国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、

另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待

芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。

让我们先来看一下其产业链：

集成电路/芯片产业链概述

上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。

中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。

下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。

集成电路各工序环节Top企业

是什么制约了中国芯片的发展？

1.半导体材料——晶圆

生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

2.设计芯片

美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，

大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。

3 制造芯片

设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。

具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。

说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。

然后，晶圆片就变成了这样：

4.光刻机

被称为芯片产业皇冠上的明珠。

荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机

中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。

5.封测

用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。

封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。

国内芯片产业公司分布

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

总结：

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）

另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中国长城，中科曙光，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待。

你觉得国内芯片企业未来发展如何，欢迎留言讨论

国内做芯片的主要有：华为的海思、清华紫光、中芯国际、中电华大、中环半导体和中兴微电子这几家。

规模最大的是中芯国际。

中芯国际在上海建有一座300nm芯片厂和三座200nm芯片厂，在北京建有两座300nm芯片厂,在天津建有一座200nm芯片厂，在深圳有一座200nm芯片工厂，在武汉经营管理一座300nm芯片工厂。在成都拥有一座封装测试厂。在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。

技术最强的是华为海思。

特别是在中高端芯片领域，很多技术都走在世界前列，是我国与美国高通竞争的主要对手企业，也是目前芯片的研发人数最多的公司，远超国内其他芯片公司的人数总和。

所以，这两家最有可能成长为世界级的芯片巨头。。。

所谓成为芯片巨头，这个很难有标准，如果以目前全球芯片巨头的情况来看，至少需要较大的规模和市场份额，有些公司本身只是处于半导体中的一个环节，比如说光刻胶，比如说半导体靶材，以及晶体生长设备等，这些属于细分行业，本身只在整个半导体产业中占一定的比例，那么公司即使成为细分行业的巨头，可能从营收规模上也很难称得上全球的巨头。

所以我们仅仅从半导体产业链来看看，在不同环节，有哪些中国公司能在未来成为行业的主要参与者，至于能不能成为巨头，需要看未来半导体产业的发展变化趋势。半导体产业主要分为芯片设计、晶圆代工和封测三个环节，在这三个环节中，国内有哪些具有竞争力的半导体企业呢？

先说芯片设计，芯片设计即集成电路IC设计，目前全球最大的芯片设计公司必然是英特尔、AMD，不过在移动终端普及后，英国ARM架构一统江湖，老牌的PC芯片设计企业在移动芯片设计上并没有什么建树，反而是高通、联发科等公司抓住了机会。

国内的IC设计企业，实力前三的分别是：华为海思、紫光展锐、韦尔股份（韦尔+豪威+思比科）。2019年营收分别为842亿、120亿、113亿，与国际芯片设计巨头尚有明显差距。除了前三外，排名靠前的还有汇顶科技、芯成、华大半导体、敦泰、兆易创新、紫光国微等公司。

再说晶圆代工，晶圆代工是我国半导体产业中的一个软肋，全球半导体晶圆代工市场份额排名前三的是中国台湾的台积电、韩国的三星和美国的格芯，以2020年二季度的营收来看，这三家公司在全球前十大晶圆代工厂总营收中的占比达到了77.7%。

国内晶圆代工进入全球前十的有中芯国际、华虹半导体。

最后是半导体封测环节，半导体封测即在半导体完成晶圆代工之后，进行封装和测试，这个环节的产值并不高，相关企业的利润率也较低，但并不等于说封测就不重要，如果没有最终的封测环节，芯片就不能正常的进入商业应用，所以封测其实也是很重要的。

封测产业的利润率并不高，其他国家不愿做，给中国的封测企业创造了机会，在全球十大封测企业中，中国国内就占了三家，分别是长电科技、通富微电、华天科技。

因此，从当前的半导体产业来看，这八家公司在整个产业链中都比较有竞争力，有稳定的市场份额，并且在持续的投入研发，构建技术壁垒。

不过在某些重要环节，我们依然受制于人，比如说在晶圆代工环节，需要有光刻机，越高端的芯片就需要越高端的光刻机，目前5NM工艺以下的芯片生产需要极紫外光刻机EUV，而EUV光刻机只有荷兰的ASML公司能够生产，随时都会受到西方国家的技术封锁。中国目前可以制造光刻机的厂商是上海微电子（SMEE），也是目前国内唯一的光刻机制造厂商，承载着未来中国光刻机技术突破的希望。

其他比如在刻蚀机方面，国内有中微公司，在光刻胶方面，有上海新阳，在溅射靶材方面，有江丰电子......不过这些公司虽然在细分行业中具有领先地位，但由于市场整体规模有限，营收并不高，想成为半导体巨头，那还有很长的路要走。

我理解的芯片巨头应当是不仅在国内市场已经完成了资源整合位列国内的龙头位置，并且已经参与全球化竞争，并在国际上也已经打出了一定的市场份额。

这样的话只有两家满足条件：芯片制造的中芯国际和封装测试的江苏长电科技。

1.芯片制造：中芯国际

1. 首先从其基本数据上看，中芯国际无论从营收（全球第四），全球代工行业的占比（全球6%的市场份额），以及研发投入（全球第二），生产线的产能利用率（最近一年为90%+，均高于同期世界平均水准。）

1. 从其优质客户名录来看，公司不仅在国内垄断了海思，展锐，全志，联芯，汇顶，兆易创新，格科微，芯原等国内一流设计公司的稳定客源，更是在国际上拥有高通、博通、安森美等长期而稳定的国际一线大客户，从其招股说明书可以看出，其中国大陆以外的业务占比近几年都在40%~52%之间。

提名为中国未来芯片巨头的种子选手基本无可争议。

封装测试端：江苏长电科技

很多人不知道的是，在半导体设计——制造——封装这个产业链条中，中国半导体真正拥有较重要国际话语权的恰恰是这个最下游的封装测试链条上。

在全球封测端营收中，中国大陆企业占比21%，其中江苏长电(JCET)在并购了新加坡封测巨头星科金朋以后，营收达到35亿美元，位居全球第三，这个领域排第一的是中国台湾的日月光半导体(ASE)（133亿美元），第二是美国的安靠（Amkor）(40亿）美元。

最后

为什么我没有提到华为海思？我这里解释一下，华为海思的营收虽然曾在2018年一度达到了全球fabless第五，我也觉得他们是很棒的设计公司，并且具备成为世界一流的潜质。

但是如我之前所说，我的评判标准里，加入了国际竞争，而海思的产品除了安防等少数类别对外出售外，其主要客户还是华为母公司，作为国产化替代搭载着华为的设备参与的国际竞争，自身的芯片产品并没有在国际市场占据一定的份额。

中国其他设计公司，包括展锐，汇顶，兆易创新等企业出货主要也都是在国内，在国际上同类产品较多，在国际市场上的占比也较低，更没有成为不可替代的龙头角色。如果我们的国内设计公司能进一步拓宽全球市场，能打进更多国际设备商的供应链，可能为国内的设计行业带来更大的质变。

要想参与国际竞争，那么就需要在创新上下更多的苦功夫，脚踏实地，这一天迟早会到来的。

从“中兴事件”到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。在此环境下，国家及各地政府不断提出优惠的政策吸引企业“造芯”，从而推动中国芯片产业的大步迈进。

但“造芯”并不简单，芯片的制造工序比较复杂反映了人类的智慧和高科技水平的提高。虽然中国芯片公司尚不如美国那么强大，但在近些年的发展中，中国企业不断推出芯片，从而避免受限于其他国家或企业。

那么，在国内，哪些企业将会成为未来全球芯片领军人？

海思

作为华为旗下的半导体公司，其盘踞国内半导体第一位置十几年了。与其他企业不同，海思背靠华为母公司，不缺钱，不缺市场。基于任正非的战略耐心，海思在中高端芯片领域已经走到了全球前列。

随着海思的发展，它会是高通＋intel＋英伟达的强烈竞争对手，更是国内中小芯片公司的噩梦。

据了解，海思做芯片的研发人数已经远超后面多家公司的人数总和还要多，可以说，海思作为“富二代”，却比任何人都要勤奋！

汇顶科技

做为国内第一个市值过千亿的芯片公司，它在指纹识别领域已经称为名不虚传的NO．1。基于多年来在指纹芯片的布局，已经实现一统指纹识别芯片的江湖，好不夸张的说，只要指纹识别继续使用，汇顶科技的日子依然舒坦。

兆容创新

说到存储，兆容创新已经扛起啦国产存储的大旗，并与三星、美光等企业拉开了存储芯片的战争。随着物联网时代的到来，兆容创新又开始做MCU，并蚕食意法半导体的市场。

紫光展锐

紫光展锐虽然扛着国字号大旗，但其并没有“公子病”，不管是在前期发展还是后期的延续，紫光展锐一直走在前列，不仅推出了相关物联网芯片，同时还不停的向5G迈步。而同期的英特尔，已经把5G业务卖给了苹果。

乐鑫

乐鑫最为得意的是，它能把简单的东西做到极致，特别是在低端芯片方面。据了解，乐鑫的WiFi芯片价格低、文档最全、代码最整洁。可以说在低端WiFi市场方面，无人能比。

恒玄科技

耳机芯片的领军企业之一，而其最为神奇的是，能在短短数年时间内，让众多手机企业采用其耳机芯片。据相关分析，它的成功得利于战略方向的把控和对市场动态转变的迅猛。

ASR

ASR作为国内除海思外唯一拥有全网通技术的公司。曾经有业内人士调侃道：ASR 的另一个全称是 Anti－Spreadtrum－RDA。

创始人虽然是原RDA的大老板，但随着产业的变化，ASR在近些年的动作略为缓慢，特别是在近几年，MTK向高端厮杀、高通重返中低端市场、紫光展锐的低端也在印度打出了一片天、联芯与高通成立合资公司瓴盛科技、小米和联芯的合作芯片也将步入第二代产品，看上去移动通信市场是一片即将挤成血海的红海，正面交锋不可避免。ASR能否杀出重围尚不得知，变数极大。

写在最后

随着科技的发展，国内企业面临着新的市场和布局，未来之路该如何走，还未有同一的标准和答案。

但对于企业来说，不断巩固自己的市场，并实现跨界融合，或许才是最好的出路。

从设计、制造、封测三个方面来说说

一、设计巨头华为海思、紫光展锐

华为海思不用多说了，目前有手机芯片、基带芯片、AI芯片、5G芯片等等，并且已经是国内IC设计领域的第一名了。

而紫光展锐也是大陆第二大手机芯片厂商，也有各种各样的芯片，比如5G芯片、物联网芯片等等，而紫光展锐与华为海思不同，展锐是专业芯片设计企业，面向大众市场生产芯片，而不像华为海思，主要为自己生产芯片。所以紫光展锐的潜力也是非常大的。

二、制造领域是中芯国际、华虹半导体

中芯国际大家也很熟悉了，大陆最强，最大的芯片代工企业。目前掌握了14nm芯片技术，在研究N+1、N+2也就是7nm芯片等，全球排第5，目前在回归A股，募集600多亿来建设14nm线，有了国内的支持和巨大的国内市场，未来前景可期。

华虹半导体则是国内第二大芯片代工企业，全球也排前10名，技术在28nm，也是国家重点扶持的企业，明年将进入14nm，国内市场这么大，两家代工企业成长不成问题的。

三、封测领域已经有三巨头

在封测领域，国内已经有三巨头了，从全球排名来看，分别是江苏长电排全球第三，通富微电全球第六，天水华天全球第7。这些厂商已经能够称之为巨头了。

此外，如果算上内存芯片，国内还有两大厂商，一家是长江存储，专业生产NAND存储芯片，目前技术是128层堆叠，今年量产成品，未来产能占全球20%左右，有望成为全球前三强。

还有一家是长鑫存储，主营DRAM内存产品，目前已经推了DDR 4，较三星有一定技术差距，但也在追赶，未来也将成为巨头。

你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性

半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。

1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。

2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。

二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现

半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。

这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。

• 当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。

不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。

有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。

根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。

三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的

目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。

• 第一梯队：

华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。

中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。

• 第二梯队：

汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。

兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。

紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

• 第三梯队：

乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。

恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。

ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的，这只是我的预测而已，谢谢。