现今的中国集成电路（芯片）技术是什么水平？

众所周知，想要研发出世界先进水平的芯片，必须用到核心设备，就是光刻机。目前来说最顶级的光刻机只有荷兰的asml（阿斯麦）公司能生产，基本处于垄断地位，世界上四分之一的光刻机是其生产的。

由于欧美国家对中国的技术封锁，顶级7nm光刻机根本买不到。一台顶级光刻机卖到了1亿欧元，甚至五亿欧，还是有价无市。

2003年2月一个达到世界先进水平甚至某些方面有所超过的“汉芯一号”横空出世了，举国欢腾。研发人是上海交大微电子学院院长陈进教授，随之一系列头衔随之而来。直到2006年有人揭发汉芯造假，真相才浮出水面。所谓的汉芯一号其实就是在国外买的芯片回来换上自己的名字而已，说白了就是换个包装而已。

目前芯片世界上主要有高通，英特尔，可能还有人说咱们有龙芯，有华为海思麒麟。我要说的是龙芯主要运用于军工，用在其他领域还有一系列的问题要解决，首先就是兼容性。华为的麒麟芯片主要用于自产手机上，只供自家，并且华为麒麟芯片是台湾台积电代工。

芯片的研发前期投入大，周期长，难度高，短期经济利益低，所以研发困难。很少有公司会去花大精力去研发，这点很是佩服华为海思麒麟。虽然差距是有的，但是只要正视不足，努力开拓进取，就会有收获。

就拿最近的中兴事件来说，付出的代价不可为不大，这不是偶然事件，是整个行业的缩影。所以打铁还需自身硬。

现在世界先进水平采用7nm工艺，咱们还是主要28nm量产，14nm已在路上。好在国家越来越重视高端制造业，这种情况会慢慢有所改变，所以整体来说与世界先进水平差了两代。

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现在国内集成电路行业的关注度是非常高的，倍受各方资本青睐，投入力度在逐年加大，产业链正在快速发展，产业链发展比较完整，包括设备材料，芯片制造，封装测试和IC设计。

据小编了解，2016年国内自产半导体设备销售额为12亿美金，自产半导体材料销售额为96亿人民币，国内前十大芯片设计公司(全部是本土企业)销售额为700亿人民币，十大芯片制造企业(含合资)销售收入为850亿人民币，十大封装测试企业(含合资)销售收入为550亿人民币。产业自给率为26.6%，相较2012年自给率已经翻倍。确实取得了很大的进步，只是提升的空间还有很多。

据了解每年中国进口的集成电路产值超过2000亿美金，那么目前每个环节都处于什么样的水平才会导致巨大的贸易逆差呢?

1.IC设计，龙头华为海思，实力毋庸置疑，据说今年华为最强芯1020将赶超骁龙845。所以这一领域水平已经赶上甚至即将超过地表最强，只是华为芯片只供自己使用，有点可惜。

2.芯片制造，国内龙头中芯国际，28纳米工艺去年下半年量产，14纳米已经在路上。目前最先进的是三星的10纳米工艺，台积电比三星晚了半年左右。另据传三星7纳米工艺已在路上，国内工艺差距至少2代。

3.封装测试，龙头长电科技，15年收购新加坡的星科金朋之后获得sip的技术优势，目前是全球第三大封测企业，差距不大。

4.半导体设备，这块应该是差距最大的，2016年全球半导体设备市场规模是416亿美金，而上面提到的国产设备只有12亿美金。国际巨头应用材料和asml占有40%的市场份额。小编觉得最快追上的方法就是通过并购一些小的企业来获得技术突破，不过这些企业大多在欧美和日本，以目前的环境来说恐怕不会那么容易。

5.材料，做为IC晶圆生产的直接材料硅片，全球五大硅片企业集中在日本韩国和德国，基本垄断了全球硅片供应，但是目前正在向中国迁移，据报道有26座硅片工厂在建，预计2020年建成。

中国集成电路正在蓬勃发展，这是不争的事实，可能有些人认为产业发展很好，有些人认为很糟糕，我们自己要认清差距，也要看到自己的进步，冷静面对诸多挑战，稳步前进。

集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。

常见的模拟芯片通常包括信号链芯片、智能终端芯片、电源管理芯片、数控/工控装置芯片、信息安全和视频监控芯片等，进而广泛应用于电脑手机、LED照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。

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国内集成电路行业中，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测，从2009年到2018年的CAGR达到了28.17%。2018年中国集成电路设计业销售额达2,519亿元，同比增长38.57%；我国集成电路设计行业占比从2009年的24.34%稳定上升到2018年的38.57%。

半导体产业链上下游包括三大环节：IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中，IC设计是指IC设计公司根据产品需求、产品功能设计芯片，并把它委托给晶圆代工厂进行生产加工；晶圆制造购买原材料通过提纯、制造晶棒、晶片分片、抛光、光刻等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上；完成后的经营再送往下游封测厂进行封装测试最后移交给下游厂商，半导体产业往往由技术驱动催生出新的下游应用。

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集成电路测试贯穿了集成电路设计、晶圆制造、封装测试等的核心环节，具体如下：

(1)集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；

(2)晶圆检测（CP，Circuit Probing）：需要使用测试机和探针台；

a)晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试；

b)探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图；

c)CP测试环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用；

(3)成品测试（FT，Final Test）：需要使用测试机和分选机。

a)成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。

b)分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

c)FT测试环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

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现在的制造技术水平依然是比较低的。

中芯国际去年还在解决28nm的良品率问题。而去年的三星和台积电已经把10nm工艺发展到第二代了。从28nm到10nm，这中间差了三代。前几天，中芯国际宣布14nm取得巨大突破，但要知道台积电和三星的7nm已经成熟了，某矿机生产商的7nm芯片已经开始上市。因此，我们和先进技术之间的差距并没有怎么改变。

芯片制造行业需要的是时间，没有时间，技术，设备和人才都是没有什么意义的。我们有光刻机，不管是DUV还是EUV都有，而且28nm和14nm工艺的设备几乎是通用的，因此设备上的问题并不存在。中芯国际也能挖到台积电前高管，也有足够的技术人才。

现在能做的就是默默的追赶，弯道是不存在的，讲真这几年我们已经把差距从十年缩小到了五年。已经很不错了。

小白不清楚，只了解到，华为准备培养自己的团队，着力于在集成电路(芯片)。说明，目前，我国在这方面水平，任重而道远！