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华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

题主问题的核心是华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？从原则上来说，确实如此。现在的情况虽然是台积电还在给华为开通绿色通道加紧生产，华为也在之前追加很大一批订单，但是这段时间过后呢？也许可以撑上1-2年的时间，但是用完之后还是陷入了绝境，国内光刻机伤害微电子确实发展的相对比较慢，而且除此之外确实任何一家可以生产芯片的企业都有参与美国的技术，所以都不能给华为供应和生产。

华为有没有解决的办法，或者是有没有可能出现转机呢？

首先任何事情都不绝对的，美国对于华为进行全面限制和一刀切，最后的结果就是对于自身的影响也会很大，任何事情都有两面性，这个确实无可厚非的，所以华为有缓和的余地：

1.国家出手，可能性极大。外交部不止一次的发言说，如果美国对于国内企业无缘无故的打压，我们是绝对不允许的，而之后相关人士表示，国外禁止华为，我们将会禁止苹果和高通等美国企业，所以才有了现在很多人呼声很高禁止苹果和高通的行为，实际这可能也是最有效的方式，美国企业在国内赚的盆满钵满的，但是国内企业在国外确遭受到限制。

2.美国现在的形势还不明朗，特朗普是否还会连任呢？本身我们知道确实虽然特朗普确实在疫情期间复工复产，对于很多美国人来说是不错的行为，因为国外人的思想是不存钱，所以离开工作确实很多人不能活，这也是在隔离的时候很多人游行反对的原因，而特朗普的做法虽然看似不顾疫情，但是很多人支持，原因也就在于此。

但是最近美国黑人的暴乱等等行为，导致疫情增加，美国感染人数剧增，所以人们对于特朗普的支持率在慢慢下降，所以如果是竞选方面失败的话，拜登上台，我觉得至少对于华为确实有所缓解。

3.反击。实际我们要知道国外禁止的不仅仅是华为一个企业，而是说国内芯片方面比较强劲的几个企业都有禁止，但是华为的5G强劲，以及自研发的系统，他们禁止华为，就相当于是给华为自研发的机会，如果华为真的这次逆风成长，最后的结构就是摆脱美国科技的各种限制，所以最后的结果影响就是不需要再去使用国外的元器件和供应商，所以对于国外企业来说将会永远失去华为这个伙伴，而且最近因为5G美国再次和华为合作，而他们商务部还有解除了之前一部分对于给华为限制的企业。

而且台积电现在在美国建厂实际就是为了牵制国外的厂商，减少对于华为的限制。

个人的想法和看法：

事情不会永远一成不变的，对于华为的限制对于他们自身也是有影响的，实际如果因为美国的限制，而导致国内科技方面的落后，我相信很多人可以理解，虽然最近几年可能会相对来说有点苦，但是过了这一段时间，我们会逆势而起的，所以华为这件事情并不是没有解决的办法，而华为芯片是不是真的不能使用，这个目前还不能确定。

回答完毕

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    台积电“断供”华为之后，华为可能拿不到最顶级的Soc，依然有两种替代方案：国外的三星、国内的中芯国际。华为在芯片设计领域有领先的优势，然而制造能力不是强项，而台积电恰恰是全球最先进的晶圆代工厂。

    华为有替代方案吗？

    其实，华为的高层已经说过这个问题：华为作为一个ICT的设备和终端公司，能够做到产品的设计，到集成电路的设计，但是超出之外的能力，我们是不具备的。也就是说，华为的高端麒麟soc几乎没有替代方案。

    国内厂商要达到类似台积电的先进制程能力，不是短时间内能够实现的。对半导体芯片工业来说，顶尖制程吃肉、高端制程喝汤、落后制程可能只能喝涮锅水了。所以，目前最好的办法可能依然是谈判，扩大缓冲期的时间，给华为更多的时间重塑供应链。

    再回到三星和中芯国际，事实上三星的工艺是落后于台积电的，之前苹果的A系列处理器就暴露无遗，此外，三星有自己的处理器、自己的手机，代工的产能很小，不一定能够满足华为的需求。而国内的中芯国际，勉强可以满足华为14nm工艺的需求，高端的7nm芯片仍然无法满足需求。

    中芯国际能够代工华为芯片吗？

    现在的问题是，中芯国际的高端光刻机同样有“美国技术”，也受am research和amat的限制，如果lam和amat开始无限追溯原则，那么中芯国际可能也无法给华为代工芯片。

    最极端的情况可能是退回到上海微电子的光刻机，国产光刻胶、国产90nm硅片，这样就退回到当年k3v2的水平了，上5G芯片都可能比较难。如果上海微电子足够给力，年底能够推出28nm光刻机，光刻胶和硅片有所突破，那么能够达到麒麟920的水平。

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自5月开始，美国对华为的制裁就一直在执行，虽然国家对华为频繁发声，老百姓也争相购买华为手机来表达自己对华为的支持，但美国的制裁一天不撤销，华为还是处于危机之中，这是一个不可忽视的问题。因此，有不少网友担心，华为以后是不是没有麒麟处理器了？对于这个问题，我也以下几点看法。

麒麟芯片生产和美国息息相关

不管你相不相信，美国在芯片领域是一骑红尘的。美国在上世纪六七十年代就开始涉足芯片领域，很多芯片设计的基础科学都是来源于美国。俗话说大哥吃肉，小弟喝汤，因此，韩国、日本、英国、台湾地区等后起之秀也在芯片领域获得了巨大成功，而这个成功也离不开美国的扶持和“施舍”，而这碗肉汤让英国和日本喝的不亦乐乎。自此，芯片领域的设计、生产、电子设备都被美国在上游掌控。

而麒麟芯片的设计、生产离不开英国和台湾地区，这几年华为在芯片设计上已经媲美高通，所以华为对英国的依赖逐渐降低，但在芯片生产上，华为还是要依赖台积电和三星。台积电和三星的芯片生产和美国有着千丝万缕的关系，没有美国的技术支持，这两家企业难以生产出芯片。美国制裁了华为，那么三星和台积电不得跟着美国走，即使是大陆的中芯国际在技术上也受制于美国，假设中芯国际违反了美国的制裁政策，估计中芯国际也将受到美国制裁，这对中芯国际也是致命的打击。由此可见，麒麟芯片的生产和美国息息相关，如果美国这个政策一直执行，那么在未来很长一段时间内，我们都看不到麒麟处理器。

美国的政策会发生变化吗？

虽然美国制裁了华为，但还是给了相关设备厂商9个月的缓冲期，也就是说这9个月台积电还是可以给华为代工生产麒麟芯片。因此，华为在今年上半年向台积电下达了几亿美元的5nm麒麟芯片订单，这个订单应该能让华为坚持到2021年。

如果美国的制裁在2021年还未撤销，那么华为会面临怎样的情况呢？第一，华为真的没有麒麟处理器，第二，华为将采用联发科、三星、高通的芯片，大概率将会是联发科的芯片。对于这两个结果，想必国内很多网友都会很难过，估计会有很多网友会高呼制裁美国，遗憾的是我们在产业链下游，对美国的反制措施较少，即使制裁了，我们的损失更大，且是不可逆的损失，想必这也是国人不愿意看到的。

那么现在最好的办法是什么呢？那就是希望美国大选能选一个务实、遵守国际秩序的总统。只有那样，美国的政策才会发生变化，美国才会制定合作共赢的政策。

也许我上面讲的话让很多网友心生不满，但实事求是的讲，美国在科技仍然是世界最强的、没有之一。因此，我们应该谦虚谨慎，奋起直追，不要夜郎自大，如此，我们才有叫板美国的能力。

华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？笔者并不会认为华为今后会再也没有麒麟处理器了，如果真的到了台积电和中芯国际不能为他生产芯片的境地，华为也会以变通的方式继续各种芯片的推出，只不过性能方面可能会有所变化。

美国对华为的极端打压政策并非单单简单的打击一家国内科技企业，而是要扼杀掉中国科技在某些方面领先美国，也就是说美国就是要打击中国科技发展，让中国永远在科技食物链的低端。特别是最近的一次的限制政策落地，可以说对华为会造成极大的伤害：①用到美国的技术为华为芯片代工，必须要向美国申请许可证。②用到美国技术的芯片企业要出售芯片给华为，也得要向美国申请许可证。

这样的政策无疑阻断了诸如台积电、三星、甚至中芯国际等这样的企业为华为代工芯片，同时也阻断了诸如全球众多包括联发科等这样的企业出售芯片给华为。即使华为已经早做了准备，早下订单生产了不少的芯片以便备用，但终究有用尽的时候。那一旦用尽是否就一定没有出路了而坐以待毙，而麒麟芯片也就寿终正寝了呢？那也未必。

麒麟芯片目前足以形成对高通的压力，特别是其越来越多集成晶体管、越来越低的工艺制程等。如果真的如三星、台积电、中芯国际等几大芯片代工厂无法为麒麟芯片代工，也许麒麟芯片得转变思路发展。

首先，华为可以接下目前松下发出的为华为代工芯片的邀请。双方建立合资代工厂，引进佳能和尼康，甚至国产设备避开美国技术。虽然佳能和尼康光刻机现在工艺制程比ASML的EUV光刻机差了一些，但通过工艺技术研发可能可以达到7nm、甚至更低制程的芯片生产，只是效率和良品率有些影响。

其次，在备品还可以使用的期间，等待国产设备的进步，或者主动介入到国产设备厂家和代工厂家。共同进行工艺技术攻关，能够在现有设备条件下尽可能搞定低纳米制程的研发，即使良品率和效率低一些也不影响麒麟芯片的生存。

再次，降低麒麟芯片的工艺制程，比如重新设计采用14nm工艺等，可能增大了芯片的面积，但可以保持在中端机或低端机上的竞争力。一旦有芯片制造瓶颈的突破，麒麟芯片还是可以继续研发低工艺制程。

不过要实现起来是相当困难，但又不得不硬撑挺过美国的制裁，一旦突破了那就是另一片天空。

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【麒麟长存，皓月之辉】

虽然受某国的制华行动影响，但是并不代表麒麟就会消失，就算台积电不加工，我们还有中芯国际，还有韩国的三星，又或者华为换一个马甲，或者将芯片设计资料国内共享，这些都是麒麟的延续。

虽然不想承认，华为这一次真的挺难的，通信设备业务被砍，孟晚舟被抓，芯片业务被制裁，种种迹象表明，华为已经进入了“冬天”！能不能熬出来真的很难说，虽然现在在花很大的代价来招聘高技术人才，但还是受制于生产设备，唯一的突破点就是寻找一种新材料，来代替传统的硅基芯片。这有这样，才能换道超车，否则就只有被卡脖子的份。

某国的实体名单即将生效，这意味着台积电将不再为华为生产芯片，据了解，华为前期让台积电紧急加工的芯片只能撑到2021年，后续只能选择其他的代工厂加工。

目前国外能达到和台积电同样高端芯片生产工艺的只有三星，但是根据前期和三星的谈判来说，三星帮忙加工的可能性不大。

唯一可持续合作发展的就是我们国内的芯片生产商中芯国际，但由于制成工艺的问题，中芯最好只能生产14nm的芯片，想要达到7nm以下的目前还不具备这个条件，而且成品率不高，这也就意味着，如果麒麟得不到高端工艺的升级，整体性能可能会停滞几年，或者下降，但是不会消失。

华为这几年真的被打压的很惨。

9月14日台积电断供华为，这是一个关键的时间节点。从这个时间开始，华为将再也没有5nm制程工艺的代工厂为他们生产麒麟处理器了。

这是非常严重的事情。据悉，到目前为止华为之前加紧生产的最新一代麒麟1020处理器也只有800多万个，而这颗处理器将会会应用到年底将要发售的华为Mate 40系列手机上，这个量根本不足以支撑华为的出货量。

接下来华为怎么办？说实话目前也没有更好的方法解决，只能静待事情的转机。有网友说不能找其他代工厂生产吗？对不起，在美国禁令下全球再也找不到能可以给华为代工最先进芯片的代工厂了。这主要是光刻机和芯片eda软件的核心技术都是有美国把控。

技术的封锁是很可怕的，可以让一个企业到退无可退的地步。

目前华为可以找的代工厂只剩下中芯国际了，但是中芯国际最先进的制程工艺只有12nm，华为的麒麟710A处理器就是他家代工生产的14nm芯片。也就是华为的麒麟处理器不会消失，但是现阶段只能生产制程工艺落后的芯片。

这样的话，或许接下来华为可能会以采购高通或者联发科的芯片解决手机更新迭代的问题。

任何困难也阻挡不了中国科技前进的脚步，就算在短时间内，华为无法生产出麒麟处理器，但是华为肯定不会停止麒麟芯片研发的进度。如果说，美国长期的制裁华为麒麟芯片的话，那么中国就会出现多个和“海思”研发能力相当的公司，中国光刻机的研发和生产也会大幅度的进度，这就叫置之死地而后生。

5月15日，美国商务部发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。同时给与120天的缓冲期。

不管是在4G时代，还是在5G时代，有句话说的好，得“芯”者得天下。我们知道，苹果、高通、华为世界三大芯片研发公司，虽然研发能力毋庸置疑，但是都不具备生产芯片的能力，高端旗舰芯片都是由台积电代工。

从美国发布的声明可以看出，这是对华为实行全面封锁，并且很有可能让华为自研的麒麟芯片无工厂可代工。目前国内规模最大、技术最先进的芯片制造企业中芯国际也只能生产14nm工艺的芯片。但是中芯国际14nm芯片生产线的技术和设备也在美国管制清单中。

在美国对华为禁令生效后，不管是台积电、中芯国际、三星、因特尔等给华为生产麒麟芯片，都要首先获得美国政府的许可证。看起来并不是无法给华为麒麟芯片代工，只是要美国政府同意。这显然就是一种“流氓”行为，据相关人士透露，台积电正在和美国商务部洽谈，申请美国政府的许可证。

华为早已经做好准备，华为备了一年的麒麟芯片。还有在禁令未生效前，华为又向台积电追加了7亿美元订单。另外，华为也向中芯国际下了几亿美元的订单，生产麒麟710A中端处理器。可以说，华为目前备用的麒麟芯片已经足够用到今年年底。

总结

如果华为生产不了芯片，那么华为很可能会使用联发科的芯片。比如近日发布的荣耀X10 Max手机采用的就是联发科的处理器，那么联发科或许是华为手机唯一的救命稻草。大家说是不是呢？

若美国制裁不结束华为麒麟芯片短时间内将很难有出头之日！

最近这大半年来美国通过各种手段制裁打击中国民族高新技术企业代表华为可以说一直都是人们关注的热点事件，尤其是美国对华为进行5G设备禁用&加大对华为自主研发芯片麒麟的打击制裁更是牵动国人的心！美国在制裁华为芯片这件事情上可以说是做到了极致，美国商务部出台规定凡是用到美国技术的企业如果想华为提供芯片代工生产等高精尖技术服务的话，必须得有美国方面的同意允许才可以（当然我们都知道美国现在是绝对不可能同意的），而华为自己是没有能力自主生产芯片（海思麒麟是芯片设计公司而不是代工生产公司），看到这里就会有人提出这样的担心：华为是不是再也没有麒麟芯片了？这个问题和担心对于华为来说确实存在，而且错综复杂难以解决，让小编给大家分析这个难题将如何解决/面对！

美国的制裁不解除的话，麒麟芯片确实很难再有出头之日，短期内将非常艰难！

我们现在依旧不得不承认美国依旧在高新技术领域，尤其是芯片设计、代工的相关技术依旧走在世界的前端，芯片从设计到制造每一个环节都或多或少要用到美国方面（包括美国的忠实盟友）的技术，所以只要美国方面死咬华为，就是不解除对华为的各种技术封锁和制裁，华为的海思麒麟就算设计出高性能芯片也没法制造出来，更没法商用！这是一个我们非常讨厌但是又必须承认的事实，美国对华为芯片的制裁确实打在要害！直接将华为使用自主麒麟芯片的路给堵了，所以美国封锁期间，华为的芯片生产制造和采购都将面临巨大的困难和考验，华为短期内的形势非常严峻！

改用联发科芯片可解燃眉之急，但要想从根本上解决问题还得靠自主研发生产！

美国已经向台积电（世界上最大的芯片代工厂商）施压，台积电尽管想拉华为一把也不得不看美国的脸色！目前台积电已经停止接受华为的芯片代工生产订单，据业内供应链有关人士报道，华为目前的麒麟芯片存量最多只能坚持到2021年初，而且仅用于部分机型上，华为今年最新的旗舰芯片麒麟1020的产能和供应量只够用半年！所以，华为目前最能解决燃眉之急的方法就是采购联发科的芯片进行补充，推出不同芯片版本的手机，在中低端手机上使用联发科芯片，将有限的麒麟芯片用到下半年的MATE系列旗舰产品上！等到麒麟芯片库存彻底用完，华为仍无法得到芯片代工生产的话，华为将只能使用联发科芯片（华为现在几乎不可能去采购美国高通的芯片），退而求其次，使用联发科的芯片来维持手机业务的正常迭代更新是华为最直接有效的短期续命方法！

但是华为要想真正摆脱对美国技术的依赖，有效应对美国的制裁打击还是得靠自己，靠自主研发和投入，现在已经有消息称华为准备自己投资芯片代工，另外华为还将积极寻找新的合作伙伴，比如中芯国际（目前技术跟不上而且也受美国的制约）！华为如果再次从头开始，搞出一条从芯片设计一直到最后的代工生产完整的产业链的话，难度非常大，需要的时间、技术、资金都是一个难以估量的数字，前路非常艰难，一旦成功华为就将迎来自己的巅峰，中国高新技术产业也将迎来新的时代！

就目前美国对华为的制裁打击力度&反华情绪来看，华为短期内生存艰难形势严峻是必然的，麒麟芯片将面临有设计图纸和方案却无代工生产的尴尬局面！华为目前正在努力自救，不管是与联发科合作也好还是毅然走上自主研发生产之路也好，小编都希望华为能够顽强得生存下去，度过这个难关，中国非常需要这样有技术实力且有骨气有毅力的民族企业！华为加油！

由于受到到米国制裁升级，被限制一切使用米国技术有关的公司跟华为交易，华为现在新发布的千元机均采购台湾联发科芯片，而搭载自家麒麟芯片机子鲜有出现。看来华为要把库存芯片都运用在旗舰产品Mate40系列上，好钢要用在刀刃上，自家芯片要发挥最大效益。

如这位朋友所担心的，华为以后是不是再也没有麒麟处理器推出了？并不是，只是现阶段受到了严格技术封锁，暂时的看不到麒麟新一代芯片产出。华为海思拥有自主研发芯片能力，只是现在失去了芯片代加工链条。

目前7nm芯片只有台积电、三星具备代工条件，而国内中芯国际只处在14nm芯片量产能力，三星、台积电包括中芯国际的生产线均无法绕开美国技术，一一拒绝为华为代工芯片。

华为目前苦于巧妇难为无米之炊处境，只能在困境中苦苦挣扎。但是以华为投资大量资金成功自研芯片的雄心壮志，芯片生产环节及软硬件技术完全去美化，相信终有一天会被实现。

华为当下调整策略，芯片开始采购联发科，并且在英国投资芯片加工厂得到批复，可以看出华为还是很积极的来应对。

显然，当前无法取得进展，不能尽快有效解决芯片无人加工问题，但华为开始试着从多方面入手，不管是采购别家芯片或是自家建厂研发芯片生产又或是投资第三方晶圆工厂，华为一直传递给我们逆境中不放弃、积极面对乐观向上精神。

可能近几年看不到搭载麒麟芯片的华为荣耀手机，也可能未来存在着巨大变数，但我认为从此麒麟芯片消失这一说法并不成立。华为需要时间，需要个人业务迭代升级，需要涅槃重生、化茧成蝶来突破壁垒，期待华为拿出完全自主知识产权的技术方案来。

好了，以上为个人观点，希望对你提出的问题有所帮助，也请关注“AI科技爱分享”，一起畅聊数码科技。

从最近华为和荣耀发布的新机来看，基本上都用上了联发科的天玑800芯片，当然目前发布的都是中端机型，并不是旗舰机和高端旗舰机，所以这个还不完全确定到底是不是后面华为的手机在很长的一段时间没有麒麟处理器了！

也有人说，华为目前大力度的在针对高端芯片来进行发力，所以肯定华为和荣耀的旗舰机还是依然要采用麒麟芯片的，因为今年华为在芯片方面受到了限制，台积电为华为代加工遇到了问题，而目前中国的中芯科技不仅仅也遇见了问题，而且技术也还没有办法达到7nm的线程。而对于三星方面被传出要进行合作，但是目前还没有消息！

所以对于高端手机阵容中，华为麒麟处理器还会不会得到应用，在市场上卖出麒麟系列处理器的手机，这个还是有所期待看到好消息的，希望能可以销售。因为麒麟芯片已经成为华为和荣耀手机的最好招牌呢，所以如果说一下子无法在生产代加工麒麟芯片，这无疑是对于中国的受伤害还是非常大的，当然对于华为受伤害更大。

台积电和中芯国际在一定程度上都受到了美方的压力，这个的确也是没有办法的事情，如果能够研发出来芯片，但是在生产上工艺上达不到要求，那自然也就是会发生大的问题的，可能后期华为在很长一段时间只能用联发科的芯片，甚至可能用高通系列的息芯片，因为这个也是没有办法的办法！

只是希望中国的科技加快步伐，掌握核心的生产能力，而并非是简单的研发能力，这样就可以突破瓶颈，从而更好的产品呈现给用户面前，不至于面临今天的尴尬问题，所以很多的生产能力和研发能力都要掌握自己手上的必要性很重要！

这也我们不需要向他们妥协什么，当然这个都是后话，暂时的问题还是存在的，但是不要让旗舰机和高端旗舰机也变成了高通或者联发科，那就有点太让人痛心疾首了。希望华为在这方面也开始做了充分的准备，2020年挺过去！

但是话说回来，如果是实在没有办法，那么如果说华为的高端机型，mate和P系列开始用了高通或者联发科的芯片，你还会支持华为或者荣耀的手机系列产品吗？我的答案是还是会支持，因为这个也是没有办法的办法，但是也希望华为能够积极的报道最新的自己研发芯片和生产芯片的精度，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！