大家看好华为造芯片的前景吗？最近听说在挖了不少公司的墙角？

整体不看好吧！

之前的确有消息称华为准备自荐IDM，实现芯片研发、制造、销售一体（IDM模式见下图），从长远来看这的确是好事，但是想要实现绝非一朝一夕可完成，需要客服的困难太多了，这步棋一着不慎甚至有满盘皆输的可能。

1、断供之下需要纯国产设备：华为面临的是芯片断供困境想要彻底解决只有两条路，一是美国解禁，二是使用非美技术和设备的产品线。第一条路基本排除，那第二条路想要实现起来困难重重。

全球一体化下不包含美国技术和设备可以说几乎不可能，退一万步说即便能想法设法避开美国产设备，但依旧无法避免其他地区的厂商不包含美国设备和技术，半导体产业发达的欧洲（市场份额10%）、日韩（10%和19%），以及我国台湾（6%），还没有一家厂商可以说不包含美国技术或设备。

在这种局面下，只要美国还想继续打压华为，就可以禁止任何有美国技术和设备的厂商进行任何供货。

这样一来，华为想要建设自己的IDM唯有一个选择，就是使用纯国产设备。只是，国内的产业链事实上也做不到不包含任何美国技术和设备，美国依旧可以通过长臂管辖使用各种手段制裁。

2、人才匮乏资金投入巨大：从业内的传言华为到处挖人这事，以及部分被挖企业“叫苦”可以看出国内芯片产业人才匮乏，华为根本找不到更多的人才来满足自己的需求，也只能去其他相关企业挖人。想要自建IDM造芯片人力资源是第一位的，在人员不能满足的情况下想要自己玩也是相当困难的事情。

而招募人才的背后还意味着需要大量的资金投入，这不仅仅是人，还有后期研发上的投入，华为在芯片产业原本仅有设计技术的累积，虽然上下游的EDA软件和代工多少也会涉及到，但要真正涉及芯片制造的整个产业肯定需要进行对应技术攻关。

这些都需要华为投入巨额的资金，在美国已经芯片断供的局面下，华为未来几年的经营必定会发生困难。况且，现有鸿蒙、HMS等涉及消费终端的新项目也不可能就此停止，这些领域同样需要大量资金建设。

此时，再使用大量资金打造自有的IDM风险很大，这也不是短期的投资，而是一个长久的输血项目，完全有可能一着不慎满盘皆输。

Lscssh科技官观点：

综合现有形势来看，华为对于自建IDM当前应该还是处于考虑阶段，真正是否要决定实施还有一段时间。从我个人角度来看，自建IDM的确是最有效的应对方式，可以彻底避免被制裁，但在国内整体半导体产业不够先进的情况下，这条路的困难程度真的无法想象，远比当年海思设计麒麟芯片要难得多。

因此，并不完全看好造芯计划。

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谢谢您的问题。华为制造芯片，单打独斗是不行的。

华为招募芯片制造人才的原因。最近华为此举，引得一些争议。我个人的理解是，华为制造芯片需要建设生产线，以目前华为的形势看，华为应该是要。建设一条不含美国专利技术设备的生产线，实现自主国产化。这是华为的现实之举，不能把华为吹捧过度。

华为自己做设备并不现实。芯片生产线动辄几亿美金，晶圆厂建设甚至需要上百亿美金。此外，规避国外的技术和专利更加困难。制造芯片的光刻机就不多说了，此外还有刻蚀机、烘干设备等，任何一个环节不都不能存在短板，短短两三年内仅靠华为单打独斗是肯定行不通的。

芯片制造必须团体作战。芯片制造领域，华为与ASML难以相比，但ASML.的成功靠的是荷兰举国努力，以及多个国家供应商大力合作，每一项技术和零部件往往涉及多个高尖技术与学科，需要人才储备。目前，国内已经有极大规模集成电路制造技术及成套工艺等支撑项目，包括EUV极紫外光源、EUV光刻胶等技术，半导体产业百花齐放，华为才更有成功的可能。

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华为造芯片的前景？应该是造出芯片，并且造出5纳米的高端芯片，也就是跟台积电一样，高中低端芯片全能造出来，包括华为手机麒麟芯片。

华为要是造芯片就表明自我看好了这个前景。也就是看好自己的实力了，任意1家企业要进入1个新的领域都是基于对自己综合实力的相信。也如同其它企业，华为之前进行了充分的论证，再之前进行了深入的调查，首先应该是针对人才，了解到在全世界可招到，华为招揽人才一直就是在世界范围内；其次是针对芯片生产线，当然包括光刻机，了解到可找到并搞定现成的，也一定是不在美国技术管制范围的，于是，华为内部人士就如该问题注中所载的那样表示“华为不会自建产线”，产线同光刻机一起建在合作方那里，由此可知，与其说华为看好了自身的综合实力，倒不如说华为看好了合作伙伴的综合实力，而之所以到处招揽相关人才，是为了让自身具备“对接生产”、“解决配套调试等问题”的能力；至于资金问题，肯定了解到总量是巨大的，但认为自家掏得出来，又认为大不了过几年紧日子。

重中之重是多长时间能实现这个前景。这实质上是个技术能力问题。我们说至少10年，华为也许并不这么认为，比如认定只需5年，这是基于对华为自身技术能力+合作伙伴技术能力的认识。而在客观上，这个进度达不到就麻烦了，甚至可以说失去了自造芯片的现实意义，已知，5年内的后3年自研手机处理器很可能就断档了，而联发科芯片供应未必能持续到第五年。当然，也许华为宁肯有几年自研高端手机芯片断档以至连他研高端手机芯片也断档，而把自造出高端手机芯片的时间定在第十年，前5年为造出非手机所用的低端芯片。

华为最了解自己。网上传的消息越来越像真的，还够得上全面、立体，尽管有相左之处，但更多的是来自于媒体，几乎全是自媒体，而所传的华为内部人士表示即使为真，也属非官方又非正式，特别是很稀少，任正非变得无声无息、余承东并没有直接回应过自造芯片问题，相反，上海微电子之光刻机、中芯国际之代工以及台积电、ASML的消息则是多的，明显多于被说成由华为内部发出的消息。总体上看，华为自造芯片的构想到底有无以及大致如何、能力到底高低以及大体优势，都是很不清晰的，1项发明专利、1张招聘广告肯定并不能说明整体情况、全部问题，所以呢，前景就看不明了，看好与否的依据不足。

假如传言华为自建芯片制造厂和自研光刻机是真实情况。华为全面独资投资的概率很小，华为可能是采用战略合作方式。很大可能也是通过华为旗下的哈勃投资公司做投资，芯片制造的封装领域长电科技就有哈勃投资。

哈勃投资很像国家的“大基金”，目前不完全统计投资有关半导体企业有14家。哈勃投资在其中也都是战略投资比较多。

华为在供应链上采取的行动是扶持、技术指导、战略合作。最终想提高整个产业的国产化。华为每个环节都自己做，资金、精力、人才都不允许。

至于挖墙脚？做光刻机设备？也不是华为投资100亿就出结果的。目前国内人才也就28nm光刻机，怎么挖墙脚短期也是这些人。上海微电子也就光刻机集成电路，也需要许多供应商技术突破才有整机量产。因此，华为多数也是技术整合。

华为走的这些路漫长而艰难，不是三五年就可以实现（说的是高端领域）。长远看战略合作线路比较好，资金占比少，把资金用在关键技术突破上。

大家都说联想是中国国际化最好的公司，我觉的华为才是国际化最好的公司。华为制造芯片非常看好，作为一家民营企业，不管是在管理、销售、生产、研发都能优于国内任何一家国企，央企、民企、私企。华为在世界各地都有研发中心，当然与光刻机供应商、生产商也有一定的交集！国内很多企业都是攒机高手（包括华为），相信攒一台光刻机也是有可能的。华为现在要做的就是攻破高端光刻机核心配件及工艺，整合国内国外优势，华为到处挖人，也恰巧说明华为有信心、有能力做出高端光刻机！

国家的科技未来，光靠一个公司啥用？

华为的崛起不是一蹴而就的，是多年努力的结果，很多年前就有美国公司想收购华为，甚至任正非都想过卖掉华为，但是最终华为决定走自主发展的道路，从那天起任正非就想过未来的某一天肯定会遭受到以美国????为主的西方国家围追堵截。也是从那天起展现了一个战略家的深谋远虑，这也是华为能在枪林弹雨之下依旧顽强向前。

华为自己造芯片也是一条必经之路，只是这条路来的有点早，三星和台积电都指望不上，只能转而自主研发，上海微电子毕竟是国资背景，动能不能和民营企业相提并论。给华为的时间不多，就两年，必须要有所突破，所以加大动员从成熟的公司挖人才是最快的方式，而且华为能给更好的待遇，人才也愿意去，毕竟为祖国的芯片事业尽一份力何乐而不为呢？

看好。人才谁都想要，哪儿合适去哪儿很正常，不存在挖墙角儿。