如果单纯地来说，苹果即便成为全球第一家市值破万亿的科技公司，但依然没有能力自主生产芯片。因为就目前而言，全世界范围唯一拥有完整供应链技术，可以量产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔。英特尔一般不给外人代工，在家的芯片还忙不过来，所以代工一般选择台积电或三星。

那么，是什么原因导致实力如此强大的苹果也不能自己生产芯片的呢？

最核心原因：全球化分工协作，美国资本家最看重利益最大化

其实不论是苹果，还是IBM、微软、谷歌或者其他美国顶尖科技公司，你都会发现他们的产品在上游设计流程都掌控在自家手中，但是下游生产、封装、测试等流程都在印度、中国、东南亚等地区。

一方面，这是经济全球化趋势所导致。现在全球都在讲究巧妙合理的分工协作，一家公司的产品无需完成全部流程，就比如一架波音747飞机，其中的零部件来自全球各地，只有核心技术零件才掌握在美国波音公司手中，这样既能够保证利益最大化，也能保证核心支撑。

另一方面，自己生产芯片就意味着苹果需要自身建造工厂，招募大量的工人劳动力，投入巨额成本建造机器车间，纵然它拥有这个实力但苹果肯定不愿意。在美国成本会高的可怕。按美国的人工成本，估计苹果手机价格翻一倍都不止！只有发展中国家这样出卖廉价劳动力的国家才能用1/10的成本生产。

此外，美国有健全的法律制度，工人是不会给你加班的，一款手机设计到生产，周期他也承受不了。

发展中国家的劳动力全是24小时生产，累死都没人管，谁都会选择成本低廉、效率高的工厂代工的。

所以，最重要原因是苹果不需要这么做，也不想这么做。

次要原因：代工芯片远比想象中的难

半导体芯片作为当前电脑、手机等所有智能设备的核心部件，从设计到封装测试，工艺流程极为复杂，生产一颗拇指大小的芯片，远比你想象中的要难，

要想生产芯片，两个最核心的问题就是，一是设计、二是光刻机。目前，全世界除了高通自研架构以外，包括苹果、华为、三星、联发科都采用的是ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主研发而成。

而光刻机同样也被荷兰ASML所垄断，每年仅能生产出三四台光刻机，每部售价高达上亿美金，并且随着芯片工艺的不断更新换代，光刻机也需要不断的更新，如果没有雄厚的资本积累，很难做到时代前沿。

因此，苹果既然能够躺着把最大钱给赚了，为什么还要累死累活的去做吃力不赚钱的行当呢？

这问题，就好比问：耐克为什么不自己生产鞋子是一个道理。只是，涉及到芯片，问题比刚才这个比方复杂一点而已。具体分两方面来谈：

1.量产芯片也是要技术与成本的

华为，苹果这类企业，他们掌握的是芯片的设计技术，但不是生产技术。要生产芯片，还需要很多设备，很多尖端技术，这是华为苹果他们所没有的。另一方面，要达到量产芯片，所需要投入的成本非常巨大，据传，因特尔一座厂就耗资200亿，这等投入，对于华为、苹果很不合算，毕竟，量产芯片又不是他们的主业。

2.产业链分工不同

就像苹果要富士康组装手机一样，在这条产业链上，台积电等芯片代工企业就是专门量产芯片的，大家各有分工，各司其职即可。好比波音飞机，一架飞机上凝结了诸多国家的生产零部件，难道波音就必须都归拢到自己门下，自行生产？完全没必要！

目前，全球能大规模量产芯片的企业共计四大家：台积电、三星、因特尔、GF，在量产芯片以及革新生产工艺上，四家公司也是投入巨大。在这条产业链上，这四家公司是出于下游的，可以说是靠着华为、苹果这些公司度日的，一旦失去他们的订单，基本上就代表着有饿死的风险。

据传，高通与苹果在成产对接上频出问题，这也是诱发博通收购的一大关键单。

所以，华为、苹果他们不生产芯片，但是芯片厂商依旧要围绕着他们转，这种上下游关系，为他们企业的利益最大化谋求了更大空间。

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第一个：没有技术；

第二个；没有必要；

第三个：风险太大

没有技术

苹果的市值过万亿的，苹果确实很有钱。而且作为科技企业，苹果的技术也很强的。但是问题在于，术业有专攻。苹果可以买ARM的架构，去设计自己的芯片。但是自己去做芯片，这个不属于苹果的的技术范围之内。

苹果并没有生产芯片的技术，如果苹果需要生产自己的芯片，最好的方法是去购买具有技术的企业，例如台积电。同时，你要知道华为本身也不生产芯片的。

苹果并不会重新自己研发如何生产芯片的。因为要生产出市场接受的芯片，除了投资巨大之外，还需要很长时间，不断去试验。

没有必要

苹果一直都在走轻资产的路线，产品是找富士康等代工厂商代工的；芯片是买ARM的架构，然后自己改造，找三星或者是台积电代工的。

苹果很多技术都是跟供应商合作开发的，然后交由供应商来做的。它并没有必要自己做一家工厂来做这些事情。

这样的模式，让苹果能够把资金集中最需要的地方，例如研发或者是投资等等。并没有必要把钱投放在这些重资产、不动产上。这样的理念才是苹果的经营方式。

同时，英特尔、三星、台积电等等都有用代工业务，它不用担心代工厂的问题。尤其是全球化的时代。何况，英特尔是美国的，总有政府可以协调。更不要说英特尔能赚苹果很多的钱了。

风险太大

在外国，半导体行业并不属于新兴的行业，行业的业务利润率不高。虽然很重要，但是半导体行业的市值一直不高。还好半导体的门槛非常高，这让为数不多的几家企业都能吃饱，吃肥。

新人进入半导体行业了，投资巨大，在利润率不高的情况下，这样的重大的投资风险巨大。因为半导体行业很容易就养不活这么多企业了。

所以，即使库克想，股东大会也不会允许库克这样拿苹果的钱去冒风险。库克本身聪明人也不会这样做。

垮是肯定不会垮，苹果自己是能够生产的，而选择代工是性价比最好的做法，因为对于苹果而言，能躺着就把钱赚了，为什么要费大气力起来呢？

苹果自己生产芯片，要面临的最大问题就是成本问题，换言之，苹果的实力是可以生产的，但是需要大量的前期投入不说，生产出来的芯片成本也高。

给苹果代工芯片的主要就是台积电，不要听到代工二字就觉得没有技术含量，现在能生产芯片的全世界没几家：英特尔，三星，台积电等。其中英特尔一般不代工，能接代工的只有三星和台积电。

这两家长常年累月的代工生产中，无论是设备，供应链，技术还是管理，都是非常成熟的，而半导体设备的特点就是这样，生产越成熟的厂家，成本越小。

那么美国自己生产行不行？这个绝对行，但是价格一下子会提升，新款的iPhone真的会破万了。

因为这意味着美国要把生产线搬回本国，那么除了要投入巨资购买设备之外，人力成本成了最大的障碍。因为利润附加值在产业链垫底，大量的流水线工人做着机器人一般的重复无技术含量的工作，而美国的人力成本可以想象，这部分成本都会转移到芯片的价格上来，说白了就是费力不讨好。

一个做产品设计的，只需要掌握自主有知识产权的核心技术，并非需要完全自主生产零部件，只要所需要的主要核心部作自己设计，找公司代工加工生产，辅助零件全球采购，就可节约产品的成本，公司就可利润朂大化。

所以苹果公司自己不生产零部件，并不代表它没有设计能力，没有研发能力，没有钱玩零部件的生产，只是经营理念不同，少花钱玩成本高的制造业，就可多积累现金，抗风险能力就更大，将钱钱不玩成熟的技术，而用于开发未来新概念的产品，就能领导行业新技术，那吋赚的利润就比自己建厂生产零部件赚得更多。

这和市值破亿关系不大，小米，华为也没有自己生产芯片。另外，有钱并不代表可以为所欲为。

很多科学技术是非常冰冷枯燥的东西，他们无法直接给到消费者，这时需要一个载体，苹果主要做的是载体，最终实现科学技术的贩卖，也叫做技术的普世，最终给用户提供功能和体验。

关于芯片的内容。

芯片行业有两个非常重要角色，芯片设计和芯片制造。芯片制造就好比生产纸张，芯片设计则好比做什么样的纸张。

芯片设计比芯片制造要更加接近消费者，因为和具体功能和体验相关。所以可以看到，苹果、华为、小米这些企业都在做芯片设计。

有句话说的很好，闻道有先后，术业有专攻。放在科技行业类似的理解成，找到如何使用技术的方法就会引领潮流，成为老师，专业技术交给专业的人来做，不要求大求全。

谢谢邀请

苹果作为目前世界上现金流最多的公司，手握1630亿美元在手，如果真要自己生产芯片也是未尝不可，但是为什么苹果始终没有跨入生产芯片的行列呢：

芯片制造业技术壁垒高，主要的技术只掌握在少数的几家公司，如台积电，intel，而且就投入产出比来讲，生产芯片明显更不划算。

产品线铺设成本高

铺设制造芯片的产品线的成本是设计成本的20倍左右，一台尖端的光刻机的价格就已经超过1亿美金，而且还要考虑到产业升级，十年前手机的芯片还是65nm制程，而现在已经达到了10nm，那么产品线需要不断升级，购置新的设备，投入巨大。

产品线生命周期短

苹果的技术一般更新较快，而且淘汰的技术对于苹果也没用意义，那么搭建产品线就是一年一换，太浪费了，而像台积电这种代工厂就不存在这样的问题，他们客户多，65nm的技术被CPU产业抛弃了，那么还有低端芯片会使用，这样产品线的生命周期就会被拉长，投资也会更值得。

而对于苹果这样的大客户，每年都会要求他们为了自己的芯片开发新的产品线工艺，因为苹果今年的产品线，明年苹果不用了，其他的手机制造商还可以用，而且抢着用，这也是为什么有些东西苹果造出来后，过了一阵子大家都模仿苹果，比如去年被很多厂家吐槽的刘海屏，今年国内安卓厂家都有模仿（当然这个是制造工艺，CPU内部工艺其实也是同样道理）。

因为产品线开发出来了，不用白不用，而且小厂的话，台积电不可能单独给你开发工艺，你只能用已有的工艺和产线。

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我们很多小伙伴都知道苹果是一家市值万亿的公司，也是全球第一大市值的公司，它是它并没有自己去制造芯片，而题主非常为这样的巨头担心，如果台积电，三星，华为不给苹果供芯片，苹果是不是会垮? 可以说是想的太多了，但是知识面有一点儿窄了而已。

苹果公司有自己的芯片那就A系芯片，是自己的技术自己的研发，苹果公司所以能很快发展到这么强大，一是机遇，第二就是它的全封闭的产业链，从系统到软件硬件，苹果基本上都是使用自己的，建立了一套机制，成就了现在的苹果，但是同时我们也知道，苹果并不自己生产芯片，可这并不是说，苹果不会造这个产品，芯片的所有技术都是苹果的，只是这个制造环节，苹果公司不乐意去做，这部分的钱也是最少的钱，最辛苦的钱，所以代工一般都是给落后地区，之前的台湾，后来的大陆，再到现在的印度。因为制造管理人员多，效率低，增值少，所以科技大公司一般都不做这一块，交给比较专业的代工企业，专业对口，做事效率更高，这往往是共赢的。

那么问题就是这位题主所关注的，如果这些代工企业不能苹果公司供应芯片，是不是苹果就完蛋了呢？当然不会的，要知道这个依附的关系在那里，是苹果公司给不给他们代工的问题，并不是代工给不给芯片的问题，知道这个就不会问这样的问题了。因为决定权在苹果，并不在这些代工者手里。正如苹果手机的加工是富士康在做，但是美国希望苹果把代工厂搬到美国去，所以富士康就很快在美国建了工厂就是这个原因。因为苹果才是主角。代工厂只是赚的辛苦钱，没有大树，怎么乘凉呢？

反过来。为何台积电，三星才能代工这些CPU呢？这也是一种技术和能力，制造芯片，台积电和三星有自己的技术，更善长这样的工作，所以苹果去做这个并没有什么优势，为何不交给有优势的人去做呢？产品质量更优，还有自己更多精力专注新技术研发。

以上就是小编的个人意见，希望能为题主提供一些简单的参考意见吧。大家一起交流吐槽。

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生产芯片是一个投入高，风险大的领域，对苹果来说整合资源做软硬一体的模式效率更高，而苹果与台积电签订了独家生产芯片的合同，苹果也根本不必须自己做芯片，这是社会化大分工的结果。

一、苹果有稳定的芯片独家供应商，台积电

目前全球可以量产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔。英特尔一般不给外人代工，三星也是，所以芯片生产一般就是台积电了。

目前，苹果的芯片都是台积电做的，台积电为苹果独家生产芯片的情况可能会持续到2020年。在7nm的芯片方面，台积电远远领先竞争对手。

二、苹果负责软硬件，整合算产业链，没必要自己研发芯片

苹果是一家全球性的互联网公司，苹果只负责软硬件，其他供应链和产品都是合作伙伴完成，这样有利于苹果在全球范围内寻找供应商，并且将自己的核心聚焦在软件和硬件。

目前苹果形成了依靠三星为iPhone X提供NAND和DRAM内存芯片，依靠富士康组装，依靠台积电生产芯片等全球化的产业模式。这对苹果来说，是利润最大化的行为

三、芯片的研发成本极高，风险较大

芯片是一个高技术门槛的行业，风险较大，而且需要技术的不断积累，尽管如果苹果大力芯片大概率会做起来，但是风险也很大。

苹果对芯片技术的研究不如台积电，三星等的芯片制造公司，技术上非常冒险，会影响苹果的其他主营业务。

除了技术问题外，制造成本也很大，生产芯片需要光刻机和刻蚀机来说，单台光刻机的成本已经达到了一亿多美金，而且需要不断投入。

美国的工人的人力成本也非常高，而芯片需要巨大的人力投入，所以如果在美国做芯片成本也非常高。

你认为苹果如果做芯片，会比华为做的好吗？

在全球范围内能够量产半导体芯片的厂商有：英特尔、三星和台积电。从技术上讲，芯片代工制造的技术难度一点也不比研发芯片难度低，甚至有过之而不及。而美国科技巨头通常比较注重专业领域，生产经营都是围绕自己的主营业务进行，在全球化协作分工时代，iPhone完全没必要大包大揽，全都自己来做，更重要的是要会整合和控制产业链。

iPhone系列的A9芯片是由三星和台积电两家共同代工生产的，A10及A11芯片全部由台积电进行代工生产，台积电生产芯片拥有顶尖的制造工艺，掌握着10nm芯片制造工艺，且马上要量产7nm，芯片的电池续航能力及性能都非常强悍。对苹果而言，如果需要生产自己的芯片，需要投入不少的资金去建造工厂、产业链、车间，然后招聘大量劳动力，这在美国来说投资成本巨大。相比于代加工发展一直名列前茅的台积电来说，苹果自己生产的芯片难度系数很大，芯片生产流程极为复杂，且工艺技术不是短时间能够达到的。

目前，苹果采用的芯片设计是ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主研发而成，而制作芯片的光刻机被荷兰ASML所垄断，每部售价上亿还需要不断更新维护，这都需要雄厚的资本支持。从成本方面考虑，苹果完全没有必要自己制作芯片，代工省时省力，自己牢牢掌握好硬件软件技术及芯片研发技术就好。