按现在的形势，华为要最终解决芯片生产问题，只有自己搭建小型生产线，从落后的工艺，逐渐做大做强。这也是中国半导体产业唯一的道路。
台积电的能力也是来自整合，它可以自由的获取一切想要的半导体设备和原材料，使用一切市场上流通的商业软件，并没有任何限制。7nm以下芯片制造只能使用EUV光刻机，而掌握EUV制备技术的只有ASML。ASML的EUV可谓一机难求。2019年，ASML全年生产了30台EUV，就给了台积电18台，对台积电可谓管饱管够。
中芯国际，甚至华为都具备这种整合能力，假设中芯国际EUV光刻机不受限制，假设华为可以自由的获取一切想要的半导体设备和原材料，使用一切市场上流通的商业软件，也不会比台积电差多少。
因此可以说，华为自己生产芯片的最大障碍来自半导体生产设备，大部分国内设备还存在代差。对于华为来说，想办法获取半导体生产设备并不困难，因为目前国内除了28nm节点光刻机暂时没有，据报道最早明年才能投产28nm设备，其他工段大多都有国产化设备了，即使还不堪重用，也可以和国产设备厂家一起改进。
另外华为还可以购入非国产的生产设备，办法有很多，从日本，欧洲，韩国进口，最快的办法是收购一个落后一点，或者处于停产状态的芯片代工厂，如福建晋华。
未来很久，我们将始终面临使用较为落后的产线，生产较为落后的芯片的局面，这意味着中国公司必须在芯片落后的情况下通过高水平的系统硬件设计，算法，材料，其他先进元器件来提升产品的总体性能。
