华为有能力生产各种元件,为什么不合成一种不要主板的电脑或手机?现在芯片越来精细,也越来越薄,但一个主板占去的厚度比芯片大多了。也没办法,各组成元件都是
主板的目的不只是连接不同的接口,同时也向外提供扩展接口,所以手机才能有外设,才能有数据流入流出。另外把所有器件做成soc当然可以,但是会面临带宽问题,散热问题,芯片体积问题,良品率问题。而且芯片就算是封装好的也需要一个载体来安装并接入电源电路,主板还避免了飞线问题,如果手机里面遍布飞线未免过于丑陋了。
佩服你的远詹
有啊,华为云电脑不就是吗。
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