哪怕投资数万亿，也并一定能够吸引到很多全球最顶尖的芯片专家（半导体人才）！

即使吸引到众多顶尖的芯片专家，也不能在短时间内造出大陆产的纯国产7nm制程芯片！

投个几万亿，肯定能招到很多顶尖人才，但最核心的那一拨人，是很难吸引过来的！

……

全球各国半导体企业都在高薪挖人

想要造出更先进制程的芯片，就必须要有众多顶尖的半导体人才！

在芯片设计领域，三星、英特尔、华为海思半导体、高通、苹果、联发科都拥有很多顶尖的芯片设计专家！

在芯片制造领域，台积电、三星、英特尔的芯片制造专家综合实力最强大！

越是顶尖的公司，越是渴望人才，越是会投入重金招募人才；不仅要给钱，还要给股份！

台积电招募半导体人才，大都是百万薪酬起步的，很多小公司抢不过！

即使开出了比台积电更高的薪酬，也不一定能够抢得过台积电！

因为很多半导体人才不太差钱，更在乎是否能够实现自己的科研成果，提高自身的技术水平，达成产学研使命！

只有和更优秀的半导体人才一起共事，才更容易持续攻坚高科技！

……

至于花重金招募半导体人才，最近二三十年来，咱们一直都是这么干的，不仅仅是给钱，还在创造各种适合海外半导体人才发展的科研环境！

在吸引半导体人才方面，中国和韩国都是非常拼的！

据日媒报道，自1970年代中期至今，大约40年左右时间，至少有1000多名日本机电企业顶级技术人员流向以中国和韩国为中心的亚洲企业！

二三十年前，韩国半导体企业是被美日半导体企业吊打的；

如今，三星、SK海力士已经变成了全球半导体领域的霸主，超越了日本！三星半导体更是与英特尔旗鼓相当！

为了做好半导体产业，三星集团前会长李健熙曾先后50多次前往美国硅谷，引进技术和人才！

近年来，中国半导体企业越来越多，各个公司都在向海外半导体人才伸出橄榄枝！

……

过去，咱们比较落后，即使拿出再多的钱，也很难吸引到半导体人才；

如今，咱们的半导体产业越来越强了（半导体技术距离美日韩还有不小的差距），吸引人才的难度低了不少！

多花钱，能够吸引到一部分人才，加速发展咱们的半导体产业（包括芯片制造）！

不过，在关键核心技术和高精尖设备上，咱们还是太弱了！

只要再过十来年，咱们定然能够在更多的高科技领域全面超越美日韩企业！

……

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投资数万亿来吸纳全球顶级芯片专家？这种方法可行吗？有可行性，但是成效并不大。因为太多的限制，决定了我们的技术很难发展，我们说说限制因素有哪些？

限制因素一：国际封锁

我们先说一个协议，这个协议签订于1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》。

它的规定中，有一项就是专门针对技术的限制。它涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类技术，而我们现在的“芯痛”就在其中。

这种协议就像一根针插在我们心中，让我们难以发展，甚至让我们的芯片技术，难以获得国外先进技术的共享。

限制因素二：政策壁垒

这种壁垒不仅仅是技术性的，也是政治性的。有些国家设置壁垒，来影响我们之间技术的交流，影响人才之间的交流。

这种国家设置的壁垒，确实令我们很无奈，我们很难突破这种壁垒的限制。这种限制可能间接导致了一些技术人才回国，一些国外技术人才不能来我国。

限制因素三：芯片专家从来都是香馍馍

我们必须知道，芯片专家从来都是香馍馍，没有任何一家企业，或者一个国家不重视芯片专家。

资金确实能够获得一部分芯片专家，但是对于这些人来说，可能需要的不仅仅是金钱。更为优渥的研究条件，更浓烈的学术氛围等等都是必要的。

芯片确实制约了我们很多地方的发展，可是我们也不用妄自菲薄，我们的华为，紫光展锐等等企业都在发展芯片，我们更可以确认的是，芯片未来一定能够解决。

看到邀请过来简单聊下。

投资数万亿把全球顶级的芯片专家聚集起来，搞出了很厉害的芯片，然后呢？

自己悄悄用？没有多大意义。

用在特定领域？成本太高。

就目前的形式来看，作出一个顶级的芯片其实并没有想象的那样难，难在如何让做出来的产品发挥价值，让更多人收益。比如，华为做海思芯片有其终端产品作为基础，麒麟芯片开始表现并不好，但依然可以有手机搭载。手机的表现好了之后会带动芯片，芯片性能强了只有会让手机收益，芯片本身和芯片的应用是相辅相成的。

当涉及到下游服务的时候，产品需求和用户已经习惯的形式是相对固定的。那么即便做出顶级的芯片，还是局限在之前留下来的框框里边，包括芯片的底层逻辑和具体的应用。从这角度来说，与其花费大价钱自己搞，还不如通过购买的方式来的高效。

如果出现大的技术变革，比如现在计算机的形态要发生本质的变化，那么通过聚集顶级人才的方式进行研发是可行的。不过从目前一些例子来看，当今顶级的专家未必对未来的技术作出精准的判断，而新技术的出现和应用往往对新玩家更友好。那么新玩家和新的顶级人才的发现就非常关键，但这部分也是非常难的，因为预测未来本身成功的概率就不高。

其实很多东西是用钱买不来的，还有很多背后因素的考量。有些人对科技本身就感兴趣，有些人对技术普世到每个人感兴趣，而在实际原作的过程中还需要优秀的管理和运营人才，但一个技术也很难产生巨大的价值，也产生不了巨大的收益。

总之吧，利益很重要，但信仰何尝不是也一样重要。

首先现在是投资多少钱，短期内也无法解决芯片问题。

因为单纯的芯片研发，华为的海思已经解决了

但是问题就是芯片后面的支撑行业解决不了。就比如你要蒸一锅馒头。蒸馒头的技艺，你已经掌握，而且是一流水平，蒸出来，又好看又好吃。但是突然卖面粉的不卖给你面粉了，而且世界上还就那么2家面粉厂。这时候你想，老子有钱，自己开面粉厂。但是你发现，卖小麦的也不卖给你小麦了。这时候你又想，难不倒我。我自己种小麦。这时候你发现，种子人家也不卖给你。

举这个例子，你就知道华为多难了。

后面这么多程序，因为美国前几十年的技术领先，让整个芯片的产业链，全部都使用了美国的技术，现在美国说，你如果和华为合作，那就别用我技术，不让就制裁你。这就很难短时间解决了。

就拿 光刻胶来说，世界上最先进的荷兰ASML董事长就说了，即使中国掌握了先进光刻机的技术也造不出先进的光刻胶，为啥呢？因为ASML自己也无法闭门造车。ASML的光刻机中超过90%的零件都是向外采购，光刻机有上万个精密零部件，而且一些关键部件的制造公司在全球也就一两家，还和ASML交叉持股，产量本就供不应求，即使中国有着强大的制造业，且模仿能力超强，而且投巨资搞研发，短时间国内配套零部件制造也肯定是追不上人家的，技术经验（积累）和人才储备都是需要时间的。

再就是，与其万亿吸纳人才，不如想办法留住人才

一个很尬尴的情况就是，国内留不住顶尖人才。看看清华，北大的高材生都去了哪里？国家花这钱给他们留学，结果最后都留在了美国。比如全球最强材料学家前六甲均为华人，但我国材料工业仍然落后。

这个不能以爱不爱国评价，而是要想一下，为啥留不住人才。

少年天才尹希的故事，少年成名。现在已经成为了一名优秀的物理学家。也被国际物理学界寄予厚望的青年物理学家之一。本来读完哈佛博士的尹希应该回国的，因为哈佛传统来说是不让博士生继续在本校读博士后的，但是哈佛大学为他打破惯例，让他继续在哈佛就读博士后，而且后来才被报道出来，尹希在读博期间已经加入了美国国籍。

比如李爱珍国内顶尖的半导体微材料专家，结果呢？4次申请国内的院士，都被拒绝。而第四次直接以年龄太大拒绝 ，也就标准着她今生与院士无缘了。结果 2007年5月，李爱珍当选美国国家科学院外籍院士 。

为什么我们留不住人才呢？从前几天中科院合肥研究院百人离职就可以窥探一二。我们的科研氛围太复杂。科研成果被侵占，研究经费的下发不是根据课题的重要性，而是看其他因素。科研领域不同于职场，或者其他什么场。不能有那么多弯弯绕绕，这样他们才能一心搞研究，如果一帮科研人员整体盯着怎么讨好领导，怎么站队。整体研究职场厚黑学。那心无杂物的一流人才只能选择离开。

让科研这一块纯粹一点，不要有学而优则士的氛围。而且保证一流人才的待遇。

高科技行业是一个高投入，长周期的行业。不是一朝一夕就能出效果的。所以钱到位只是最基本的条件，其他还需要对人才的尊重，对科研本身的敬畏。然后就只能交给时间了。虽然我们有那样这样的问题，但是总体是在往好的方向改善，而且芯片现在已经被提到了前所未有的高度，相信在不长的时间内，我们可以做到完全自主。

这种方法有一定的作用，但也不是有钱就一定能吸引这些顶级专家人才的。

主要原因有：

1.国家限制。顶级人才都是国之重器，都是被国家严格保护起来的，他们与国外的接触是受一定限制的。比如美国就肯定会采取限制措施，不让这些顶级专家人才流入中国。

2.真正的全球芯片顶级专家，他肯定不缺钱，他们要的是荣誉感、声望，尤其不能背负卖国贼这样的骂名。不要以为钱能解决一切问题，像这样的人对钱可能已经没有概念了，他们更看重的是钱之外的别的东西。

3.一般顶级芯片专家本身很可能就是公司的股东，甚至是主要股东，你怎么可能让他放弃自己的公司来帮对手开发芯片，对付自己的公司呢？

我看了大家的想法，都钻进顶级专家的死胡同，我觉得大家思路要理一下:

1. 目前我们芯片卡脖，不是顶级专家的问题，关键是芯片制造，芯片制造的卡脖是设备。中微电子（上海）已出货刻蚀机5nm给台积电了，说明刻蚀机的技术问题解决了，现在关键是ASML的EUV的刻光机。

2. 芯片制造，作为国家的战略问题，国家得付之行动，我的建议，由国家集成电路基金会投资控股，成立《中国集成电路精密装备有限公司》（简称‘’中集精密‘’），从海外吸入一个芯片制造团队，给他们好的住房，好的薪水和公司股份，把地道挖到ASML的公司内部，让核心技术人员上‘’中集精密‘’的快车，实现我们弯道超车的可能性。

3. 华为，阿里，小米，OPPO等，都有芯片设计团队，尤其海思的技术已在世界的顶尖上，大家继续往前冲即可。

4. 中国科学院半导体所，应该牵头全力以赴石墨烯芯片的研究，我们不要投太多精力在硅片技术，跟在美国屁股后面。只有石墨烯技术的突破，才能实现我们半导体行业的真正意义上的弯道超车。

你说这个操作是可以的，而且中国现在正在做，比如华为，阿里都在投入大量资金做芯片研发，但是芯片并不是说你投入一万亿马上就能见到效果的东西，需要长久的积累。而且芯片成品出来要分为两块，一块是芯片设计，一块是芯片制作，芯片设计这一块我国的设计其实并不落后国际太多，可以说算是中上游。但是制作缺没有办法，因为制作芯片的工艺需要光刻机，而光刻机的工艺非常复杂，不是现在投钱就能在两三年追上世界先进水平的。我国也可以生产光刻机“上海微电”的生产的光刻机能制作出70nm的芯片，差不多相当于2012年世界先进水平吧，lntel5就是70nm的芯片，在2012年的时候是很牛，现在已经不行了。都知道芯片更新换代非常快，这会导致后起的企业入不敷出。这里打个比喻吧，中国现在生产70nm的芯片，人家在2012年就量产，产生了收益，销量越多成本越低，成本越低售价就可以越低。而我们现在产出来的芯片又没有销路，所以前期的投入就没办法通过销售来变现，只能通过国家补贴来不断的更新产品。现在的世界的用的先进芯片已经7nm了，而且现在荷兰的ASML公司5nm工艺光刻机已经有了。你可知道70nm和7nm中间差了几代，所以就会导致我们新研发出来的芯片就已经落后了，落后了就没有销路，没有销路就无法变现，没有变现就没资金投入研发，导致这样的恶性循环，最后受制于人。现在国家和民间都在投入大量的人力物力财力做芯片，我想慢慢我们中国这样尴尬情况会得到改善。

你这个问题问的太笼统太模糊了。芯片制造并不是由你想象的那样一一由顶级芯片专家研发出来一一那么简单。芯片制造基本上分相对比较独立的三大系统，芯片的设计研发，芯片的生产制造，芯片的测试封装。这三个系统要互相紧密配合才能制造出芯片来。没有完成第一步的芯片设计研发、就谈不上第二步的芯片生产制造。目前世界上顶级的芯片设计研发企业一一主要有三家，中国的华为海思，美国的高通，韩国的三星。华为海思在芯片设计研发上属于世界一流，比如麒麟985、麒麟990。现在美国高通的芯片设计尽管也是属于世界一流，但，在芯片的各项指标性能上只能屈居华为海思之后。但，不得不说，能设计研发出世界一流的芯片是一回事，能不能制造出芯片又是另一回事。华为海思的芯片尤其是高端芯片都是交由台积电代工的。台积电是世界上唯一能够代工7nm 级别芯片的代工企业，美国高通的高端芯片也是由台积电代工的。台积电也是世界芯片代工界的巨头，他一家生产制造的芯片占世界市场分额的53%。还有一点也是很重要的，在芯片的设计研发，芯片的生产制造，芯片的测试封装一一在整个过程中要使用到很多专业的设备、工具和材料。比如，芯片的设计和研发要使用到专业的芯片设计软件，还有，你的芯片设计是建立在什么架构之上的，这些东西都属于人家的知识产权，我们国家还没有属于自己的东西，很容易被人卡脖子。这个只是芯片设计研发上遇到的问题。在芯片生产制造上，我们遇到的问题就更多了，比如，制造芯片用的300mm 硅晶圆，我们目前还不能生产，全都依靠进口；生产高端芯片的EUV光刻机、光刻胶，国内都不能生产。以上这些都是芯片生产制造中绕不过去的一道道坎。再补充一点，即使我们能够买到高端光刻机光刻胶，或者说我们自己能够生产高端光刻机光刻机胶和300mm 硅晶圆，但，离能够生产制造出合格的芯片还有很长一段路要走，生产高端芯片的工艺是很复杂的，要完全掌握他不是一件容易的事。比如，韩国三星，不缺300mm硅晶圆，不缺7nm 高端光刻机，也不缺高端光刻胶，但，韩国生产制造的7nm 芯片良品率始终上不去，问题还是出在工艺上。芯片的生产制造只能是一步一步的来，不能一步登天。现在，中芯国际14nm 的芯片已经量产，华为14nm 芯片也都交中芯国际代工了，相信中芯国际7nm 芯片也在攻关。其他的，比如，高端光刻机光刻胶300nm 硅晶圆等国内也有相关科研企业在攻关。有理由相信一一在不远的将来我国整个芯片的设计研发生产制造测试封装一定能够赶上世界先进水平。

你要敢动美国的顶尖专家试试，美国能让全世界看到什么叫现代化高科技恐怖，炸机、下毒、绑架等等手段五花八门

请得来更好。主要是依靠自已技术发展自已的芯片，尖端技术是请不来的，没有人卖给你。