前面的回答不对啊，苏联有过芯片制造能力，俄罗斯没有，印度也有芯片制造能力，不过处在幼儿园水平，而且按经典的“印度速度”前进——规划布局宏大，落地大打折扣，最后不了了之。前面回答认为芯片制造工艺非常复杂，所以两国搞不定，其实这是不了解芯片发展规律。

芯片最初也十分简单，最原始的芯片只有四个元器件，英特尔4004处理器仅有2250个晶体管，是用手工画的设计图（现在是电脑软件）。

而且苏联在冷战时期采用了一套颇具特色的芯片发展模式：山寨。从真空管到英特尔的8086CPU、PDP系列小型机，都是原汁原味山寨，并有一一对应的型号。

俄罗斯人收藏的各种CPU

既然是山寨，也得有自己的芯片产业：乌克兰是电子信息工业基地，白俄罗斯是半导体工业和微电子工业基地，波罗的海三国也承接了部分。只是随着苏联解体，这点薄弱的芯片产业也随之分崩离析。

说过苏联，接着说印度。

印度的芯片产业起步于2005年，还出台了刺激政策，但由于2008年金融危机搅局，计划搁浅。到2012年，印度终于再次启动半导体产业本土化规划，出台电子政策（M-SIPS）,而且梦想很大，包括电子零组件及半导体、国防电子、车用电子、产业电子、战略电子等，并据此规划了200个电子制造业聚落，还拨款成立了电子发展基金（EDF）

如果全部落实，韩国都要被三哥甩到身后。

各国芯片设计制造水平

结果是，6年过去，印度的芯片产业还是一片莽荒之地，本土芯片制造上，没有一座晶圆厂，芯片设计处于幼儿园水平。

印度芯片发展遇困的问题，归结起来主要有：

• 投入少，电子发展基金（EDF）的额度到2018年才增加到1.11亿美元（确认过，数字没错），这么少的资金，别说建晶圆厂（一座合格的晶圆厂至少3亿美元起步），都不够设计一款先进手机SOC芯片（起步价2亿美元左右）；
  

• 电子发展基金（EDF）搞扶持没有重点，东一榔头西一棒槌，平均一家芯片设计初创企业仅能分到数百万元人民币，而且必须和政府官僚关系非常好才行；
  

• 基础设施尤其是电力短缺，成了芯片制造的拦路虎，2013年，印度硅谷班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造商的办厂申请，拒绝的理由是环保压力，真正的理由是当地脆弱的电力满足不了芯片制造厂的电力需求；
  

• 官僚办事效率低下加贸易保护，使得外资芯片厂也很难在印度立足。以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)就是最好的例证，它在2012年进军印度，打算在印度建设12英寸晶圆厂，为保证计划落地，宝塔半导体还与IBM以及印度Jai Prakash Associates组成联盟，Jai Prakash负责提供资金，IBM负责供应制程技术，Tower则是提供晶圆管理，结果项目被印度地方政府一再拖延，导致合作一拍两散，12英寸晶圆厂成为纸上画饼；
  

不过，印度芯片业经过14年努力，还是有一些成果，比如制造并设计可用于机顶盒与物联网的小型、低端芯片，实现了从0到1的突破，但更高端的芯片还是空白，所以在世界芯片行业排名上没有三哥的位置。

总之，相对于俄罗斯，印度在芯片制造和设计上还是有一定基础的，并且不缺雄心壮志——现在，印度又提出要在2020年实现芯片完全自主化。

原创回答，搬运必究

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

    印度和俄罗斯都没有芯片制造的能力。俄罗斯的半导体产业走了“错路”，印度的半导体产业走了“弯路”，并且投入不足。

    俄罗斯的芯片制造

    近些年来，俄罗斯的经济有所好转，但是仍然无法与上世纪苏联解体前相比。当初苏联的电子科技并不比美国落后多少，但是后来前苏联在早期发展电子技术上走了一条错路。集成电路高速发展的时期，也是核武器高速发展的时期，苏联在实际试验中发现，集成电路对核爆炸电子脉冲毫无招架之力，因此认为集成电路不适合核战争，所以走向了电子管小型化的道路。

    俄罗斯的经济一直受到以美国为首的西方制裁，科技芯片和电子元器件主要以靠进口，只有小部分领域如航天领域的芯片自己研发制造。自从乌克兰以及克里米亚事件后，西方制裁俄罗斯无法从美国采购电子零部件，俄罗斯也不得不走线上自研道路，据说俄罗斯的格洛纳斯卫星80%采用了西方国家的电子原件。

    印度的芯片制造

    印度不缺乏芯片设计人员，但是芯片制造领域几乎为零。为了构建半导体制造生态系统，印度与AMD、台积电等进行了商谈，计划在印度建立晶圆厂。过去20多年，ARM、高通、英特尔等半导体公司，已经在印度建立了设计和研发公司，帮助印度培养了一批关键人才，印度希望利用这些人才发展半导体制造生态产业链。

    目前，印度仍然没有商业的半导体制造厂，只有两个实验室，用于生产国防和空间需求的芯片。不过值得一提的是，印度仍然希望能在2020年实现芯片的完全国产化，获得技术的自主，也表明了印度已经意识到芯片自主化对于国家安全的重要新。2020年马上就到了，不知道印度的芯片制造业走到了哪一步。

    总之，全球的高端芯片制造业，晶圆制造等，仍然分布在韩国、日本、美国、德国等这些发达国家，我国的芯片制造业也在逐步崛起。俄罗斯、印度的芯片制造业相对落后一些。

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在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

感谢您的阅读！

告诉大家一个你们想不到的事实：印度和俄罗斯都有芯片！

印度的登月计划的失败，反而让我们不敢小瞧印度的科技实力了。我从小所被一些老师教育的是：印度的软件实力比中国实力上的多（事实上，现在印度这方面已经没有了特别大的优势）。那么，印度有芯片吗？

印度理工学院，可以和哈弗媲美的大学，前段时间发布了首款自主研发CPU——“Shakti”！这款处理器是在2016年的时候开发的，基于开源的RISC-V指令集架构（想到了阿里平头哥发布的玄铁910），这款芯片有着令人惊喜的特点，它分为六个系列，分别是：

针对物联网的E系列；微控制器档次的C系列；移动，存储，网络应用的I系列；面向主流消费市场，（可能是手机）M系列；工作站和服务器的S系列；以及高性能计算的H系列（可能考虑超级计算机，服务器领域）。

我们再将目光关注到俄罗斯，看看俄罗斯有哪些值得我们关注的芯片呢？

你可能知道俄罗斯的前身是苏联，而苏联在半导体已经颇有成效了，而俄罗斯目前的半导体，实际上也是继承了前苏联的优势。

在1984年诞生的当时苏联的超级计算机M13，成为了当年世界第一的超级计算机，它其实是为了新一代远程预警雷达信息处理而研制的。我们了解这些，只是为了告诉大家，俄罗斯确实继承了苏联芯片方面的一些优势。

在目前，俄罗斯公司Moscow Center of SPARC Technologies （MCST）已经在半导体的发展中颇有成效了，比如在2015年的时候，推出的Elbrus-4C，这款号称可以比肩英特尔的 Core i3和 Core i5处理器！

（它基于Elbrus 2000架构，采用65纳米工艺制造，由台积电代工，包含4个核心，工作频率 800 MHz）

比如在2018年推出的R2000，使用的是SPARC V9指令集，并且主频为2Ghz，8核处理器，28nm工艺制程。

不过，俄罗斯的芯片，民用优秀的并不多，大部分还是军用芯片，一般都是自己生产，除开部分不涉及安全的会从其他国家进口。

通过描述，你已经能够知道，不管是俄罗斯或者印度都能够制造芯片，只不过在国际出名的民用芯片中，它们确实没有多大名气罢了。但是，不可否认它们确实是有实力的！给我们的启示：芯片当自主。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

有的，不过是军用的。芯片这东西没那么神秘，本质就是个高度集成的微电子化的电路，理论上讲，给足够的时间，拿着设计图纸，完全可以在足球场那么大的一块pcb板上用电子管焊一块i7出来。真正的技术瓶颈是怎么做体积小，发热量低，成本低，成品率高，不然没办法民用，军用的没这么多讲究，中俄都可以自己造

芯片分民用和军用，在民用领域由于俄罗斯自己的电器、电子制造能力很弱，基本都是进口，所以不需要单独进口或者制造高端芯片，也就无需为其发愁。

军用领域，世界各个大国的军用芯片都是核心机密，都是自己制造，而且无需高端，低端也就是个头大一些，影响没有那么大。因此俄罗斯也不需要担心。

俄罗斯是有自主芯片的，俄罗斯MCST公司生产的Elbrus系列，采用的是甲骨文公司的SPARC架构，由台积电代工

这是该系列最新的一款芯片R-2000，采用SPARC V9指令集，2GHz时钟频率的8核微处理器，采用台积电28纳米工艺技术制造，并配有内置双通道DDR4-2400内存控制器。预估的功耗是25瓦。单精度浮点峰值性能为64 Gflops。微处理器内核包含两个整数算术逻辑单元，一个浮点处理器和一个控制传输设备。 该处理器的微架构完全由MCST（莫斯科SPARC技术中心）的专家研发。 该微处理器是根据与俄罗斯国防部签署的研发合同框架研制的，合同约定的研发时间为2014 - 2018年。

根据俄罗斯联邦工业和贸易部的要求，该微处理器设计用于服务器，个人电脑和笔记本电脑，以及工控机，高性能路由器....从民用上来看是落后于世界主流水平(intel/AMD/Apple)，处于还是勉强还是能用的水平，不过从军用水平来看，性能已经完全足够了。

全球前25家fabless IC公司，台湾和中国大陆占了7家。印度？在哪里？印度基本没有什么芯片的制造能力。

印度的优势是不会受到制裁，想用什么基本都买得到，与我国截然不同！

不过，在美国硅谷的印度帮是中国软件工程师最大的竞争对手，而在美国高科技公司之中，印度籍的领导人可以说遍地都是，微软、谷歌、Adobe、诺基亚等等的科技公司CEO都是印度人，甚至连全球数一数二的投资公司软银的副总裁也是印度人。这些都说明了印度的个人能力非常强悍。

中国制造行业正在向高端挺进，当前最大的一个山头就是高端芯片。中国的目标是自己搞定高端芯片的设计和制造，不是仅仅为了进口。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。