麒麟芯片没有代工厂了，芯片还有未来吗？华为手机还有未来吗？

按照华为的CEO余承东所说的：遗憾的是在美国的第2轮制裁，华为麒麟芯片生产到9月15号生产就截止了，所以今年可能是我国华为麒麟高端芯片的全世界最领先的终端芯片的绝版。

因为中国的半导体工艺制造能力到现在还还没上来，所以美国的第2轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术都不能给华为来生产；过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后到有点落后，到逐步赶上来，到领先；现在又被封杀，走了这样一个过程。

在台积电断供后，华为目前陷入困境，甚至自家的最新手机荣耀X10max都不得不用联发科天玑800芯片；麒麟芯片真的要完了吗？说实话这波操作下来，海思麒麟元气大伤是在所难免的；但你要说凉透倒是不至于，毕竟还有中芯国际，
虽燃目前只能量产14纳米工艺的芯片，但七纳米的产线也在建设当中了，希望还是很大的；而且最重要的是华为最近已经找到新的代工厂，那就是联发科，尽管目前海思和联发科的技术都不比高通，不过强强联手还是能产生不小的威胁，所以啊麒麟芯片不会消失，只是还需要一点时间才能和大家见面，我们也期待见到一个更全能实力更强的麒麟SOC。

芯片这个问题上的确美国比中国实力强，美国想制裁中国也是只能拿高新技术来限制中国，譬如芯片制造等等。其实我们冷静下来谢谢美国高新技术实力还是远在我国之上，否则为什么美国一拿芯片对付咱们中国，中国各大高新企业都怂呢？譬如去年的中兴，当时美国制裁中兴不给芯片技术也不出口芯片，中兴一时间差点没有芯片。现在的华为也是步中兴的老路，又被美国拿芯片摆了一道坎儿。咱们国家就不能自己硬气一次？让美国拿芯片说话时候，怎么也能挺直腰杆抗衡一下吗？

我发现每次美国拿芯片制裁咱们国家，咱们国家各大高新行业肯定会收到影响，尤其是芯片制造和技术上，到最后也是找其他芯片暂时代替，但功能还是差点一直都是一被制裁就只能找一些其他替代品顶替效果上大打折扣。为什么呢？因为我国高新半导体的生产还不具备独立生产制造的条件，因为技术上没条件这是硬伤！那很多人就认为难道中国就只能坐以待毙吗？肯定不是啊！别忘了当年5G刚出的时候，华为为了防止美国拿芯片做文章储备了两年多的芯片吗？就算这批芯片用完了，我国现在最高端的国产芯片也可以独当一面，用《天龙八部》人物做比方国产芯片虽然达不到无崖子的北冥神功 但也足可以和天山童姥的天山折梅手相比，也可以独当一面管辖三十六宫七十二部。

所以华为手机的未来是光明的但道路上是曲折的，大家没必要担心华为的未来，华为肯定倒不了，因为华为的芯片技术也一直在研发，虽然现在去看来可能不成熟，但未来一定不会再受美国的压制。我相信华为也相信中国的实力！

华为手机的未来不用担心，这个问题可能在之后一段时间会得到解决，可能华为会通过联发科的芯片来发售新的手机，高通也在向美国政府提交申请以方便向华为出售芯片。

而麒麟芯片的问题，如果美国一直持续对华为芯片的控制，那么这个问题可能很难解决，因为如今的芯片代工厂都是由美国主导，美国不改口那么麒麟芯片将无法生产，如果华为想要自己搞出芯片制造，这种难度还是非常大的，光刻机这种东西比造原子弹和氢弹还要麻烦，而且我们国家如今没有这一类的人才储备，如今奋斗在光刻技术前沿都是老一辈的科学家，所以这方面所需要的时间将会非常久，当然华为可能也等不了这么久。只能边用别人的东西，边搞光刻机的研发，没有别的路可以走。

当然没有麒麟芯片的华为是没有灵魂的，但是又不得不面对这样的难题，所以华为如今只能硬着头皮上了，希望早日与美国谈好条件恢复正常的生产和制造，不然装载麒麟芯片的华为新款将会再等10年吧！

华为可以从联发科购买芯片，先搞中低端手机。等若干年过去之后再看情况，现在主观上再强的愿望，大家再着急也于事无补，只能寄厚望于时间了。希望中国在未来几年内攻关成功。