目前有消息称华为将小规模自建IDM，由自己掌控芯片设计、生产、销售，从而满足自己业务的需求。这是华为应对当前断芯的一条新路线，想要实现困难很大，资源消耗绝对是天价，但是的确具有一定的可实现性，也能帮助华为现有业务。

但是，即便华为最终能自建IDM体系，也不代表华为能造出光刻机来，这根本不是华为能干的领域！

1、华为无光刻机资源累积，从零起步不可能

现在国内很多网友给我的感觉是魔症了，整天想让华为干这干那，可问题是华为只是一家私人企业，或许能在半导体这个领域干出一番很牛逼的业绩来，也能为整个芯片产业上下游提供不小的帮助，但你不能让华为将整个产业链的事情全干了！

华为目前业务体系只涉及到了芯片设计领域，当然从业务的相通性来说，部分上下游的业务华为也有能力参与，比如下游的封装，上游的代工，华为都有能力派遣自己的技术人员提供帮助，甚至部分技术人员是有能力流动到上下游的企业中工作。

但是，这并不代表华为当前有实力去研发光刻机！生产制造设备这完全是另一个领域的事情了。

光刻机是一个很庞大的体系，即便是ASML也只是系统集成商而已，其同样要向全球采购一些精密零部件才可能组合成高端光刻机，同样也需要花资源去研发各个核心子系统。这些工作华为根本没有实力来完成，光美国的制裁就已经掐断了华为全球采购零配件途径来制造光刻机。

2、我国正全力研发光刻机中，无需华为重复投资

现在光刻机我们是在靠举国之力来研发，虽然上海微电子目前只能量产90nm节点的光刻机，但事实上国内已经研发出了先进光刻机需要的核心子系统，如双工件台、浸液系统，光源等等，这些核心系统的攻关已经让上海微电子具备研发出28nm节点光刻机的能力。当前业内的消息是这个台光刻机将于年内下线，未来2年应该能实现量产。

在已经有上海微电子以及其他科研团队和厂商产业化的情况下，华为也根本没必要去趟制造光刻机的浑水，不仅耗时耗资源，而且也会影响本身的业务。

Lscssh科技官观点：因此，华为是根本不可能去自建光刻机的，没有这个技术累积，也没有庞大的资金来支撑，能小规模自建IDM就已经是非常牛的操作了。

最后想说，各位还是放过华为吧！别整天让人家研发这个，又搞那个的，人家又不听你们的，何必自嗨呢？

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最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。

中国目前的光刻机工艺水平

中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。

上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。

光刻机的难度

首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。

其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。

某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。

华为能多久做出来光刻机？

目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。

总结:中华有为

中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。

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什么是光刻机？

简单来说它利用类似于照片充印的技术那样将图形通过光线的曝光印刷在硅片上，这也就是所谓的光刻机，它也仅是芯片制造过程中的一个重要环节。

光刻机

光刻机的生产厂家都有那些？

1、ASML 2、尼康 3、佳能 4、欧泰克 5、上海微电子等。

阿斯曼所掌握的极紫外光刻机的制造难度?

阿斯麦也曾经扬言，就算公开光刻机的全部图纸，也没人能够造得出来。由此可见阿斯曼有多大的自信.虽然荷兰的阿斯麦公司可以独立的制造光刻机，并不是所有的零部件都是由阿斯麦公司制造的，从严格意义上来讲，阿斯麦只能算是光刻机的组装工厂。

制造一台光刻机需要45000个零部件，而这45,000个零部件来自全球各地，分别有几百家行业顶尖的科技公司制造。虽然佳能和尼康也有制造光刻机的能力，但是他们所制造出来的光刻机与阿斯曼光刻机根本不在一个水平上。

芯片制造

目前我国光刻机水平与荷兰阿斯麦相比一目了然，差距还很大。

目前我国光刻机的水平是上海微电子的90纳米制程，而世界顶级的阿斯曼光刻机已经掌握7纳米制程，并且已经量产。据说中兴国际可以采用N+1和N+2工艺，实现10纳米以下的制程。但是这些只是报道，还未见产品上市。而目前比较靠谱的还是14纳米被攻克的消息，据说良品率可以达到95%以上。即便是能够实现这样的工艺，相对于阿斯麦的极端光光刻技术来说，还是有一定的劣势的。

我们在芯片制造领域有什么技术优势呢？

1、刻蚀是芯片制造领域的一个重要环节，在这一重要环节之上，我国目前掌握着最先进的技术。

2、江丰电子的溅射靶材目前在世上也非常耀眼，苹果A10芯片的制造，当时用的就是江丰电子的溅射靶材，这也是硅晶圆制造过程中的关键环节。

3、双工件台的制造技术，目前我国也已经掌握，这是光刻机中的重要部件。

刻蚀

华为

那么华为多久可以制造出光刻机呢？

以目前华为的技术实力以及科研人员结构比例来说，如果效仿阿斯麦公司那种组装制造光刻机的模式，还是有可能做到的。但是由于像美国那样对高科技技术的出口管制国家很多，就会阻碍研发进度。再者对于华为来说将精力放置在研发光刻机上，那势必会影响到华为其他研发环节的正常进行，也会影响到华为已经领先的其它的技术优势，所以这样做也就得不偿失了。想要实现像荷兰阿斯麦光科技的先进程度，恐怕短时间内还很难以实现。即便是能够实现了，可能那时候的碳纳米管技术和量子纠缠技术已经非常成熟，也许光刻机的地位就显得不那么重要了。