我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？

虽说，国内还无法自制最先进的手机和电脑芯片，但是像身份证和银行卡中使用Rfid技术的IC芯片还是可以制造的。目前来说，国内二代身份证的核心IC芯片的电路设计由海贝岭，大唐电信，清华同方3家来完成的。而上海华虹和大唐电信则是成为IC卡身份证指定芯片的设计企业，清华同方则是具有二代身份证中IC卡芯片的技术开发能力。身份证中的IC卡芯片就在正面的右下角，用手电照一下，就可以看到。

另外国内可以制造RFID芯片的公司有深圳远望谷，上海复旦微电子，紫光国微，北京航天金卡等十几家企业。可以说像身份证，银行卡所需要的射频识别芯片完全可以由国内公司制造。

要知道这些IC卡的制造难度是没有手机，电脑的芯片制造难度大的。IC卡的制程工艺也就在180纳米，130纳米左右。相比于手机，脑芯片的7纳米，14纳米来说，要简单不少。现在来说，国内已经可以制造180纳米和130纳米的IC卡芯片了，正在向90纳米和55纳米制程工艺进行研发，相信不久也可以实现了，因为国内已经可以制造90纳米制程的芯片了。

不过还是国际的技术比较领先，在2008年，日立公司制造的IC卡芯片使用了90纳米制程，之后将使用65纳米，以及32纳米的工艺制程。估计现在制程工艺已经要小于20纳米了。

像二代身份证，银行卡的本身材料用的是具有绿色环保性能的PETG新材料。这种新材料可以回收再利用，此外，对周边环境不构成任何污染。用于二代身份证的PETG新材料是由江苏华信塑业最新研发成功的，成为了第二代身份证专用卡基材料，并且是全国惟一生产厂家。也就是说，二代身份证主要芯片技术是国内的，卡片材料也是国内的。

但是身份证的具体制造流程是打印，预定位，平冲切，电写入，质检。而打印流程中使用的印刷机则是由富士施乐公司提供的。富士施乐公司只是印刷机的供应商而已，并非是垄断的。也就是说，国内也可以找到替代富士施乐公司的厂家。这样来说，无论是二代身份证，还是现在的银行卡，其制造过程中的设备均可以实现国产，没有被卡脖子的尴尬境地。主要是二代身份证和银行卡的IC卡芯片的制造过程相对于手机和电脑所用的芯片要简单许多，完全可以实现国内自产。事实上，身份证的制造流程保密性极为严格，是根本不会让国外公司控制的。

身份证和银行卡所用的IC芯片技术都是大量保密的，虽说我们难以查证里面的芯片用的工艺制程，但是相比目前手机和电脑芯片用的先进工艺，比如7nm、14nm等等，身份证和银行卡IC芯片本身并不复杂，规模也不大，所以根本不用太先进的工艺就能制造，即使是用10多年前的90nm甚至是100nm以上的工艺都可以轻易做出来，而且面积照样很小。

更先进的工艺虽说有利于芯片减少面积，但是一方面我们国家没有这么先进的光刻机和制造水平，所以为了保证安全，必须使用足以实现国产的工艺水平；另一方面，IC芯片本身并不需要很强的数据处理能力和规模，所以使用先进工艺纯属大材小用，也会花费更多的资金，提高相关身份证和银行卡的生产成本。当然，随着国产半导体技术的进步，未来的IC芯片还可能进化到65nm或者45nm的水平，不会止步不前。

之前有不少传闻说这类IC芯片是国外代工设计制造的，但是这么重要的芯片当然还得交给国内，比如华大半导体和大唐半导体就是生产这类IC芯片的大厂，华大半导体涉及华大电子、上海华虹和上海贝岭三家公司，华大电子和上海贝岭参与了芯片设计环节，上海华虹主要负责生产，可以说华大半导体覆盖了第二代身份证的芯片设计和芯片制造两大环节，而大唐半导体旗下的大唐微电子主要负责第二代身份证的芯片生产环节。

这种射频芯片属于ASIC芯片，也就是专用芯片，远不及CPU集成度高，所以对于制程要求不高！顺便说下，这种电路还是无源的，是通过电磁波谐振并配合电容储能提供电源的，因此功耗也很低

身份证都是国产芯片，银行卡在2010~2012年是140nm左右，国外芯片居多，在2013年出现90nm，之后出现国产芯片。

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【我们可以实现身份证，银行卡芯片国产化，为何手机芯片不能完全国产化呢】

我们现在了解下，我们的身份证，银行卡到底使用的是什么芯片？或者说我国的身份证芯片是谁提供的？按照一些数据，我国的身份证是由公安部某研究所，清华大学微电子学研究所，同方微电子有限公司，大唐微电子进行提供的。

使用的是RFID芯片，实际上身份证或者银行卡都是使用非接触式IC卡芯片，通过堆叠的方式组合起来。通过涂布光阻，比如通过将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，通过特殊试剂清理掉破坏光阻材料结构；在蚀刻技术下，能够将未受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻；最后光阻去除，形成IC芯片。

但是，你应该在我描述中发现，IC芯片技术和我们知道的手机芯片技术还是有一些区别的。虽然从某种程度上，技术步骤类似，都是光刻，蚀刻等等。但是，我国就是缺乏最为先进的光刻机，才让我们的芯片制程达不到目前国际社会的5nm工艺。

虽然，我国身份证芯片技术属于我国国产技术，并且它的存储容量大，写入的信息可划分安全等级高，并且，具有读写速度快，使用方便，易于保管等优点，但是和手机需求的芯片还是有差异的。

我们就以手机芯片来说，它主要承担着运算和存储的功能，因此对于它来说，如何更好的运算，如何发挥手机处理器的更多性能，将功耗降低，系统变流畅等等，都是它的能力。

其实，现在的芯片我们叫它SoC，因为它拥有太多的内容，CPU，GPU，NPU，基带等等，因此和身份证的IC芯片还是有区别的。

我国国产芯片如果想发展，一方面还是要打破光刻机的束缚，能够真正的实现芯片工艺制程的束缚；另一方面也是在设计领域，如何打破ARM架构等控制。因此，我国芯片完全国产化，还是任重而道远！

这种只算是IC芯片，是不是光刻的都不好说，没有这个必要，只要实现对应的震荡规律即可，对芯片要求没有那么高，不需要追求先进制程。

二代身份证采用的技术是纯国产的航天信息和前锋股份，还有东方通信、天津磁卡等公司的技术。这些技术均是我们国家的自主专利，而制作工艺则交给了深圳市特种证件研究制作工艺中心。身份证所用的塑料是江苏华信塑业生产的高标准耐磨材料。

据了解，相比于一代身份证，二代身份证的一大特点是由原来的塑料卡换成了内置芯片的IC卡。二代身份证里面藏有一个芯片，这个芯片里面存储着居民的身份信息。芯片位置在身份证的中心地带，里面有磁性。二代身份证明显增加了很多科技含量，并且增加了机读功能，有利于有效打击伪造、变造居民身份证及利用伪造他人证件进行的犯罪活动。

二代身份证会不会消磁

第二代居民身份证的芯片是非接触式的IC卡，不存在消磁的情况。

第二代居民身份证是依据2003年6月28日第十届全国人大常委会第3次会议通过的《中华人民共和国居民身份证法》实施的，内置非接触式IC卡智能芯片，二代身份证表面采用防伪膜和印刷防伪技术，使用个人彩色照片，并可用机器读取数字芯片内的信息。

第二代身份证用的非接触式IC技术，内置的是芯片，不是磁条，所以身份证本身不存在“磁”。

集成电路（IC）在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。所以芯片碰到强磁场、强辐射和特别高温、弯折、扭曲时候会失效！但是不会消磁。

二代身份证还带有感应装置，在两公里范围内有效。比如一个犯罪分子在火车站出现，如果这个火车站装有感应系统，通过发出信号，两公里内所有人身份信息就可以知道，早从中筛取犯罪分子的信息，从而把它抓获。

据了解，这个芯片存储容量大，而且可以划分信息的安全等级，进行分区存储，其中包括姓名、地址和照片等信息。此次提请审议的草案中提及的采集指纹信息，其中储存区就是在该芯片之中。