麒麟处理器是华为海思部门研发设计。华为海思成立于2004年，至今已经有14个年头，芯片设计方面的技术经验也算是国内外前几了。毕竟研发手机处理器的且能拿的出手的，世界上也只有苹果、三星、高通、华为了。但是对于华为来说没有生产制造芯片的设备，所以生产制造基本都是外包。

下面说说麒麟处理器从设计到处理器芯片的大概流程：

麒麟芯片需求分析

这一步主要是产品经理根据市场上的现有产品、用户需求、技术发展方向等，给出麒麟处理器设计的具体指标。比如：降低功耗、主频到达多少、支持AI运算等。

架构确定

需求明确了以后，要根据需求确定使用ARM哪个核，几个核搭配，以及采用什么GPU等等。还有就是外围要有那些频率速率的要求。

数字电路设计

数字电路设计主要是代码实现，根据需求使用硬件描述语言实现所需要的功能。当然包括ARM核确定后，将ARM内核代码集成到整个代码中。代码完成后要经过仿真等等一些列验证，最后生成网表给后端，才算完成整个数字部分的设计。

模拟电路设计

根据需求，要设计处理器内部的电源分布以及PLL等等。

后端布局布线

后端根据模拟电路以及数字设计的网表，进行布局布线，最后验证无误后，交给制造厂家。

制造

FAB厂拿到后端生成的文件，开始生产制造。

封装

封装厂拿到FAB厂的DIE，然后进行封装，最后才成为我们手机里的处理器。

以上只是给出个大概得流程，可以稍微了解下，华为麒麟海思的制造和封装都是外包的，所以麒麟处理器不是华为生产制造的。

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说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？

任何科技公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。

简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。

所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。

说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。