中芯国际首先需要的理性是为华为供货。而且，还是理性地致力于部分供货，总之是尽快结束先给华为供货、后对华为断货的局面。

120天缓冲期结束时可能不得不理性地中断供货。这是中芯国际首先要面对的，因为按其招股说明书，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干客户的产品进行生产制造”，“可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制”。若干客户中一定包括华为，而不是可能包括，之前则是为华为提供了中低端芯片代工。自然，中芯国际的说明表明了明明知道自身有严重缺失，直陈不能自主，属于一种理性的认识，而且坦率，看上去也就有了自责兼抱歉的意味，关键时刻断了供，虽然是由于必须理性地守规则。

关键在于如果连中芯国际都不得不理性地中断供货则华为就在美国修订直接产品规则后被全球断货了。中芯国际作为国内大陆的第一大晶圆代工厂自然能从感情和道理上，深刻感受到、透彻认识到严重性和紧迫性，尤其是自己的责无旁贷、义不容辞。而华为之前找货上门应该是存着破禁的寄托、抱着依靠的希望，我们现在看，虽然中芯国际当下仅能提供中低端晶圆代工，但对华为而言，不仅是一条必不可少的后路，而且可能是一条唯一却又是决胜未来的后路，这就是说华为当初主动找上门来也是理性的，或者说是有意识做出的一种局部改变，同时倒是没有改变主要依靠全球顶级代工厂做高端芯片这个常态，当然所做的局部改变并非像网上有些人说的那样是主观上去扶植、作支持，尽管客观上对于中芯国际高中低端代工技术全面发展一定是利好的。

首先实现去美国化应该算是理性地走出了第一步。当然是越快越好、越全越好，只因为在依靠美国技术和设备之下，美国是不会让中芯国际成为台积电的，最新顶尖的设备都不会让使用，想都别想！即便是强大如华为，一样在自身所在的领域里受到美国技术的控制，想什么时候打压就立马实现，而且能致入困境，难受一阵子是一定的。这也就是说，即便不为华为着想，只为自己，中芯国际也必须是坚定不移地先走出这一步。

中芯国际在中国去美国化现在便具有产业链基础。华为芯片设计技术在全球也是先进的，封装测试同样，而据报道，上海微电子的28nm光刻机即将诞生，中芯国际自己实现7nm代工也是指日可待的事，说来中国芯片产业链是有的，只是整体上目前并不具有替代以高通和台积电为代表全球芯片产业链的能力，说已经可以实现真正意义上的替代就是不理性的，就像说中芯国际会很快赶上以至超过台积电一样；而对于中芯国际供货给华为而言，所遇到的最现实重要问题是包括自身在内的产业链普遍含有美国技术，先得把美国技术替代，再谈供货以及替代全球产业链才是理性的，才具有让华为“有芯可用”的意义。

回答完毕，感谢题主！

短期内超越台积电还是很困难，但是长期来看，很有可能！

现在中芯国际14纳米芯片已经量产了，生产的芯片就包括麒麟710A芯片，这些芯片用于华为play4T手机上面。

现在从中芯国际的研发来看，现在12纳米工艺也已经攻克，可能现在正在进行试生产。如果未来12纳米工艺成熟以后，生产的麒麟710A芯片体积将更小，功耗更低。

中芯国际不仅正在导入12纳米工艺制造芯片，而且还在积极研发下一代N＋1代和N＋2代工艺，其中N＋1代制造工艺基本上相当于台积电的7纳米生产工艺，N＋2代工艺相当于台积电的5纳米生产工艺。

现在中芯国际生产工艺进步神速，年底前12纳米生产工艺大概能够投入批量生产，而N＋1代生产工艺也可能会进行试生产，也就是说，年底前中芯国际有可能能够生产7纳米工艺芯片。

而更有利的条件是中芯国际生产7纳米芯片，只需要duv光刻机就可以了，不用更先进的euv极紫光光刻机。这样的话，等到2021年，上海微电子28纳米duv就有可能开始交货，这样的话，纯国产7纳米工艺生产线在2021年有可能会形成产能。

而台积电今年5纳米工艺技术才投入生产，可能未来将研究3纳米，2纳米的生产工艺。这样来看，中芯国际一旦7纳米产线开始批量生产，那么技术上距离台积电可能就不算远了。

而未来随着我国光刻机的研发持续进步，只要我们生产出来更先进的euv光刻机，那么中芯国际就可能会研发成功5纳米甚至3纳米的生产工艺技术。那样的话，再用十年，中芯国际追赶上台积电，甚至赶超都是有可能的。

综上所述，中芯国际短期内想超越台积电是非常困难的事情，而从长期来看，比如十年时间或更长时间，那么中芯国际也有可能赶上甚至超越台积电。

我认为，中芯国际五年之内可以达到跟台积电同等的制程水平，在为华为供货方面则有很大的变数，估计华为可能不得不自己建造生产线。

1）现在最麻烦的事情就是迫于美国的要求，中芯国际不能给华为代工芯片生产。中芯国际2109年采购了泛林、应用材料等美国公司大约11.4亿美元的半导体生产辅助设备，这些设备用于芯片制造的沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等流程，目前基本没有厂商可以替代这两家企业。美国借此对中芯国际施加影响，使得中芯国际无法为华为代工芯片。中芯国际的工艺制程水平提高了，就可以为国内其它的芯片设计厂商代工生产，这对于提高我国的芯片自主制造有积极的意义。

2）中芯国际2019年已经可以量产14nm制程的芯片了，并且良率达到了95%，更让人惊喜的就是今年下半年可能试产7nm制程工艺了。那么，中芯国际和台积电的差距缩小到了一二代，这的确令人鼓舞。另一方面，我们不得不承认台积电的综合实力很强大，他们明年可能量产3nm技术了，而中芯国际想要做5nm估计暂时很困难，这不要紧，中芯国际还有很大的增长空间。

3）上海微电子明年就要量产28nm的光刻机了，这些设备足以保证中芯国际大规模量产7nm的芯片，而5nm以下的制程则需要更加先进的光刻机了。经过此次制裁，国家定然会加大对光刻机的研发投入，而上海微电子已经拥有了丰富的技术人才储备和高端光刻机的开发经验，相信假以时日，上海微电子定然能开发出我们中国的7nm甚至更高精度的EUV光刻机来。我以为，5年之内，上海微电子定然会给我们大大的惊喜。

4）华为走投无路，将不得不从其它厂商购买芯片，同时，华为也会自己介入芯片的生产制造，我以为这种可能性是有的，还很大。华为财力雄厚，基本上可以承担独立建厂生产芯片的资金支出。除此之外，华为还可以向员工筹资共同渡过难关，以华为员工的觉悟，我以为这个方案有很大的可行性。华为还没有上市，华为完全可以把一部分资产比如海思半导体打包上市，从而筹措资金用于芯片制造。

我的想法到此，亲爱的朋友们，那么有什么看法呢？

感谢您的阅读！

【中芯技术是否能超过台积电？并且能为华为全面供货，解决燃眉之急呢】

美国的实体清单就像是紧箍咒一般，给华为的芯片发展带来了不可言喻的禁锢。而我们也知道，华为采取了多种措施来解决这种束缚，比如华为和中芯国际合作，推出了14纳米的麒麟710A处理器；比如华为推出了联发科的处理器手机，这些都说明了，华为并没有坐以待毙，反而积极采取措施来解决在芯片方面被束缚的问题。

实际上，台积电也并没有明确的表示，不给华为提供芯片代工，但是美国的政策，如果华为需要进行芯片代工，它就必须要获得美国方面的批准，这样的一条政策，确实对于华为在芯片发展中带来了一定的影响，台积电需要思考，在给华为在芯片代工方面的一些持续问题。

我们现在考虑的是，中芯国际有没有能力赶超台积电，能够达到台积电，目前5nm工艺制程的需求呢？

中芯国际我们所知的是它的N+1、N+2芯片工艺研发，这个技术确实接近于台积电7nm工艺，这种技术能够带来芯片整体性能能够提高20%，功耗直接降低57%，晶体管逻辑面积减少63%，SOC面积直接减少55%。

而中芯国际的N+2工艺性能应该更显眼，而根据预计，中芯国际N+1工艺很可能在将会在2020年第四季度正式投入量产，确实能够对于华为的芯片发展起到一定的缓解作用。可是，缺乏ASML的光刻机，在技术能力，产能表现等等方面，还是于台积电有一定的差异，想要完全的达到台积电技术，中芯国际还有很长一段路要走，我觉得弯道超车的可能性偏小。

在目前国际工艺制程中，中兴国际如果持续走相同的路，要赶超台积电等企业的步伐，我觉得可能还是相对比较低的；我们只有走另外一条路。走出一条与国际社会公益支撑不同的路，才有可能弯道超车，真正的解决芯片制造问题。

中芯国际的前景很好，未来肯定会有不小的成就。但想短期内超越台积电，实在是强人所难啊！

我们来具体论证一下。

台积电是当下芯片制造行业的“执牛耳者”

台积电，全称“台湾积体电路创造股份有限公司”，是世界上最大的芯片制造集团，其创始人张忠谋更是被业界尊称为“芯片大王”。

台积电究竟有多挣钱呢？单以2019年12月营收状况，单月实现营收239亿元（单位折算为人民币，下同），同比增长15%；第四季度营收为732亿元，超越预期；2019全年实现营收2470亿元，继2018年后突破万亿新台币后，再度创下历史新高。

超高的营收背后，是台积电高额的市场占比，全球五成的芯片代工订单是给台积电的，第二，第三名加起来都没有他多。

台积电在技术层面也相当厉害，它是第一个掌握7nm工艺的芯片制造厂商，接下来估计也是第一个掌握5nm芯片工艺的厂商。并且一度还有消息称，台积电目前已经在3nm制程上取得了不小的进展。

中芯国际算是后起之秀，进步的空间很大

提到中芯国际，就不得不说一下张汝京，他和张忠谋有很多相似之处，都是从德州仪器出来的高级人才，以前在台湾搞晶圆制造厂。但张忠谋做大后，开始排挤其同行，张汝京无奈之下来到了大陆，创办了中芯国际。在早些年，大陆的芯片事业走了不少弯路，张汝京经历了常人难以想象的艰难历程，最后因为和台积电的官司打了败仗，2009年含恨辞职。

后来中芯国际陷入了长久的动荡时期，一度陷入内斗的局面。在经过先后出任CEO的江上舟，王宁国，邱少慈等人周转后，终于迎来了一个彻底改变局面的重量级人才——梁孟松。在梁孟松的带领下，中芯国际摆脱了债务负担，带领中芯国际朝28纳米、14纳米先进工艺制程冲刺。并在华为时间事件之后，成为大陆最具实力的芯片制造企业，吸引着来自各处的目光。今年5月，中芯国际计划融资金额200亿元作为扩大产能的资金，前景相当光明。

但是，中芯国际还是太年轻了。从技术层面讲，目前中芯国际只能造出14nm制程的芯片，而且良品率不怎么高，大规模量产就更难了；此外在人才储备上也和台积电没法比，之前的十多年里过于频繁的人事变更导致公司凝聚力不齐，团队的力量发挥不出来，还需要时间去磨合进步。

理性讨论，先说观点：长期能追赶上台积电，只要美国断供华为芯片的制裁还在，中短期内都无法有效为华为供货，长期来看有这种可能，但真的会很长。

1、中短期内中芯无法为华为全面供货

做出这种判断是基于当前我国半导体产业的整体发展状况，以及芯片产业全球化的结果。美国现阶段断供华为芯片，任何使用美国技术和设备的芯片厂商都需要向美国申请获得许可后才能给华为供货。

这意味着中芯也不能随心所欲的给华为供货，当前使用的设备和技术都含有美国的技术。这点中芯在近期的招股书中说的非常明确，当前有进口自美国的半导体设备与技术，没获得许可前可能无法为部分客户生产制造产品。

现阶段中芯想要为华为供货只有两种可能：一是获得美国商务部的许可；二是所有半导体制造设备和技术不包含美国相关技术。这两种可能性几乎都不可能存在，前者要靠美国施舍，后者要我们国产半导体技术全面领先，中短期内根本无法实现，没个10、20年几乎不可能。

2、中芯长期应能追上台积电：

台积电、三星在代工制程上能有今天的成就都和梁孟松不无相关，而现在这位大神已经到了中芯，因此这2年中芯的技术水平上升也非常快，14nm量产，N+1制程（7nm低功耗版）明年也能量产，后面N+2制程（7nm高性能版）2022年应该也能量产。

而2022年这个节点台积电预计会量产3nm制程（演化进度见下图），这样的话中芯和台积电预估有2-3代（6nm/5nm和3nm）的差距。但是，当芯片制造工艺到3nm时基本已经是达到了理论极限，再要往前突破就比较困难了。别看3nm到2nm可能只提升1nm，但花的时间可能会更久，这就为中芯追赶争取了时间。一个停滞不前，一个拼命追赶，这就有了追上的希望。

因此，从当前芯片代工技术发展情况看，中芯在长期来说有可能追上台积电，当然这也是概率事件，并不能保证百分百一定能追上。

Lscssh科技官观点：综合来说，华为现阶段想要中芯全面供货只有一种可能，就是获得美国商务部的许可。否则是没有任何希望，中芯不会拿自家的身家性命去“保华”为，不顾美国制裁给华为代工生产自己也会受制裁，届时我国唯一的芯片代工厂也可能维持不下去，损失会更大。

至于长期来说，中芯有能力来追赶全球先进水平，对于我国的半导体产业也一样，中长期来说也一定会慢慢赶超西方国家。

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确切的回答，短期不可能。十年后或许有企业会，但不会是中芯国际。

为什么这样说？首先中芯国际还不如5年前的台积电，不管是人才、技术以及研发投入。相比台积电都要落后至少三代。我们先看营收。

台积电的综合营收是行业之巅，在2020年第二季度营收高达101亿美元，在增速方面，同比大增30.4%。更恐怖的是，其市场份额竟然高达51.5%，可以说在营收、市场增速、市场份额这三项至关重要的数据上，台积电都处于全球第一的位置，其次在技术、芯片工艺成熟度、生产良率、产能等方面，台积电同样也是毫无争议的全球第一。目前台式电已经进入到了5nm芯片量产阶段，3nm/2nm技术也在同步研发。7nm、7nm EUV芯片工艺也已经非常成熟，而其它芯片代工厂在每一个方面都要落后于台积电，就连三星都有些望尘莫及。

台积电每年研发投入是中芯国际的10倍之多，人才更不是一个量级，据媒体报道台积电有近万名芯片制造领域的研发人员。而中芯国际技术骨干不够400人，且基本上都是师从台积电。元老张汝京与张忠谋都是硅谷回台的，曾都在德州等企业工作。如今中芯国际的梁孟松也曾是台积电的核心技术人员，也在三星待过，但是这近些年由于与台积电的恩怨，他所接触到的技术想必是有些保留的。

台积电创始人张忠谋曾说，中国就是举国之力也很难做出顶级芯片，这里说的是顶级芯片，一般的芯片还是可以做到的。

另外中芯国际的技术和设备与美国脱离不了关系，所以美国可以要求中芯国际不给华为代工，欧美国家的高科技玩法通常是这样的。能够卖给你的设备，基本上是落后至少三代，而且就算是这样也不会跟你做科研方面的技术交流，你只管用就好了。现今的市场又是这样的，欧美的芯片技术先进，设备先进，他所生产的高端芯片比你生产的中低端芯片成本还要低，性能还要高。这就导致了，就算国产芯片出来了，在市场上完全不能给他们抗衡，只有自用，久而久之没有效益，企业就坚持不下去。

台积电早些年的发展基本上是依靠美国起来的，以前美国科技巨头IBM、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等企业都是芯片产业一条龙，就是设计、制造、封测都自己干，后来台积电创始人张忠谋回台湾后，用的管理方式也是美式的，人才也都是硅谷的，而且技术也是IBM和英特尔的，给台积电订单的也都是硅谷那些企业，说白了就是一条产业链上的人，大家一荣俱荣、一损俱损，而且就算台积电损了，欧美国家也有办法再扶持一家，比如三星。

所以说，中芯国际是没法超越台积电的，除非用的设计、制造方法完全区别于台积电，而又与欧美没有一点关系。只要是牵扯到欧美的技术，当你有迹象要超越的时候，他就会想尽一切办法来阻止，就想现在的华为，5G技术要引领全球了，但是就不让你能够引领。因为一旦这个口子破了，他们就被动了，就会被咱们卡脖子，换一个角度来想，如果你现在是第一，第二快要追赶上来了，你肯定也要想办法让他上不来，对么。

中国最大的半导体制造商中芯国际。从2000年创办到今天，已经走了20个年头。为什么到今天，技术仍然是落后。大家可能会说。是因为荷兰不卖光刻机给中国的缘故。其实还有另外一项原因。

今天钱道就来谈一下。有关这个比较不为人知，大家很少注意到的原因。

先来谈一下台积电为什么这么牛。不要说国内的芯片制造商，就连韩国的三星，美国的英特尔intel都比不上。除了台积电在技术上的积极投入之外，最主要的原因是台积电的经营模式。

台积电是以代工的方式接受委托生产制造芯片。没有自己的终端电子产品。比如说手机个人电脑。所以说台积电只是专心的做代工，不会与委托厂商有利益上的冲突。不像韩国的三星。有自己的手机品牌，也有自己的个人电脑品牌。在这种情况之下，三星的竞争对手不太放心把设计出来的芯片交托给三星来代工。比如说美国的苹果公司就不太敢把iphone和ipad芯片交给三星来制造生产。因为怕自己的芯片设计技术和商业机密让竞争对手知道。虽然苹果也曾经把一部分的产能交给了三星代工，不过这一部分的量很少。主要的原因是为了要分散风险，不要把所有的鸡蛋放在台积电这个篮子上。几年前。苹果控告三星非法使用苹果的专利寄送控告三星侵权。双方在美国雇用了大量的商业律师团队。官司延宕了好几年了。官司打了没有多久之后，苹果就从三星撤单，不再让三星代工手机。

但是中国的中芯国际也是晶圆半导体代工厂商。为什么就比不过台积电呢？同样的代工模式。中芯国际老是追着台积电跑。双方的技术代差多年来都维持着两三代的代差。一直到去年，2019年的第四季度，中芯国际在14纳米方面才成功的量产，这才稍微拉近了与台积电的差距。

许多人都会责怪说中国的芯片制造不行，制程技术落后。是因为荷兰的ASML公司不卖顶级的光刻机给中国。是因为美国对荷兰施加压力，刻意的要阻挠，目的是要打压中国的半导体工业。这个说法虽然是事实。中国在2018年向ASML订购了一台极级紫光刻机EUV，到现在都还没有交货。

但是却忘记了。中芯国际在2000年的时候就已经成立了。其中经过了0.18微米，0.13微米，90纳米，还有65纳米，45纳米。半导体的制造技术选拔半导体的电路越做越小，这样才能够容纳更多的逻辑电路。而中芯国际经历了这么多的制造工艺，但是制造技术一直都落后。

一个主要原因就是生产制造的良率。另外一个重要原因是市场问题。

良率是技术上的问题，而市场问题，确又左右着中芯国际，有没有这样的能力及时的改善良率。两者之间相互关联。

我们打一个比方，如果中芯国际的生产良率是45%，而台积电的良率是90%的话。单单是在这一项，中芯国际的芯片制造成本，就是台积电的2倍。就算中芯国际有比较便宜的土地，还有人力成本，也都比不上台积电。

晶圆制造产业有一个特殊现象。对于资金投入的门槛要求非常高。是属于重资产重资金的投入。每代晶圆技术都是百亿美元级的投资。而且越是新的一代，对技术的要求会更多，资金的投入也会更高。所以需要有一定规模的销售才能够来摊平投入的成本获取利润，否则的话就赔本。因此，没有任何一个“自由市场”上的厂商可以忽略这个最基本的市场法则，不能够赔本卖芯片。

除了技术开发的首期资金投入之外，在厂房建立之后，每年都要面临银行贷款的利息要来偿还。还要有设备的折旧费用。

台积电创办于1985年，由于设立的早，技术也好。台积电占有全球50%到60%的市场份额。所以台积电拥有庞大客户群的优势。

然而中芯国际与台积电存在着技术代差。又得每年摊平厂房设备的折旧费用。所以中芯国际的成本费用一直都比台积电要高。由于台积电，良率号，有技术代差的优势，在收回了成本之后，可以立即的投入下一代的技术研究开发。而当台积电投入新一代技术的时候，中芯国际却还在追赶上一代，甚至于是上两代的制造良率，要来摊平设备厂房的折旧。

中芯国际在历经四五年的折旧冲销与良率改善之后，市场早就已经被台积电给占据了。因为台积电早就摊平了所有的研发费用，还有设备的厂房折旧费用。所以台积电的成本是更低的，同时也抢走了大部分的市场份额。那这时候台积电在新一代的晶圆制造已经开发成功了，并且量产。于是全球的高端芯片设计，又把订单一股脑的都给了台积电的新一代的晶圆厂。

所以台积电就这样，一直领先中芯国际跑在中芯国际的前头。不论是在市场份额，制程技术，还有研发资金的投入，人才的培育。这么多年来，台积电一直是遥遥领先。

而中芯国际却总是一直在后面苦苦追赶。落于这样的一个恶性循环。

以前中芯国际在28纳米的制程良率，也一直都没有办法提升。直到从台积电那边高薪挖来了梁孟松之后，才把28纳米的良率改善了。也才有了去年2019年第四季度成功的量产14纳米制程技术。

总的来说，中芯国际在2000年创设的时候，完全没有所谓科技电子产业上的技术后发优势。反而是技术落后，生产良率一直都提升不上来。良率无法提高，也就表示了生产成本是居高不下。所以就抢不到市场。没有足够的销售市场，就没有足够的营收。中芯国际这么多年来几乎都是处于亏损的状态。不赚钱又亏本，当然就没有资金能够投入下一代技术的研究开发上。这就变成了一种恶性循环，像个魔咒一般套在中芯国际的头上。

相反的，台积电这么多年来，在全球的市场份额超过一半。所以营业收入好，获利率也良好。然后台积电再把赚来的钱迅速的投入到下一代技术的研究开发上。一旦下一代的制程技术研发成功了，又可以再度的降低成本，来持续获得客户的订单。所以台积电老是抢在竞争对手的前一步。台积电就是处于这样的一个良性循环。

根据最新消息，台积电在今年第二季度的时候量产5纳米的制造技术。并且已经获得了全球手机大厂预先抢定，台积电在5纳米的生产产能。苹果和华为都在名单里头。

那么这是不是表示中芯国际就永远追不上台积电呢？以目前的趋势来看，中芯国际想要超越台积电，这是非常困难的。在未来的几年，只能够求拉近与台积电的差距。

但是说来说去，最后比拼的还是人才，从历史上看，凡是我们被封锁的产业，都发展的非常好。凡是西方人在技术上支持我们跟我们合作的产业，我们都沦陷了。

当年中国跟苏联闹翻了，苏联撤走所有设备，专家，中国人卧薪尝胆，自主研发，原子弹爆炸，卫星上天。

西方在战斗机技术上长期围追堵截的封锁我们，我们自己研发搞出来了五代机。

欧美在导航技术上封锁我们，我们自己很快就搞出来了一套和GPS并驾齐驱的北斗导航系统。

世界15国联合搞射电望远镜项目，中国想参加，被拒绝了。于是我们马上在贵州搞了一个世界上最大的射电望远镜。

中国是一个神奇的国度，它的神奇就在于自身就像一个弹簧，你要是拉它，它就拼命往回缩，你要是看它好欺负去按它，它就立马把你弹开。

所以在今天美国在芯片封锁中国，封锁华为，如果中国能卧薪尝胆，积极进取，从上而下无论在政策上，资金上，人才培养上，引进高端人才上都能上下一心，中芯国际未来赶超台积电也并不是完全没有可能。

10年内很难，至于目前则差得太远了，完全不是一个档次的。

一、从市场来看

目前中芯国际在全球市场的份额为4.5%，而台积电为54.1%，十分之一的份额都没有，现在谈台积电被中芯国际超越，真的是开玩笑了。

毕竟数据是无法吹牛的，抛开其它因素，就假设华为把全部订单给中芯国际了（假设中芯国际有这个水平），去年华为给台积电的订单在15%，50亿美元左右，全给了中芯国际，中芯国际也就上升到15%左右，也还差得玩，不是一个级别的。

二、从技术来看

当然，有技术，市场超越也容易，目前从技术来看，中芯国际和台积电就不是一个级别的，台积电进入5nm，中芯国际还在14nm。

而14nm到5nm之间，还有10nm、7nm两个档次，这两个档次对于中芯国际而言，没有个5年是跨不过的，这还是保守估计，毕竟台积电5年前就差不多有14nm技术了（台积电16nm相当于中芯国际14nm技术）。

甚至在中芯国际之上，还有三星、格芯、联电这些，都比中芯国际强。

三、从制约因素来看

此外，还有关键因素，会制约中芯国际的技术前进，那就是国际上对中芯国际是有封锁的，光刻机不会有最新的，还有各种半导体设备都禁运的，尖端的买不到。

而这些设备台积电想买就买，所以中芯国际要追赶台积电，面临着各种问题，甚至不仅仅是芯片制造技术本身的问题，面临着原材料、设备、技术、人才等等制约，所以要追赶真不容易。

不要对中芯国际抱幻想。因为美国政府已经修改了直接产品规则，凡是使用到美国技术和设备的企业，不经过美国政府批准，不允许为华为提供服务。中芯国际的设备使用了美国的技术和设备，不经过美国政府批准，他不能为华为提供服务。所以，救华为还是要立足于国内“去美国化”的企业。我相信，凭借着中国人的决心和智慧，凭借着我们拥有全球最完整的工业体系和产业链，我们的芯片加工业一定能够做到“去美国化”，为受到制裁的华为制造芯片。