我可以肯定的告诉你不能！！！

当芯片公司把设计好的图纸交给代工厂输入计算机里一定要设计公司亲自参与。然后代工厂按照设计厂的程序逻辑去生产，打工厂只是出设备出技术，加工完成后一定会把设计图纸一起拿走

从另外一方面讲，即便代工厂有图纸，但没有设计工厂的源代码，加工出来也没有实际用途，况且没有设计工厂的逻辑编排，也无法按什么程序去生产。就如同人民币即便是图案一样，如果印刷程序不同，印图顺序不同都不是一样效果。

试想，如果可以窃取其中的秘密，别人不说，单就三星就可以借鉴苹果高通，早已成为天下第一！即便是当年的不敢窃用，上一年的芯片对大多数公司也是天大的技术！其它公司也可以从代工处偷买以前的技术…

如果真的那么容易窃取，代工的台积电，也早已自己借鉴苹果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顾。

不管从哪方面看，到目前为止真的没有代工厂偷去技术的可能性…

我知道你说的是台积电有没有可能拥有先进的芯片技术，但是很遗憾，不可能的，代工厂不仅接触不到芯片设计的核心技术，更因为违约条款严苛而不可能去生产芯片，这也是为什么台积电为苹果和华为代工，却没有生产芯片的根本。

1、芯片最重要的是设计，代工厂接触不到设计核心

芯片最重要的是设计和图纸，设计好后就会输入代工厂的计算机进行制作，生产商是这个环节强势介入的，但是代工厂只是后面环节进来，变成出技术和生产设备。

所以芯片设计的核心，代工厂是接触不到的，拿到的只是图纸，拿到图纸不了解背后运行制作规律也没用啊。

2、严苛的保密协议

我们不妨思考，在乔布斯时代，为什么富士康那么多工人，那么多流程环境下，iPhone 设计没有被泄露？

因为有严格的保密条款，对代工厂来说泄露的成本极高，通过严苛的保密协议和违约责任，代工厂也不敢去故意获取信息，因为赔偿可能是数十亿甚至数百亿，得不偿失。

3、专利门槛

芯片设计有专利的，代工厂即使知道所有设计，也不敢直接生产，侵犯专利会被处罚巨款。

你认为台积电会做芯片吗？

芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？从理论上来说应该是可以窃取技术或者说各种反推可以搞出来，但现实中设计公司不会没有想到这个问题，不只是在法律层面，在实际操作中也应该有所戒备的吧。

商业上要将信誉但公司肯定也会考虑到现实保密的可操作性。一般来说代工厂会获得版图GDS文件，有掩模版，可能理论上能够制造出芯片。但现实操作上所有的东西都是由机器制造由计算机来分解控制的，所以一般来说图纸即使交到代工厂手里也会全程亲自参与并进行跟踪，代工厂生产完成后也会把图纸一并由委托方拿走的。虽然这个过程比较长，也有可能会出现泄密。另外还有一些工序应该设计公司也会全程参与，比如源代码的，逻辑编排等。

另一方面是会签订严厉的保密协议由法律来约束接包方的行为，应该说对代工厂来说甚至有可能是压迫性的协议。作为接包方如果泄密，一旦有这方面官司上身导致最后投资的几十几百亿打了水漂，试问也没有几个代工厂愿意这样来干。

再就是芯片设计专利。即使芯片制造出来特别是代工厂这样的制造厂，肯定有很多的眼睛盯着随时会有原来的雇主发出挑衅的眼光审视你的芯片，这样的话一旦被专利侵权上身，最后还是自己遭殃。

最后是商业信誉问题。有实力代工的企业，和有实力委托的设计企业本身范围就窄，如果没有信誉很难接到单子，最后没有业务遭殃的还是自己。所以特别是有实力的代工厂更会在意自己的羽翼，不会轻易和合作方搞事，双方都会竭力维护良好的合作关系，以期合作更长久赚得更多。

如果像台积电这样的企业，本身就靠代工求得生存，为了这还会主动放弃自己研制芯片来提高双方合作信誉度。可见其深谙芯片代工里的道道，不会轻易丢掉自己长期建立的信誉。如果一旦和合作方闹出泄密甚至悲伤偷窃的罪名，不但合作没有了，信誉也没有了，要在业界立足怕是难上加难。

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技术有被窃取的可能，前提是代工厂如果愿意承担非常高的风险赔偿金的话。泄露用户机密，严重的话是要吃官司、受到刑法处罚的。

对于芯片制造来说保密工作是最重要的。芯片公司会和制造商签订保密协议，如果真的出现了技术泄露之类的问题，那么承揽了制造合同的这家公司可能会面临着非常高的风险赔偿金，支付完赔付金之后呢可能这家公司就此倒闭了，面对这么大的风险恐怕没几家公司会做这种傻事。知识产权保护，如果加工公司把芯片的机会给剽窃了之后呢，那可能是要吃官司的，是要被刑法处罚的。

一个完整的芯片要给过设计、制造、封装、测试四个阶段，不同公司完成。提供芯片制造厂商的，不是原理图，是与工艺有关的后端设订部分。经过封装，才能成芯片。

比如，华为的麒麟芯片，先在台积电完成主要的芯片制造部分。但这样的芯片用户无法使用，没有管脚定义与封装。

从台积电做好芯片后，经封测厂如力成科技、北方华创、长电科技等专业厂家进行封装，主要是把管脚引出来，做成需要的普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等形式。

这一步很重要。如果没有相关技术资料，芯片也是没法提供用户的。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

芯片的制造工艺、封测尽可能不为一家公司完成，避免被抄袭。

虽然有法律的约束，但一般还是不让一家公司单独完成为好，避免技术完全泄露。

一个处理器芯片，几百个管脚，如果没有设计公司详细的技术资料，是无法完成最后的封测的。所以，分开做，有利于技术保密。

综上所述，完整的芯片需经过设计、制造、封测等诸多环节。芯片制造厂家是芯片制作过程中的一个重要环节，但不是全部，它得到的只是制造工艺文件，不是原理图。芯片封测才是最后的完成。只要制造、封测分开，还有签订的保密协议，这一切措施，会有效避免技术泄露的。

你想多了，芯片里面最值钱的是指令集，你以为是一堆半导体吗？

指令集是烧刻进去的，连写入它的代工厂也不知道写的是什么。

写入以后才能进行芯片测试，良品率就从这里开始。前面的一堆光雕，蚀刻都只是给指令集建一个容器。

容器有缺陷但只要指令集完整就可以工作，这就是为什么相同规格的芯片品质不一的原因。

台积电如果敢轻易窃取客户技术的话那么早就应该倒闭了，毕竟这牵扯到企业信用的问题，何况芯片代工厂在和客户合作前都要签署保密协议的，如果有证据表明代工厂违反协议的话那就要支付巨额赔偿金，而且对于以后新客户的开发也很不利，毕竟有过这种黑史的代工厂，其它芯片设计方不敢轻易与之合作。

所以说随意窃取客户的技术对芯片代工厂来说是非常不值得做的事，虽说代工厂和客户之间在合作过程中都需要相互沟通协作才能让芯片最终顺利量产，但是芯片生产已经到了后期环节，前期关于芯片设计的相关技术，即使代工厂拿到一些图纸也不一定能学到，里面还会涉及到许多专利方面的问题，这是难以逾越的一道。

另外，既然作为芯片代工厂，那原则上就必须专注于芯片代工制造，甚至完全不参与设计任何芯片，最多只是为了方便芯片的量产向客户提供协助和建议，台积电之所以能发展到现在的规模，其中的一个重要原因就是几十年来专注于代工制造，从客户的角度去发现问题，解决问题，而且从来没出现过泄露客户技术的事件，尽管台积电的代工价格比较贵，不过信用和技术也都有最好的保障。

这个是可以的，事实上只要代工厂愿意进行窃取的话，就可以窃取芯片设计商的设计相关技术。

在现实生活中，很多人都以为芯片的设计和制造是一件非常尖端的技术。事实上在科技发达的今天，芯片的设计和制造其实并不是一件难以完成的工作。特别是代工厂拥有着相关的制造能力。那么代工厂为什么不会去窃取技术呢？这主要是因为：

1、设计专利

微电子芯片的设计到了今天，依附在一块小小的微电子芯片上的各种设计专利，多如繁星，而这些专利中的绝大部分，都已经被美国的各个超级芯片公司所注册，那么如果我们中国企业想要从事类似功能芯片的设计制造，只有两条路可以走。

要么花高价找这些芯片设计企业购买相关的设计专利授权，或者用自己已有的某些条件去和他们进行专利互换；要么就自己重新设计出一个新的、截然不同的架构去“绕开”他们的专利，用其他的办法去达到芯片所需要实现的功能。

仅以手机芯片为例，现在世界上最好的手机微处理芯片是美国的高通（Qualcomm）公司，这家芯片设计公司掌握着超过数万种与手机相关的设计专利，其他公司比如小米、三星、苹果等世界知名手机公司，为了获得高通的专利授权，不得不向其付出高昂的专利费用，而高通公司，则是利用专利壁垒“躺在床上赚钱、数钱数到手抽筋”大发横财。

所以在很多时候，正是由于这些芯片设计公司的设计专利，导致了芯片代工企业不能以窃取的技术谋利。因为有很多时候，最近的路只有一条，别人占住之后，你就无路可走，你要么交过路费，要么除了翻山越岭别无他法，这就是微电子领域所谓的“先发优势”。

2、制造仪器

这个问题就简单了，制作芯片就跟盖房子一样，你要给施工方设计图纸，人家才能知道房子要盖成什么样子。而且你还要给人家施工组织设计，施工方才会知道该用什么步骤去盖这栋房子，房子的那个部位具有哪些功能等等。

世界上最先进7纳米芯片制造设备

同理如果你想让别人给你制造芯片，那么你就必须要把芯片的设计方案以及图纸都交给他，而且还要有详细的设计说明。不然的话，光凭嘴上说说你要代工方怎么给你制作芯片？

所以可以说，芯片设计公司的设计方案，芯片代工厂肯定是完全清楚的。但是芯片代工厂也不会去窃取你的芯片设计方案。一个原因是这些设计方案都是有设计专利的，你就全窃取了也不能用；

另一个原因就是设计方的产品设计在交给代工厂进行制作的时候，双方肯定会就设计方案保密的问题签订严格的法律合同，使用法律进行相关的约束，如果泄密代工方肯定需要进行相应的赔偿，自然也就不会轻易的泄露机密了。

我们今天看到的华为之所以把设计好的芯片交给台积电进行代工，其主要原因就是因为这些设计芯片都是受到相关的专利以及法律的保护的，而且这些东西都是民用品，别人窃取了之后，依照法律也用不了。

要说会不会窃取，如果代工厂想的话，那还是有很大可能窃取的，毕竟在制造芯片过程中总是得去接触到相关技术的嘛，其中也免不了有些商业间谍的不良图谋。但是芯片设计商也不会不顾及到这个问题的啊，先撇开违法不说，设计商也一定会去寻找措施防止泄露的。

一方面，设计商本身就具备了一定的技术泄露防范意识，所以它也不会去向信誉度低，容易泄露或窃取技术的代工厂制造芯片，并且可能会派专人检查或是尽量的少泄露主要技术信息，并且，在科学技术如此发达的今天，所有的东西制造程序都可以分析的一清二楚，这也是计算机控制机器来进行制造的优越之处。所以虽然只要过程中很容易泄露，但是一经查询，就可以很快知道什么环节出了问题，再进行法律途径夺回专利。

另一方面，代工厂为了自己的前程，就不会去闭着眼睛去毁自己那么多年建立起来的信誉度，和设计商方面都是签有保密协议的，白纸黑字已经与法律牵上了关系，谁都不想坐穿牢底吧...再有，就算非法窃取到了，也是只知其然不知其所以然，对于设计商来说，是个商品，对于代工厂来说这就是个没用的芯片，要知道，制造完芯片之后还需要写入程序等..步骤，不然只是块废品，而这些步骤，怎么窃取？？？

所以说，窃取当然很容易窃取到，但是，窃取到的，不可能是技术。

感谢您的阅读！

三星给iPhone代工过芯片，可是，你见到三星的猎户座超越苹果处理器了吗？台积电给高通代工，你见到台积电发布芯片吗？到底是因为没有窃取到技术？还是因为约定俗成的规则？或者是天价的违约金？！似乎都有可能。

我们假设，有一家企业想做芯片，它的第一件事，是不是将其他手机厂商的芯片都拿过来研究一番，然后按照类似的结构再进行生产呢？显然不可能。因为，大家都拿iPhone芯片研究，可以也没有见的大家超越iPhone芯片。所以，手机芯片厂商可能相互知道你的芯片怎么安装，但是我并不知道你的核心内容。

同样，芯片制造厂商，没有窃取芯片的原因，我觉得有三点：

• 高价的违约金。当然，有人称为保密协议，显然保密协议中，一定有关于窃取技术后所带来的高价违约金。
• 烦人的官司。比如，三星给高通代工，假如高通在猎户座里发现了窃取了高通技术在，以高通的性格，不仅仅要禁止猎户座销售，可能还会让三星背上无休止的官司。
• 业界的名声。台积电的张忠谋说“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”他是这样说，也是这样做，所以这句话也让从1987年到2019年，这32年的台积电可以一枝独秀，成为和众多芯片厂商合作的伙伴。因为，大家都深信台积电的名声。
• 芯片厂商的围剿。如果代工厂，类似于台积电自己生产芯片，极有可能导致芯片厂商，群起而攻之，不但代工厂业务做不好，可能还惹得一身骚。

总结：代工芯片，红利不小，专业比跨专业可能更适合。

现代企业的商业诚信容不得哪怕是一点点的玷污。尤其是跨国大企业很珍惜自己的羽毛。这一点是国内很多中小企业普遍缺乏的。尽管我们在不断进步，也不断的和国际标准接轨。但是要达到全面的国际标准，尊重知识产权还要走比较长的路。

不同操作系统比芯片都是耍流氓，苹果的芯片不集成基带，所有在同等的面积下可以做出更多的晶体管，而且ios的软件系统封闭，所以你感觉手机不卡，很多成分是安卓软件的适配和后台机制的问题。

芯片的制造也是分开工序的，晶圆生产是一个厂家，晶圆切割是一个厂家，芯片基板是一个厂家，封装又是一个厂家。所以，你掌握了一个环节没用，还是作不出来芯片。

设计图纸不难，想要实现可靠成品更难，代工厂主要是工艺技术成熟，国外大多主工艺，而我们主设计，工艺是保证产品可靠性，维修性，经济性，等六性，现在国家都加大了工艺技术的研发，就像那些说组装没有技术含量的，认为组装就是打个空，上个螺钉！没有组装工艺，装出来是没有可靠性的，比如手机组装，工艺需考虑散热技术，电磁兼容技术，材料应用技术，等等！

不考虑法律因素，台积电是可以通过反向技术将设计图纸(GDS2文件)抽取成电路逻辑设计(网表)进行研究。目前的反向技术，其实不需要设计图纸，只要拿到芯片颗粒就可以就行反向抽取出设计版图和网表逻辑。

还有一个不明白这么多专利，都是非常专业的东西。你写完一篇，我都不知道什么来的。那些法官会懂，学计算机的也未必懂。何况是读法律的法官呢。我盗了，我不认。我说这个就是我的，然后在这个工艺上加多一点。就说:我与他不一样，你怎么办？不知道哦文字如何表示这些专利的工艺。

电子产品都会有一个电路图，很多的电路图是公开的。看到这个图，其他的厂家完全可以仿制，但是你不知道这个图纸的设计原理，为什么这么设计？就算是你有这个实力，能搞懂这些，（真正能够完全搞懂电路图的，你也可以自己设计了）你会面临一个专利的问题。更何况，CPU是非常的复杂，代工厂还有保密协议，市场信誉等等。所以说代工厂是不会冒险侵权的，后果是非常严重的，还是安心的把自己的本职工作做好。

泄密没有任何意义，芯片技术每年都更新换代，等你研究透了，人家的下一代产品都出来啦。硬件如同你买了个电脑还需要装系统按驱动。最重要的就是你是靠代工挣钱的。老老实实稳赚不赔，泄密的话让你倾家荡产。你怎么选择？

印刷厂给客户做印刷，但是他们不会设计，只能简单输出，虽说他们有能力招聘设计从设计到制作都干了，但是他们需要耗费时间精力去跑客户，这又是一个庞杂的领悟，所以说术业有专攻，行业细分很正常，之前关键领域我们要有自己的优势就好了！

一派胡言，高通为苹果和华为代工，这是头条见过的科盲最有创意的说法了。另外，芯片在交给代工厂流片的时候几乎是提交全部设计资料的，不然你输什么东西到MES里？防范盗用现在有一些技术手段，但主要是靠NDA协议等法律威慑措施，毕竟代工厂就那么几家，谁也不敢冒这个风险。且芯片的抄袭被发现和举证比代码抄袭容易多了。

可口可乐，安利，肯德基等等产品在中国各大城市都有生产工厂，你觉得他们是因为相信保密协议才在中国生产的吗？可口可乐中国工厂只做罐装，富士康做的仅仅是封装。上海大众做几十年大众汽车，你以为仅仅因为保密协议才不敢国产化吗？不要把保密协议看得太重，利益大到一定程度，协议在任何国家都是擦屁股纸。

芯片技术我不懂，但现在制造业代工是普遍现象，我举个例子看看是不是这么回事。假如人类是造物主创造的，人体每一个细胞每一个器官起什么作用，组合在一起协同工作又能起什么作用，造物主非常清晰。然后代工厂类似高明的医生，对人体结构很清晰，甚至可以人造所有人体器官，也能人造阑尾，但是，一直弄不明白阑尾是干吗用的，一得阑尾炎就切了，感觉也没多大影响。类似阑尾的情况还有很多，代工厂只知道某个器官的部分功用。很多很多的功能，不是原始设计者很难明白，只能猜测。给一台高端机器给你，你可以拆开仿制，逆向开发，甚至你的加工工艺比原创还好，可是很可能就是不如别人的好用，不能完全实现全部的功能。这就是技术壁垒吧！除此之外，法律知识产权的约束肯定也是一大原因。

硬件和软件的关系就如同人的大脑和思维。没有人的大脑结构差不多，但是智商却是千差万别的，就是双胞胎的姐妹兄弟也是如此，硬件大脑一样，但后天发展决然不同，甚至大相径庭，生活方式，出世哲学，事业成就，身体健康，这都是后天软件的不同。所以硬件不能全部确定软件，软件也无法倒置推出硬件。但有一点可以肯定：一个好的软件程序的良好运用之妙，要在乎必须有一个优秀的硬件做基础。如果是大脑先天发育不足，很难会有后天的出色成就，这就是说软件硬件都重要，以优质的先天硬件为基础。

理论上是可以了解设计技术的，但面临法律（协议）和用途以及信誉的代价。代工企业依靠客户订单获得利润，进一步研发保持领先和生存，窃取客户的设计没有用途，获得利润也很有限，还面临失去信誉和客户以及诉讼的风险，得不偿失。

简单讲就是高通跟苹果，你敢窃取他们的机密，保证不会有任何国际大厂找你代工，甚至是整个中国的代工厂都会被国际大厂抛弃，同时所有的参与的国产品牌也别想出国了，他们会把你告到破产为止，破坏规则的人不值得同情，这是国际共识。

图纸拿走？你以为机加工嘛？光刻版是代工厂设计加工的，你说拿走就拿走，求不逗？设计公司模拟工程师出单个芯片的版图，代工厂负责审核，并出晶元版图，每层的对位标记也是代工厂负责！代工厂是没有IP，所以拿走也没有意义，除非出卖给竞争对手，这个都有保密协议限制，国外至少这块做的很好，国内的保密协议跟放屁一样。

明确告诉你，计算机芯片领域，制造设备，比芯片图纸更困难，每一代芯片大升级是靠设备精密程度来实现的，从几十nm，到现在的快7nm，能设计芯片的公司多的很，能把芯片生产出来的寥寥无几，苹果，都需要找三星，台积电生产芯片，在高级领域是设备的天下，理论容易学，能把理论变成现实的才是高。