人工智能芯片会取代普通芯片吗？

关于这个问题，高通全球副总裁，工程研发负责人Charles Bergan在1.28-1.30日由DeepTech深科技举办的EmTech China全球新兴科技峰会上表示：

我不认为人工智能芯片会彻底取代所有芯片。其实从历史我们就可以预知未来，之前也有人或者是公司尝试去针对某一特定应用开发特定的芯片，比如面向网络或者是图形加速的处理器。但对于更广大的市场和使用场景而言，大的趋势是把各种芯片组集成整合。

当然还是有一些场景对专用芯片有需求，比如高端的游戏玩家，对游戏的图形或者是处理速度有特殊的要求，可能需要有专用的GPU处理器。但是对于更广阔的用例，比如未来无处不在的IoT（物联网）应用场景而言，大部分情况下还是需要有较低成本的芯片来做一个支撑，是不可能也不需要为这些应用去单独定制AI芯片的。

当然，高通的首要目标还是在5G时代继续成为技术的领跑者。高通以无线通信技术和调制解调器产品著称，所以我们要保持这方面的优势。

谈到量化的指标，可能会比较复杂。手机是一个复杂的系统，保持领先意味着要在数百个方面保持第一或第二。对于世界上部分人来说，智能手机可能是他们唯一的计算工具，现在手机不仅是通话的功能，它起到了电脑的功能，而且是一个智能的终端，人们使用手机做所有事情——打游戏、看电影、听音乐等等。

因此高通的内部有很多很多个团队，每个团队负责不同的技术，都会有自己的目标。比如说，负责游戏的团队要尽力使游戏的体验更加流畅，负责视频和音乐的这个小组要考虑到在长时间播放音乐和视频的同时保证手机的续航时间。

所以，高通内部有许许多多这样的团队，他们的目标是把自己的功能模块做到极致。正因为如此，使得高通在众多不同的领域都能保持领先。很少有公司可以做到这一点，因为这需要巨大的投入，这也使我们能够保持很强的竞争力。

人工智能

随着人工智能芯片的飞速发展，2019年必将是人工智能芯片崛起的一年。5G的即将商用必将会带来大量的信息需要处理，例如：语音的交互、视频的传输等。人工智能芯片必将会飞速发展，BAT、科大讯飞、小蚁科技、英特尔以及华为等科技企业也必将随之而动。

随着人工智能芯片的飞速发展 2019年必将是人工智能芯片崛起的一年

去年的布局

2018年是人工智能芯片爆发的一年，先是阿里巴巴全资收购了中天微;寒武纪发布了ambricon MLU100云端智能芯片;Rokid发布AI语音专用SoC芯片KAMINO18;百度发布自主研发的中国首款云端全功能AI芯片“昆仑”;华为发布两款AI芯片——华为昇腾910（Ascend 910），系目前全球已发布单芯片中计算密度最大的AI芯片，以及Ascend 310。小蚁科技是边缘智能的赋能者，在人工智能芯片领域也早有规划，并取得了一定成绩，其QG8241 AI VPU芯片、QG2101A AI IoT芯片和QG2121A Analog NNU 芯片，分别针对不同的应用场景。其AI特性包括基于神经网络的图像分类、人脸检测/人脸识别、物体检测/物体识别、手势识别/姿态识别。

国内芯片分布

目前国内的设计理念，人工智能芯片的可以分为两大类：第一类“AI加速芯片”，通过一些先进的算法，从而达到自己的需求，满足应用领域对速度、功耗、内存占用、以及部署成本等方面的要求;第二类“智能芯片”，使人工智能芯片拥有像人一样，能够使用不同AI算法进行学习与推导。处理包含感知、理解、分析、决策以及行动等一系列任务，并且具有适应场景变化的能力。

通过近几年的发展，目前国内的人工智能芯片市场大致分为三类企业：

一、百度、阿里、腾讯、科大讯飞等行业龙头，这些基本是通过人工智能芯片应用于自身云平台的发展。

二、传统芯片设计类的公司，目前中国国内有1600多家该类公司，其中大部分是不了解人工智能算法的，也无法满足市场上真正的需求，对于大量数据的处理，就更不要提了。未来可能需要通过购买或者自身研制来满足需求，但是没有大量研究是无法真实使用的。

三、就是华为、小蚁科技等研发型企业，前者倡导边缘计算，后者更是以行动和产品一直摸索打通“人工智能的最后一公里”，垂直深耕是他们的机会和差异化竞争力。他们主要就是围绕数据的处理，主要围绕“端-管-云”的数据的传输，协同推进应用的落地。边缘智能将成为边缘计算新的形态。

当国内这个巨大的人工智能芯片市场越来越碎片化，在端侧的布局也需要愈发聚焦，这些垂直的特定化的场景的应用，需要一些实力的企业来做整合，当BAT他们无暇顾及，就是以小蚁科技等为首的独角兽公司的市场了。