应邀回答本行业问题。

5G芯片，其实不仅仅是技术的原因。包括通信的专利，芯片的市场定位，芯片合作企业，和设备商、运营商的关系等等，都决定了芯片企业的命运。Intel没有搞定的是手机的5G基带，它在物联网以及5G的其他领域，依然有芯片在研发。

搞手机基带，最重要的是通信业里的专利。

在3G时代之前，通信业里的手机企业，同时也是通信设备商。3G时代开始，欧美的通信业巨头纷纷的退出了手机领域，生产手机的企业，很多都缺乏通信业的专利，这就是的基带这个产品，和通信业里的专利挂上了钩。

高通在3G时代逐渐的变成了手机芯片的龙头，根本的原因就是它在通信业里的专利比较多。

Intel在4G时代生产基带，也给苹果供货，但是当苹果只采购Intel基带的时候，高通就开始使用它的专利来和苹果全球的打官司，根本的原因就是Intel的专利技术罩不住苹果。

华为是一家通信制造业企业，拥有大量的专利技术，在4、5G的标准必要专利之中都有大量的份额，现在2、3G专利过期，华为的4/5G专利数量还是很有底气的。

Intel在通信业这块，还是不够强大，而且客户单一。

Intel的基带，唯一采购的企业也就是苹果。和其他的手机企业相比，苹果的技术要求更高一些，而且由于苹果的手机和其他的手机还不太一样，还需要专门的定制化的优化，对于基带厂家来说，这更难一些。

Intel在5G时代，它的基带的性能无法满足苹果的要求，这也使得苹果不得不向高通低头。当Intel失去苹果这个唯一的客户之后，Intel也就没有继续研发手机基带的动力了。

上市公司需要对股东负责，这背后资本的因素也非常大。

华为的基带，其实开始也不是很强，这也是陆陆续续的研发了很多年，华为不上市就不需要听资本指手画脚，这里边还是很有优势的。

Intel的定位也决定了它无法去研发低端基带。

基带也有高端、中端、低端的区别，对于Intel本身而言，它在计算机CPU的成功，使得它不可能放低身段，将自己的基带定位为一个低端的基带，甚至不可能定位为中端的基带，这也是它最终放弃的一个原因。

Intel和通信业的关系一直是比较微妙的。

Intel被认为是一家IT业企业，其实一直是游离在传统的通信业之外的，曾经Intel在3G时代推出了一个Wimax标准，但是主流的包括中国、欧洲的设备商并没有支持这个标准，高通也强烈的反对这个标准。最终Wimax夭折了，当然了也有他的移动性特别差的原因。

基带不是一个实验室的产品，还需要和主流的设备商、运营商完成互操作测试，这里Intel绝对的是短板，而高通、三星、华为等这些公司要比Intel有优势的多。其中华为由于有自己的全套的5G设备，拥有最大的优势。而且就运营商关系而言，全球最大的三大运营商都在中国，华为的优势也非常明显。

总而言之，Intel无法在5G手机芯片这块成功，但是不代表华为做不到。华为做为一家通信业力的龙头企业，在基带研发这块还是非常有优势的，现在就基带性能这块，全球高端主要就是华为和高通的竞争。其实如果不是华为这么强的话，美国也就没有必要这样打压华为了。

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不可否认英特尔的确是IC领域的领导者，它不仅研制微处理器全球最牛，它的芯片还是自己制造、测试、封装，端到端提供芯片完整解决方案，全球能做到芯片端到端的，也就英特尔、三星、德州仪器(TI)，所以，客观讲，中国企业还有很多地方需要学习英特尔。

不过，英特尔并不是神，千万不可认为英特尔做什么都行！

英特尔搞不定5G芯片，准确的说是搞不定5G基带芯片，其实，英特尔不仅搞不定5G基带芯片，4G基带芯片它也搞得灰头土脸！苹果手机的基带芯片早期是自研，感到吃力，后用英特尔的基带芯片。然而，搭载英特尔基带芯片的手机上市后，遭消费者大量投诉手机信号不好，苹果不得不废了英特尔的基带芯片，转用高通的基带芯片，随后，英特尔的基带芯片团队全撤了。

所以，基带芯片不仅英特尔做不好，苹果也做不好，为什么？

基带芯片，是无线通信最直接相关的部件，通俗讲，手机发射无线信号时，把音频及数据信号编译成基带码发射出去；接收无线信号时，把接收的基带码译码为音频及数据信号。看似简单的过程，涉及太多的专利壁垒，需要长期的无线通信技术积累。

无线通信不是英特尔和苹果的强项，是他们的短板，但，这却却是华为的强项。华为从2G到3G，再到4G、5G，一路走来，踏踏实实，从无到有，到做强，再到超越、引领，华为在无线通信领域积累了太多专利，仅苹果公司现在每年缴给华为公司的无线专利费就有数亿元。华为无线通信技术的积累，也不是一小撮人想绞杀、压制得了的！

其实，英特尔也不仅是基带芯片搞不定，苹果的Mac芯片原来是英特尔做的，现在苹果也把它废了，苹果自己做了。近日，苹果公司正式宣布，Mac芯片从英特尔更换为自研芯片，从2020年年底开始交货搭载自研芯片的Mac产品。仍将在管道内生产搭载英特尔芯片的Mac，过渡期为两年时间。

总之，英特尔不是神，不是什么芯片都能搞定的。

一、intel最全球最牛的IDM芯片厂商

如果单说芯片，也就是半导体，intel是全球最牛的厂商，因为它是IDM模式，而不是我们常见的Foundry（代工模式），也不是Fabless（无晶圆制造设计）模式。

intel是具有完整的芯片设计、制造全套能力，意思就是intel不需要找下家，可以搞定芯片的全部环节，比台积电、华为、高通这些偏科生（只会某一项）等厉害多了。

同时intel不仅有CPU、GPU这些，还有NAND闪存等等各种芯片，涉及的分支特别多，并且都非常厉害。

此外intel在通信技术上也有一定的积累，所以也有自己基带芯片，所以之前被苹果采用了。

二、术业有专攻，基带芯片的关键不是芯片本身，是通信技术

那么为何intel搞不定基带芯片呢?最根本的原因在于基带芯片中，最重要的不是芯片技术本身，而是通信技术。

基带芯片是手机用来处理移动信息的，这个才是重点，需要的是通信技术的积累，专利等积累，像华为从成立之初就在研发通信技术，像高通也是如此，成立之初就在研究通信技术，所以这一点上积累、专利什么的都比英特尔强。

所以在5G基带上，华为、高通比intel强，并没有什么特别的，毕竟术业有专攻，intel虽然也有通信技术，但并不是它的主营，自然比不过将通信技术作为主营和基础的华为、高通了。

术业有专攻 总不能样样都是英特尔超前的 不管哪个领域前期都要投入大量的研发资金

华为只设计，不生产。

英特尔是一条龙的。只是英特尔在pc端太成功了，养成了挤牙膏的习惯，喜欢在旧的框架上魔改，放缓了更新换代的步伐。

1.英特尔并非专业的通讯设备供应商，其主要的业务方向并非移动通信。

2.5G是经历了前几代234G迭代而来，需要的是不间断的参与理解移动通讯技术，并通过商业化大量客户数据的积累，技术的突破不是一蹴而就。

3.其实5G突破不仅仅靠的华为，他是整个通讯行业的一部分，中国移动和其他手机厂商也做出来巨大贡献，美国在4g时代中的某些做法，使自己的通讯设备供应商步步收缩，最后剩下的还算比较重要的只有高通了。而高通又和美国的电信公司因为国家政策原因选择了毫米波方案，以至于落后于华为。

4.再多说就要涉及到国家层面了，我们国家拥有全世界最大的移动通信基础建设，对掌握通讯技术标准有着必然的渴望，从政策上就不遗余力的支持整个通讯技术的发展，这是英特尔甚至高通都不具备的。

5.最后，我们国家拥有着世界最聪明的头脑，也怀着最宽广的胸襟，海纳百川，广招贤才。对世界人才不遗余力的招揽。

不是华为成功还能是谁。

1、说INTEL只在CPU上牛逼，这点值得商榷。
INTLE是半导体行业的巨头，仅仅CPU还不能代表半导体制造业。

实际上，INTEL内部对CPU的关注已经越来越低了，它开始开拓半导体计算行业、无人机、人工智能、VR、甚至拍摄设备等。他从实际上就是一家“半导体制造和设计”公司。

只要和半导体芯片有关的业务都有可能涉及到它的公司技术。

2、说他没有通信方面的底蕴也是不对的。INTEL有很多厉害的网络设备；音频、视频传输设备；通信芯片等。同时，它也是很多通信标准制定组织的成员。就它能够提供通信芯片的能力来说，就说明其技术积累完全是业内一流的。

3、题主的这个问题的确是有点问题。作为一家半导体公司，任何半导体制造和设计的能力都是它追求的，但是就如同学硕和专硕一样，同样是硕士还有区别呢是不是？华为是做通信设备起家的，更多的是能对通信方面的信令、信道技术有更好的理解，同样也投入了大量资金做技术积累，而INTEL涉及半导体业务更广泛，单个分支的技术，无疑在高性能运算这块更加有话语权。

术业有专攻，钱途有侧重，INTEL觉得投入太大、回报太慢或者太少的分支行业，他当然就不去竞争了，毕竟有那么多专业公司在呢。

英特尔公司的核心业务是计算机CPU，是X86架构，华为的5G芯片是ARM架构，是ARM公司的指令集授权，华为在此基础上完成开发设计，ARM架构，英特尔公司并不擅长，从给苹果提供手机CPU的反馈来看，结果并不令人满意，这些年华为在手机芯片制造方面积累了宝贵丰富的经验，这一点是英特尔比不上的。

英特尔和大家想的不太一样，它早就不是单纯的CPU生产商了。

英特尔的事业部门包括PC客户端，数据中心，物联网，非可变储存，可编程解决方案和其他。毫不夸张的说，英特尔是目前涉猎范围最广的芯片企业。他们在人工智能，5G，自动驾驶和物联网领域都有很强劲的实力。

英特尔在无线网络领域的实力其实也不算弱，只不过他们在4G时代走了很多弯路，此前他们力推的WiMax失败了，也就是说一切都要重头再来。讲真在21世纪的前十年里，英特尔没少走错路，4G的彻底失败让他们不得不停止脚步。

可能是感觉移动市场是一块肥肉，所以2010年英特尔收购了英飞凌的无线部门，并推出了一批基带，如运用在国际版Galaxy S4里面的XMM6260/6360基带。2012年，英特尔推出了他们自己的手机处理器Z2480，第二年，它们的第一款4G基带也诞生了，型号是XMM7160。

看起来英特尔的反应挺快的，然而2012年正是基带市场的一个转折点，SOC内置基带开始取代外挂基带成为市场主流。没过多久，英特尔的基带业务就遭到重挫，研发也变得缓慢，性能相对不错的XMM7260只出现在三星Galaxy Alpha上。

XMM7260也是英特尔基带的一个分水岭，此后的基带总是会跳票，技术上的差距也越来越大。由于SOC内置基带成为主流，外挂基带的市场越来越小，而英特尔在手机处理器领域又处于绝对的弱势，如果不是在2016年碰到苹果，英特尔基带可能已经关门大吉了。

其实英特尔已经整出来5G基带了，只不过要等一段时间才能量产，但苹果实在是等不住了，因为中欧美日四大市场都开始大规模的5G商用，苹果已经没办法再等下去了，因此只能放弃英特尔。当然，英特尔在5G领域也是有些建树的，在倒腾了这么久的基带，和诺基亚、爱立信都有合作之后，英特尔拥有了相当数量的5G标准必要专利。

5G基带失利后，英特尔会把精力放在自动驾驶，FPGA和晶圆厂上，他们现在可以用风雨飘摇来形容。

华为可以弄5G基带肯定是技术上的优势，5G实力世界第一不是盖的。另一方面，华为手机每年出货量超过2亿台，他们可以搜集到足够多的设备及用户信息来设计它们的5G基带，当然，手机卖的多了，研发资金也就有了。相比较之下，英特尔只有钱和技术，没有市场的推力。

5g不是芯片，5g是个标准，谁制定谁说了算。就像国家税收政策一样，说收税就收你的钱，除非你不进口。