按现在的情况，iPhone12集成5G基带的可能性很低，大概率使用高通的外挂5G基带X55。

在日常使用中，手机是集成基带和外挂基带的区别并不是很明显。

但是，对于厂商来说，集成基带的制造成本比外挂基带低，专利费要少一些。

在性能上，集成基带的发热和能耗都要低一点，信号强度要好一点。

但是外挂基带也不是一无是处。虽然功耗高，但是性能也高。用了外挂基带，就相当于为手机的硬件进行了一次“扩容”，包括内存带宽和网速，外挂基带都有显著的提升。

苹果在每年的秋季都会发布新一代的旗舰手机，随着秋季的临近，苹果的发布会慢慢的搬上了日程，是否会因为疫情的原因而推迟，目前无法知晓，只有静静的等待苹果的官宣。2019年被称作是5G元年，安卓系的手机厂商纷纷发布了自己的5G手机，而苹果的iphone11因为基带的原因，依然是4G手机，比安卓系整整落后了一年。2020年，iphone12势必会发布5G手机。

苹果5G基带的难产计划

苹果是一家科技公司，但不是通讯公司，所以苹果自身没有研发通讯基带的能力。例来，苹果以高通和因特尔基带为主。众所周知，高通作为通讯行业的老大哥，在移动通讯领域具有绝对的话语权。所收的专利费也是按照手机定价的百分比来收取的，手机厂商每卖出一部手机都要上缴苹果专利费，这是一笔非常庞大的费用。尤其苹果的出货量以千万，甚至亿为单位。所以，苹果和高通打起了官司，一来一去，两家就结下了梁子。2019年的旗舰机，没有拿到高通的基带芯片，就上了因特尔的芯片。而因特尔看到了5G基带研发的诸多困难，所以，宣布永远退出5G基带的研发，顺便把研发团队也卖给了苹果。

在苹果的带领下，收购来的基带研发团队艰难的前行着，显然，苹果2020年无法使用自己的基带。

苹果、高通和解

因钱所闹起的纠纷，用钱来解决再合适不过了。苹果和高通和解了，背后达成了怎样的共识我们无法知晓。苹果有了5G基带。iphone12将要搭载A14芯片，所用的基带为高通的X55，外挂式。据报道，苹果和高通签订了协议，2022年会使用X60基带，可见苹果自己的基带短时间内无法量产。

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肯定是外挂的。除非基带自研，不然不可能做到soc里面，让高通卖IP肯定是不现实的。

至于外挂基带，一般认为是具有很小的传输带宽以及更高的功耗，其本身体积也会更大一些。

但是苹果和高通应该是深度合作，苹果还用高通基带的时候掉链子的都是天线，高通本身基带性能很好，通过定制解决带宽问题也不是做不到，苹果和三星之前就证明了定制是王道，只要有钱。

是的，苹果自己的5g还没有设计成功，目前苹果12是用的高通外挂5g基带，缺点是功耗高费电，优点是节省成本，

你好：

现在最新的iPhone系列全部没有5G功能，原因是苹果公司自身没有研发出来的5G芯片，但是他们为实现5G功能不得不去采购别家的技术，全球5G 只有高通 华为 技术实施最快并使用。所有只能采购这两家。中国的华为和美国的高通，美国最先考虑他们本国产品，所以采纳5G芯片集成到手机内部，到达实现5G的功能。

所谓的外挂就是 不是集成在一个芯片当中，而是在主板上共同镶嵌一个芯片到达功能。

缺点：就是没有一体芯片省点，功耗必定增大，需要单独的线路去适配，数据的延迟可能更高，成本更贵。体积会更大。现在的主流就是 体积掉 速度快，低功耗才是趋势。

但是也有一点好处，他们的散热也许会控制的好点。

未来一体集成才是趋势，外挂基带是他们的不得办法 也是苹果的无奈。

谢谢采纳

优点，的一个扩容性，多一块主板，对于CPU这方面的话，它的一个对CPU的功能性的话更好一点，或者是对CPU的主频以及这些都可以更高CPU的运算能力会更强。

缺点，手机是讲集成度的，集成度的越高，那么它的性能，功耗，发热以及信号程度会更好一点。而且苹果手机或者是双重主板，它会有的接口，会有出现问题那么对增加了一定的焊接隐患！焊点问题有时候或者说焊点接触问题，是苹果手机比较经常出现的问题。故障率会更高一点。

最后，苹果手机下一代肯定会外挂基带的！因为它的集成度的话，现在没有几个人在高端的旗舰机上做的。现在一个麒麟一个天机系列！

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