英特尔的10nm已经量产了，但产能非常有限，7nm估计还要等一些时候！

众所周知，在全球晶圆体代工行业，真正排得上名号的就那么几家，而台积电则是当之无愧的王者，几乎所有的大单都被台积电吃下，并拿下了全球约50%的芯片代工订单，份额之所以如此之大，是因为台积电掌握着全球最顶尖的芯片代工工艺。

由于最先掌握7nm制程工艺，台积电几乎包揽了全球所有7nm制程芯片订单，包括苹果A12、A13，高通骁龙855、骁龙865，华为麒麟980、麒麟990以及AMD的一些芯片产品。不过从今年开始三星也吃下了部分7nm制程订单，比如高通骁龙765系列芯片。

事实上除了台积电和三星以外，还有一家科技巨头同样掌握了7nm工艺，这家巨头企业就是英特尔。十几年前英特尔就开始投资自建晶圆厂，每年都要花费巨额的资金保证自家晶圆厂的技术能够稳定提升，早在2012年的时候就开始量产22nm制程的产品。

早些年前英特尔在晶圆工艺上处于一路领先，并且领先台积电、三星等公司3年以上，也是处理器行业中，唯一自产自销的半导体巨头，好处就是自家的工艺可以针对性优化，这也是英特尔早些年前能够领先其对手的原因之一。

不过英特尔的自产自销模式代价也不是一般的低，有数据统计过去15年来，英特尔在这一方面一共花费了1300多亿美元，约合9100多亿人民币。高额的投入一方面是为了提升10nm工艺的产能，还有一个主要的原因就是加快7nm工艺的量产。

然而即使是砸入了巨额的资金，英特尔的7nm工艺依然没有开始量产，甚至还在近期被告知延期半年。在前不久的财报会议上，英特尔突然宣布7nm工艺延期6个月，这一消息的结果就是直接导致英特尔的股价大跌。

晚了半年就让投资者担心前景，本质上还是跟英特尔自产自销的模式有关，自建晶圆厂的代价确实太大了。相比英特尔还在7nm产能上不断的摸索，台积电的5nm工艺都已经开始投入生产了，包括苹果A14、高通骁龙875以及华为麒麟1020都是基于台积电5nm工艺生产。

可见全球化的今天，企业之间都应该抱团取暖，单打独斗是无法长期保持业界第一的，英特尔也好曾经的众多巨头也罢，当它们的风险被无限放大之时，就是投资者们开始撤资之时！对此你怎么看呢？欢迎在评论区留言，说说你的意见。

在 2019 年度的投资者会上，芯片巨头英特尔披露了其即将推出的制造技术的最新消息。该公司有望在 2020 上半年启用 10 nm 制程，以生产服务器级产品。

需要指出的是，这是该公司暂时所暗示的内容，仍有待正式确认。令人惊讶的是，英特尔还计划在 2021 年启用 7nm 制程，并用于商用芯片的制造。

【题图 via AnandTech】

据悉，英特尔的 7nm 工艺有是由不同于 10nm 的开发团队负责的，因此这一技术将比人们想象的更早到来。

该制程节点采用了 13.5nm 极紫外光刻（EUVL），不依赖多重曝光（这是英特尔 10nm 工艺面临的主要问题）。

事实上，EUV 的使用将简化产品的开发、制造，且有望缩短其生产周期。至于首款采用 7nm 工艺的英特尔芯片，将是 2021 年推出的基于 Xe 架构的 GP-GPU 。

此外，这颗芯片还会采用英特尔的嵌入式芯片互连桥（EMIB）、以及 Foveros 硅堆叠技术，证实了该产品不是单片设计。

这意味着 EMIB 和 Foveros 之类的技术，将成为英特尔未来的重要组成部分。

需要指出的是，尽管英特尔首款 7nm 产品将于 2021 年推出，但英特尔强调称，大批量制造（HVM）将于 2022 年开始。

届时该技术还会从服务器 GPU 拓展到服务器 CPU 领域，预计未来三四年内会推出更多 7nm 产品。

去年年底的时候，英特尔宣布了一项重大计划，旨在对该公司旗下的众多晶圆厂进行制程升级。

从官方信息来看，英特尔正在亚利桑那州的 Fab 42 工厂装备 7nm 芯片制造工艺。

同时，英特尔计划对俄勒冈、爱尔兰、以色列等地的晶圆厂进行升级。如此看来，该公司或在 2021~2022 年间，为其它晶圆厂也做好升级至 7nm 工艺的准备。

最后，与英特尔 14nm 工艺的战略一样，预计该公司的 10nm 和 7nm 工艺也会持续共存许多年。