谢谢您的问题。华为不用假如，它就是生产不了芯片。
华为海思芯片受阻。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。
华为海思芯片的困难。目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。
华为可以指望联发科吗？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。
欢迎关注，批评指正。
咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商）
联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！
所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！
也就意味着，华为可以采购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！
如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑采购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！
到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！
……
台积电没有断供华为，华为还有备选三星
对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？
对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！
近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%）
万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！
如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！
不经历磨难，总能创造奇迹？
华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高科技公司！
中华有为，国之荣耀！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！
认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！
华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。
相比高通骁龙865的外挂式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。
华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。
需要注意的是：华为一直以来都没有生产芯片的能力，华为麒麟芯片的生产都是靠台积电所代工的！
早在2015年前，华为的旗舰手机就开始大放光彩，自从自研处理器麒麟系列高端旗舰店的发布，华为手机就“一骑绝尘”，迅速以高质量的口碑占取了部分的高端市场。同时在去年5G 的支持下，凭借着全球首颗集成式的5G Soc麒麟990迅速成为了全球最瞩目的焦点，可以说华为目前的成就，能够与三星电子、苹果形成“鼎立之势”！而在全球范围内，也只有这三个高科技公司既能做处理器的研发，也能整合自己的手机业务，做到自给自足。
但是随着美国的“实体清单”，本该发展越来越好的华为遭到了命里注定的“滑铁卢”。华为几乎所有高端的芯片都是由台积电所代工的，而长久以来稳定的合作关系也使得华为的产能、出货量一直保持稳定，就在今年第一季度，华为麒麟的处理器在国内的市场份额首次超过美国的高通骁龙，这不禁使得国内大部分人感到很自豪。不过由于未来不确定的因素，当台积电不给华为代工时，华为即将面临“无芯可用”的地步，特别是在目前下一代5nm的争夺之战，苹果A系以及骁龙875均已开始寻求台积电代工芯片生产，但是华为到时候却不得不退出5nm，如果寻求国内的代工集团，将直接落后至少1-2代，而对于华为而言，损失的不仅仅是手机市场，而是输掉整个5G用户端的优势，再也没有能力竞争高端市场！
同样作为全球最出名的IC芯片设计商，联发科在一定程度上与华为的麒麟有一定的共同点，但是联发科本身也不具备制造芯片的能力，因此对于联发科而言，也必须要高度依赖于台积电这样的晶圆制造商。但是由于受“实体清单”的影响，华为100%是用不上联发科的芯片的，这一点毋庸置疑！因为美国此次最主要的目的就是抑制华为目前在5G领域的优势，毕竟由中国所主导的5G是欧美等国家不愿意看到的。
如果华为自身的麒麟芯片不能被量产且投入使用，那么等待他的只有失去高端手机市场的话语权，而该市场份额，也将被牢牢的拽在美国的高通、美国的苹果等公司的手里，可能真会应了那句话：
人为刀俎，我为鱼肉！
理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片，所采用的的指令集是完全一致的。
安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。
EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。
回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容：
使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。
乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国政府对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。
即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！
台积电会停止对华为芯片的代工吗
2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！
台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。
如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！
总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。
其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。
先理解美国芯片断供新规则：
我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。
如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。
联发科并不能向华为供货：
华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。
因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。
中芯能否帮助华为生产：
事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。
因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。
华为还是有一线生机：
但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了操作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。
最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。
Lscssh科技官观点
综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和政治利益。
感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~
首先要强调一点，华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。
下面转入正题。
华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没，
然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容，台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？
我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。
下文将给出详细解答。
华为芯片的成绩和困境
作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍
- 芯片的发展成绩
作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片，使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了43.9％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。
除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。
- 受到打压，可能出现产能不足的困境
自去年五月开始，美国将华为列入实体清单，对华为进行打压。到今年五月份更进一步，声明凡是使用美国技术的半导体公司在未经授权的情况下均不允许向华为出售产品。
前文中介绍过，华为芯片绝大多数由台积电代工生产，按照美国商务部的声明，台积电已经无法为华为提供产能。不过在正式生效之前，还留出了120天的缓冲期限，这段时间台积电也比较配合，尽力的调整其他客户的产能优先供给华为使用，华为也紧急向台积电增加了七亿美元的订单。
不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。
紧急追加的订单只能照应新一代的芯片，而目前量产机使用的芯片就陷入了困境！根据华为的声明，目前库存的芯片只能应对市场需求至明年七月份，要想手机业务保持和增长，华为必须另寻突破。
华为使用天玑芯片
上文中说道华为已经正式发布了搭载天玑820芯片的畅享Z手机，但是时间是在美国商务部的声明之后，而且联发科的芯片也由台积电代工，所以这里要先解释一下为什么华为能够使用这款芯片。
在美国正式声明之中还规定了对华为的供货临时许可证可以延长120天，在这一期限内并不受限制。而且美国的规定有一些漏洞，它只规定了涉及美国技术的半导体公司不能出售给华为，并没有规定不能出售给华为客户。举个例子，联发科可以把芯片出售给比亚迪（华为手机代工厂之一），这是正常的商业行为并不会受到管制，但是比亚迪自行将这些芯片组装进华为的设备之中，并不在“向华为供货”的管制范围。也就是说华为未来还有可能通过暗度陈仓的方式继续购买其他芯片产品，但是麒麟芯片的代工生产仍旧不能绕过限制。
搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。
- 部分机型使用天玑芯片，可以缓解麒麟芯片库存危机
华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况，麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。
尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应，适时在部分型号上采用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。
- 联发科可以说是唯一的选择
目前能够独立研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。
从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。
剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制，如此来看联发科可以说是唯一的选择。
- 天玑系列扭转了联发科的低端形象，华为使用天玑芯片并不会“掉档次”
长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。
不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略强一些。
天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。
如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。
困境之下的突破
在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位。
麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。
- 中芯国际已经量产麒麟芯片
中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。
其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移，目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。
图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。
目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能，在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。
- 华为还加强与其他公司的合作，以应付芯片危机
紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加强合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。
除此之外，富士康作为曾经华为手机（不是芯片）的代工厂，也同样发表声明，表示支持中国芯片的研发。这可能是富士康在停止位华为代工之后遭遇到业务危机，华为作为第二大手机厂商，富士康转而支持华为也在情理之中。
总结
华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。
不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。
除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。
通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。
希望我的回答能够帮助你，谢谢。
最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。
虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。
其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%，所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。
但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。
如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？
如果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。
总结
至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度，对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。
现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。华为本身没有任何的错误，华为只是我国科技企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的科技公司。
首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。
很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。
1、首先是代工方面，假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。
2、假如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。
联发科可能无法给华为供货
从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。
高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。
联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。
华为该如何破局
首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。
其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！
所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。
如果华为生产不了芯片，那么华为很可能会使用联发科的芯片。
5月15日，美国商务部发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。同时给与120天的缓冲期。
从美国发布的声明可以看出，这是对华为实行全面封锁，并且很有可能让华为自研的麒麟芯片无工厂可代工。众所周知，华为虽然有很强的芯片研发能力，但是却没有生产芯片的能力。目前国内规模最大、技术最先进的芯片制造企业中芯国际也只能生产14nm工艺的芯片。然而华为高端旗舰芯片990已经是7nm制程工艺，都是由台积电给代工。台积电也在美国限制范围内，所以华为高端旗舰手机面临无芯片可用的局面。
近几年，联发科芯片的发展之路并不顺畅，成了中低端手机的标配。一直在冲击高端手机市场，无奈前面有高通骁龙、华为麒麟挡道，所以进军高端市场的路上充满荆棘。然而天玑1000系列芯片各方面的性能还是很突出的，综合性能来说，仅次于高通骁龙865，和麒麟990芯片性能相差无几。
相较于高通骁龙865外挂5G基带的方式。天玑1000和麒麟990一样都是集成5G基带，并且支持5G+5G双卡双待，在功耗方面要低于高通骁龙865。虽然天玑1000综合性能比较突出，但使用者寥寥无几，这也许和它长久以来的名声有关。目前也仅只有IQOO Z1以及OPPO Reno3等几款手机中采用。
总结
目前美国对华为的极端打压，高通和华为是长期以来的竞争对手，所以如果华为没有芯片可生产的情况下，也不会对高通抱有幻想。联发科或许是华为最好的选择，联发科的不懈的坚持可能迎来转机，并且有望成功冲击高端市场。并且在华为在芯片研发方面的经验，可能对联发科芯片有很大的帮助。大家说华为有可能采用联发科的天玑芯片吗？
