芯片为什么不能做大一点?华为马上就面临无芯片可以用了,为什么不把芯片做大一点,大个一倍二倍的,手机厚那么一点相信消费者也是可以接受的:在有限的体积之内
在有限的体积之内,芯片内塞入的晶体管越来越多,同时也越来越困难,可为什么制造商直接的把芯片的体积放大,然后很多问题不就解决了吗?
实际上,一个很容易理解的问题就是,处理器做得越大,电信号从一侧传递到另一侧的时间就越长,信号传递的时间长了,这也就意味着处理器的工作效率降低了。
因为虽然电子可以用接近光速,甚至是光速的速度来移动,但它仍需要时间。芯片越大,这意味着它处理数据所耗费的时间就越长。
并且,一个大体积的芯片的数据处理速度的上限会变低很多,而且是体积越大,速度越慢,比如说,一个比现在大20倍的处理器,可能它的频率永远都无法超过200MHz。
此外,不止是频率没办法提升,这也就意味着 处理器的功率将会大大的增加,而功率的增加所引发的一个很难解决的问题就是发热了。
所以单从这一点上讲,我们就知道,芯片要升级,扩大体积绝对不是它发展的必然方向。
还有,成本也是个很大的问题。
每一片硅晶圆上造出来的芯片都无可避免的会存在一些缺陷,也就是所谓的良品率。
一般当芯片的尺寸越小,那么制造出有缺陷的芯片和没有缺陷的芯片的比率就越小,反之则是越大。
制造更大的芯片真的没有任何好处,但是有时候这样做确实可以,装入更多的模块功能,毕竟芯片上的每一种数据能力都是通过大量的晶体管堆积起来的。
你意思里说做大点,线条粗点也可以在零件不减少时成功做出芯片,这问题是涉及了成本,大面积芯片由于材料缺陷,制成废品多,价格就受不了了,再则大一倍的芯片还是要找台积电,别人还是做不了,这问题主要是美国打压有关系。
可以做成光子芯片工艺要求不那么高。
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